03.04 pads layout“电源分割处理”（四层板）

PCB布局布线完成后，开始进行“电源层分割”及“覆铜”和“平面链接”。待处理的FPGA开发板，如图1

图1

1、此四层板层叠定义为如下：
​第一层：Top 层 为【无平面】；
第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–GND；
第三层：PWR 3​ 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–D1V2、D2V5、D3V3、GND；
​​第四层：Bottom 层 为【无平面】；
对于【无平面】层，我们采取​“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。经过分析，此板重点在于第三层电源分割处理上。纵观整板，此板包含电源有：VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考虑到电源点分布，我们可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top层 或者 Bottom层。其他电源（D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】）在电源层直接采用“电源分割”办法建立起连接关系。
2、打开pads layout，使用无模命令【Z 3】​只显示出第三层。使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】，如图2

图2

3、顺着栅格，将需要分割的电源部分进行包围。D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】分割平面如图3

图3
注意1、分割电源时候，不要把其他电源包进去了，不然会让其他电源形成孤岛；
注意2、​分割平面宽度尽量一直，不要有“瓶颈”出现；

图4
5、D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】分割平面完成后效果，如图5

图5
6、当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围​栅格来画此GND平面，在最后缝隙处，画一块铜箔来连接到一起(也可以用平面区域来代替铜箔)，如图6

图6
7、设置分割/混合平面规则（防止分割/混合屏幕覆铜时过孔有焊盘及孔径太大）。打开pads layout，【选项】–【分割/混合平面】进行设置，如图7

图7
8、进行灌注操作。打开pads layout，【工具】–【覆铜管理器】–【平面链接】进行灌注操作，如图8

图8
9、电源层（pwr 3）灌注后效果，如图9

图9
​至此，pads layout “电源分割处理”（四层板）结束。
注：各个层包地模式
第一层：Top 层 为【无平面】； –使用“覆铜”，如图10
第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】；–使用“平面链接”，如图11

图10

图11

图12

閱讀更多 小錢說電子電路 的文章

關鍵字: 待处理 四层 开发板