英特尔 10nm 工艺在N次跳票之后终于正式量产，到如今已经是第三个年头了，但目前也还仅局限于低压的移动端处理器，桌面端产品依旧靠14nm工艺苦苦支撑，之前有报道称英特尔将放弃 10nm 的桌面产品直接进入 7nm 工艺，不过英特尔对这一说法进行了否认并表示 10nm 桌面产品仍在计划之中。
直到如今，英特尔第一代的 10nm 桌面版 ice kale 处理器依旧没有什么消息，但却意外的有关于英特尔第二代 10nm 桌面处理的信息曝光，在404社交网络推特上，两位著名的爆料大神透露，英特尔正在准备新的 LGA 1700 接口，该接口应该是在 LGA 1200 退役之后亮相，从接口的物理尺寸来看 CPU 将被设计成长方形，并且可以在里面装两个晶片（die），核心最多可达20个。
根据国外著名的爆料人士 Momomo_US 以及 Komachi_Ensaka 消息指出，Intel 第二代10nm 桌面处理器 Alder Lake-S 的尺寸大小是 45×37.5mm 从当前的正方形设计变成了长方形（目前的 Core i9-9900K 是 42.5×42.5mm）
同时另外有消息指出，在英特尔第十代 Comet lake-S 所用的 LGA 1200 接口之后，登场的就是 LGA 1700 接口，看的出来 CPU 的尺寸将不小，据说采用这种长方形的设计是因为 CPU 的晶体管数量更多，要在里面塞进去两个 10nm die，最多可实现 16-20 个核心，看来谁都逃不过真香定律，之前英特尔还出来科普，更多核心在日常应用以及游戏里差别不大的“多核无用伦”，但当自家的 HEDT 旗舰被对手的主流旗舰追上是再夜郎自大就不妥了。
另外，可能会支持 DDR5 内存以及 PCIE 5 也是转为尺寸更大的 LGA1700 接口的原因之一，更多的核心以及更强大的核显也是其中原因，要支持更高速度的 DDR5 以及 PCIE 5，英特尔目前所用的 DMI-link （ PCH 到 DMI 3.0）总线速度已经瓶颈了，因此英特尔可能会提高总线频率甚至开发一种新的总线接口。
现在说这些都还尤为过早，毕竟目前连第十代的 Comet lake-S 都尚未发布，这个下下代的 LGA 1700 就更不用说了，不过预计首发的 LGA1700 将是前面提到的 alder lake-S，有可能是排在 tiger lake 之后又或者两者同代。
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