最近有网友留言：“有时间要是能梳理下笔记本端的PGA插槽CPU就更好了”。
今天它来了。
要解决这个问题，首先需要了解CPU的三种封装方式。
第一种，BGA封装：即球栅阵列封装。简易理解为用焊接进行封装的方式。其封装方式为首先通过热风枪将植球板（专门进行锡焊设置好对应焊点的一种模板）上的焊锡球（加热热熔球状的锡）吹在CPU的相应触点上，其次将CPU与主板贴合，加热电脑主板直至锡球将CPU与主板焊接粘合，冷却后即完成封装。
BGA广泛应用于笔记本电脑的CPU或GPU的封装。Intel从5代酷睿移动版开始全面使用BGA封装。BGA封装后基本不可更换升级。后期升级空间几乎没有。
第二种，LGA封装：栅格阵列封装。简易理解为CPU的PCB板上只有金属触点依靠与主板针脚的接触安装使用。与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。
举例LGA775，顾名思义，就是CPU有775个触点。
LGA多用于Intel 台式机CPU，直到现在的I9 9900K也是使用LGA1151封装。笔记本上运用较少，少部分“准系统”本会使用台式机CPU，故可以升级同代同针脚台式机CPU。
第三种，PGA封装：插针网格阵列封装技术。简易理解为在CPU的PCB板上钎焊上针脚。由带对应针脚数孔洞的主板支持。大部分的AMD 台式机CPU都是使用的PGA封装技术。
因为CPU携带了针脚，往往比较容易受到弯折、断裂等等。所以主板上使用的是侧锁方式：将主板上接触片与CPU针脚的侧面接触。即保证了接触的良好性，也保证了安装CPU散热器时所有的压力不会集中在CPU针脚上。
介绍完CPU的三种封装方式后，网友的问题其实已经有答案了。既然是PGA封装即是带针脚一类的CPU，且需要知道CPU是多少针脚的。据小编了解的只有微星和蓝天模具的笔记本是PGA封装的，其余大部分都为BGA封装，提升了整机的集成度，降低了笔记本的体积。反面因素是可升级性较小。
最后，笔记本的CPU升级是需要一定技术支持的。需要了解笔记本的基本硬件，了解CPU的各项参数，以及熟悉可以升级的CPU有哪些，是否会存在兼容性、散热以及功耗问题。
重要的点还有笔记本出厂时所搭配的CPU是符合该笔记本的价格、性能定位的。以往的四代前移动端CPU的可升级性还是比较大的，DIY玩家层出不穷。很多年的笔记本升级一下CPU，搭配上更多的内存，加上高速固态硬盘。一台老本本就可以焕发新生。
时至今日，考虑到市场上的笔记本电脑都有较为清晰的定位，包含办公、影音、游戏。现在玩家对于台式电脑的DIY都已经热情锐减，笔记本的可玩性可见一斑。不过在折腾电脑硬件中，可以学习到相关的技术知识还是值得支持的。
END
閱讀更多 峰哥說電腦 的文章
