第一：時間點：
1：早在今年7月26日的消息，國家集成電路產業投資基金(二期)的募資工作已經完成,規模在2000億元左右。按照1:3的投資資金撬動比,預計可撬動社會資金規模在6000億元,最終總投資資金規模可能達到萬億元。在第一期國家大基金中 ,主要的投資方向是芯片製造( 63%) , IC設計20%、封測10% ,而裝備材料僅僅佔7%。
2：國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元。
3：11月14日正式投資國產存儲芯片公司深圳市江波龍電子股份有限公司。
4：12月20日收盤後，兆易創新、匯頂科技、國科微分別發佈公告，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金一期” ）擬自該公告日起15個交易日後的三個月內，採取集中競價交易方式分別減持所持三家公司 不超過1%的股份。
第二：兩期投資線路差別，認識減持的三家公司
1期投資線路：主要的投資方向是芯片製造( 63%) , IC設計20%、封測10% ,而裝備材料僅僅佔7%。
2期投資線路：
1）：對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。
2）：對照《綱要》繼續填補空白，大基金將加快開展
光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。11月8日於北京釣魚臺國賓館舉行的“第十屆財新峰會：開放的中國與世界”上，華芯投資管理有限責任公司總裁路軍表示：
1：大基金二期二期首先會關注已經在一期建立合作關係的公司和項目，例如長江儲存，中芯國際、華虹等機構，這60多家公司在逐步發展的過程中需要持續的資本支持.
2：另外表示：“5G肯定是投資重 點”。
3：重點關注儲存芯片行業，華芯已經向長江存儲投資120億美元，而且投資還會繼續，“必須持續的投，你稍微一停下來很多東西就發生變化了”，存儲對於中國的產業和安全都至關重要。
路軍還表示，二期“大基金”將明確拒絕兩類項目：
一是那些利用非正常手段進行競爭的項目，
二是造成國內產業佈局不合理或者過熱的項目。
通過上面2期線條和路軍的表示發現，【2期基金並沒有表述芯片設計行業】
一方面：中國芯片設計公司已經很多，按照拒絕類的感覺就是有【過熱】的傾向。中國芯片設計公司和操作系統公司不在少數，但是架構IP多數是別人的，重複性很多。集成電路真正掐脖子的主要在兩塊：設計工具——EDA和製造設備——光刻機，這從2期線條也能看出來。
另一方面：從1期投資來看，芯片設計製造投資比例63%，顯然最大，而且2期明確了設備製造的重點。
換一句話來說：
芯片設計已投公司，持續投資為保持龍頭地位——撫。
設備材料投資將成為2期主要考慮的重點——主。
看1期準備減持的三家公司匯頂科技和國科微的主營業務一個是指紋識別芯片一個是固態硬盤芯片設計，另一家兆易創新也有指數識別同時還有存儲。指紋識別顯然不是我們國家卡脖子的科技，而且相對來說國產指紋識別已經全球領先；存儲上面很明顯要做大做強長江存儲，因此相對兆易創新來說就只能放在第二梯隊了。而國科微雖然出現了一款SSD固態硬盤的自主芯片，但是相對CPU，GPU和SOC來說就是小芯片了，平常公眾討論的所謂的芯片一般是指PC或者移動端的主要芯片處理器。
雖然芯片設計顯然在1期出現減持，但是對於像CPU和GPU這樣的大型芯片，2期基金也很明確需要再投入。目前1期更多地都投入到了IC設計上，投到高端芯片領域和短板領域的比較少。所以支持中國半導體集成電路產業的短板，裝備業和材料業，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域；而離子注入機、光刻機、量測設備、塗膠顯影設備的國產化率接近為0%。
從準備減持的三家公司來看，未來可能還有哪些面臨減持？思路就要圍繞重點龍頭，並且市場佔比份額小，可替代規模大，掐脖子厲害的公司就是需要繼續投入的。
第一期大基金投資的企業包括：
晶圓製造商：中芯國際、長江存儲、士蘭微等，
封裝測試廠：長電科技、華天科技、通富微電，
IC設計廠：紫光集團、納思達、國科微、中盛科網絡、興微電子、兆易創新、匯頂科技、景嘉微等；
設備製造商：中微半導體、北方華創、長川科技等；
材料商：鑫華半導體、新昇半導體、安集微電子、雅克科技等。
第三：大基金2期投資線路
1）：一期中的刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。
2）：填補空白，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局。
一期重點：
刻蝕機：
中微半導體（MOCVD與刻蝕設備）、
北方華創（綜合性半導體設備廠商）、
萬業企業（離子注入機）、
薄膜設備：待整理
測試設備：
精測電子（半導體檢測＋測試設備）、....
