6月19日，中国AI芯片初创公司寒武纪宣布完成了数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持，毫无疑问，本轮投资方中自然出现了数个国家队投资方的身影。完成这轮融资后，寒武纪整体估值高达25亿美元。
寒武纪在2016年成立，刚成立便得到了来自中科院的数千万元融资，创始团队均来自学术界，它也以处理器IP授权的形式在终端领域与全世界的同行分享最新的研究成果，帮助全球客户能够快速设计和生产出具备人工智能处理能力的芯片产品。
近几年来，AI芯片公司频频融资，而云端芯片的地位也越来越重要，并成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。目前，AI芯片分为云端和终端两大使用场景，而大多数AI芯片研发公司都侧重于其中一端，比如说英特尔、IBM、英伟达、谷歌主要侧重研发云端芯片，ARM、地平线、深鉴科技侧重开发终端芯片。
不过，寒武纪在云端和终端均有涉猎。终端，主要是寒武纪以处理器IP授权的形式进行技术成果分享，全球客户能够在最短的时间设计和生产具备人工智能处理能力的终端产品，而云端，主要是高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。
寒武纪1A处理器，是世界上首款商用深度学习专用处理器，已经在数千万台智能手机上投入使用。目前，寒武纪终端处理器IP产品有1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各种终端提供本地智能处理能力。
在2017年11月，寒武纪发布了三款全新的智能处理器IP产品：低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16、可用于终端人工智能产品的寒武纪1M。
2018年5月，寒武纪在上海举报了2018年产品发布会，创始人陈天石发布了新一代云端AI芯片——Cambricon 1M，和首款云端智能芯片MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡。这两款产品的发布，表示寒武纪成为中国首家同时拥有终端和分端智能处理器产品的公司。而MLU100也可与寒武纪发布的1A、1H、1M等系列终端处理器相互搭配，从而实现终端和云端协同处理复杂的智能计算任务。
寒武纪创始人兼CEO陈天石表示，寒武纪将争取在3年之后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备全部配备寒武纪终端智能处理器。
人工智能时代，最重要的便是物质载体，而人工智能芯片的研发需要有核心技术，只有将多个领域的高端技术全部整合应用，才能产生划时代的产品。
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