清洗設備：
至純科技（高純工藝系統供應商，正積極切入清洗設備領域）、
藍英裝備（子公司UCM AG自2008年開始與ASML（荷蘭光刻機制造商阿斯麥公司）開展合作，目前UCM AG為ASML及其供應商提供極紫外光刻機（EUV）的光學系統相關關鍵部件的清洗設備）、
半導體化學材料：
雅克科技（半導體新材料龍頭企業。公司深耕半導體材料領域，主要涉及SOD、前驅體、含氟特氣、封測用硅微粉等半導體核心材料領域，覆蓋半導體薄膜沉積、刻蝕、清洗、封測等半導體核心環節，下游客戶包括SK海力士、三星電子、臺積電、中芯國際、長江存儲等世界知名半導體廠商）
二期空白之一：光刻膠概念（19支）
當前光刻膠概念19只上市公司，分別是：
光華科技
公司將結合 PCB 電子化工材料的開發經驗，通過引進團隊和自主開發，重點佈局超淨高純試劑、光刻膠、IC封裝材料等關鍵產品的研究。
江化微
公司主營業務為超淨高純試劑、光刻膠配套試劑等溼電子化學品的研發、生產和銷售。
強力新材
2018年公司主營業務產品仍以光刻膠專用化學品為主，分為光刻膠用光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑等）和光刻膠樹脂兩大系列。
容大感光
公司的光刻膠產品主要包括紫外線正膠、紫外線負膠兩大類產品以及稀釋劑、顯影液、剝離液等配套化學品，主要應用於平板顯示、發光二極管及集成電路等領域。
南大光電
2019年半年報披露：為提升公司後續的發展能力，公司加大了對 193nm 光刻膠和前驅體的研發投入力度，公司研發費用投入比去年同期增加一倍。 公司正在自主創新和產業化的 193nm 光刻膠項目，已獲得國家 02 專項“ 193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目”和“ ArF 光刻膠開發和產業化項目”的正式立項，先後共獲得中央財政補貼 15,101.65萬元，地方配套 5,000 萬元。公司組建了包括高級光刻膠專業人才的獨立研發團隊，建成 1500 平方米的研發中心和百升級光刻膠中試生產線，產品研發進展和成果得到業界專家的認可。目前“193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目”的研發工作已經完成，正在等待驗收。公司設立光刻膠事業部，併成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進“ ArF 光刻膠開發和產業化項目”的落地實施。預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，項目產業化基地建設工作進展順利。
晶瑞股份
公司是一家專業從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售的高新技術企業，主導產品包括超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等。
金龍機電
金龍光電有限公司電容式觸摸屏Sensor項目，預計項目達到一期月產300萬片設計產能時經濟效益靶材及光刻膠達到年值1800萬元。
上海新陽
公司為拓展業務範圍及產品應用領域，投資設立控股子公司上海芯刻微材料技術有限責任公司進行193nm（ArF）幹法光刻膠研發及產業化項目。
高盟新材
2019年11月8日公司在互動平臺稱：公司參股的科華微電子是國內擁有並正常使用荷蘭ASML光刻機的光刻膠公司。
廣信材料
公司在互動平臺回覆稱公司光刻膠項目研發正在進行中，已經有部分研發成果
飛凱材料
公司的光刻膠產品主要目標應用於TFT-LCD行業，產品性能滿足行業應用需求。
寶通科技
2019年3月13日公司互動平臺披露博硯電子為寶通辰韜投資，該公司是一家研發、生產光阻的廠家，主要產品為彩色濾光片用光阻黑色矩陣光阻、感光間隙材料，產品廣泛適用於液晶顯示屏、印刷電路和集成電路以及印刷製版等。該公司持續技術創新戰略，憑藉自身雄厚的科研實力，突破本土製造的長期技術瓶頸，已經成功開發出系列光刻膠產品。
西隴科學
2019年7月16日公司在互動平臺回覆稱公司有光刻膠配套的化學試劑產品。
同益股份
公司在19年7月22日互動平臺中回覆：針對面板行業對光阻材料的巨大需求，公司引入韓國光阻材料供應商SMS、KISCO、DKC，國內部分客戶已進入材料打樣測試認證階段，下一步公司將配合客戶逐步實現量產。
怡達股份
2019年7月17日互動平臺回覆稱公司不生產銷售氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度氟化氫產品。公司產品可用於光刻膠領域。
勝利精密
公司正在將業務拓展至光刻機產線整體解決方案，開展的光刻機產業化項目總投資額約8.59億元。
捷捷微電
2019年7月26日互動平臺回覆公司擁有“高粘度光刻膠無膠絲勻膠裝置”專利，以及子公司捷捷半導體擁有“一套光刻膠殘膠收集裝置”。
永太科技
電子化學品方面：永太新材料年產1500噸CF光刻膠項目已進入了項目驗收階段。公司年產60噸OLED電子材料建設項目正在穩步推進中，繼續加大在平板顯示領域的佈局。
芯源微
產品包括光刻工序塗膠顯影設備(塗膠/顯影機、噴膠機)和單片式溼法設備(清洗機、去膠機、溼法刻蝕機)。
19支光刻膠概念公司財務數據對比，截至時間：2019年12月24日
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