2020 年被視為 5G商用的關鍵之年，5G 芯片領域的競爭愈加激烈,為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產品。
目前，全球有能力研發和製造手機基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。
在性能提升的同時，各家也加速了 5G 芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯發科的 5G 芯片都已經在手機上進行了商用。
目前來看，已經推出手機 5G 基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的 5G SoC芯片。
高通：X50 到 X60 一直領跑
高通早在 2016 年就發佈了自己的第一個 5G 基帶 X50。雖然 X50 的發佈時間很早，但它並不具備真正商用的能力。
它採用 28 納米制程，只支持單模 5G，不支持 2G/3G/4G 網絡。X50 需要外掛驍龍 845/855 芯片才能正常滿足消費者 2G/3G/4G 網絡的正常使用。
而高通近日發佈的第三代 5G 基帶芯片 X60 是全球首個 5 納米制程基帶芯片，下載速度可達 7.5Gbps，上行速度可達 3Gbps，並支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術。
這種芯片支持全部的 5G 關鍵頻段，包括毫米波和 sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利於他們充分利用碎片化的頻譜資源提升 5G 性能，實現真正完整的 5G 網絡體驗。
高通同時公佈的其他產品覆蓋了從手機到電腦，從 XR 頭顯到 WiFi 技術，從工業物聯網到 5G 網絡建設的方方面面。
而今年高通在手機的商用還是以 X55 搭配起基帶芯片為主，以 2020 年的 5G 手機市場發展來看，有處理器與 5G Modem 的搭配，以及 5G SoC（整合 5G Modem）這兩種。
865+x55 只是其中一種組合，像 765/765G 也會是高通今年重要的主力 5G 產品。X60 相較於 X55，嚴格來說，沒有太多規格的升級，大致就是製程上的升級，以及 mmWave 與 sub-6GHz 的載波聚合的技術的導入。
聯發科：借 5G 打場翻身仗
2019 年 5 月，聯發科技發佈全新 5G 移動平臺。這款多模 5G 系統單芯片(SoC)採用了 7nm 工藝製造，內置 5G 調制解調器 Helio M70，包含 ARM 新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技先進的獨立 AI 處理單元 APU，同時縮小了整個 5G 芯片的體積，可充分滿足 5G 的功率與性能要求。
這款 5G 芯片可適用於 5G 獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段，支持從 2G 到 4G 各代連接技術，採用了節能型封裝，該設計優於外掛 5G 基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。
看來聯發科要借 5G 芯片打一個翻身仗，在 5G 市場拿下 40%的市場份額，與高通一爭高下。
三星：大家好才是真的好
2019 年 9 月，三星發佈了新款 AI 移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了 5G 基帶的芯片，採用了三星的 8nm 工藝。業內人士預計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產某個廠商首先應用。
在架構方面，Exynos 980 由兩顆 A77 大核%2B6 顆 A55 小核構成，頻率分別為 2.2GHz 以及 1.8GHz。GPU 採用了 Mali-G76MP5，目前頻率還未知，內置 NPU 和 DSP。此外，980 內置的 5G 基帶支持 Sub-6GHz，理論上支持最大 2.55Gbps 下載速度，並支持 E-UTRA-NR 雙連接以及 WiFi 6 標準。
英特爾：再見手機你好 5G
雖然退出了 5G 手機芯片領域，但英特爾並未放棄 5G，而是聚焦於企業和運營商市場奮起直追。
2 月 24 日，英特爾宣佈推出一系列 5G 網絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的 10 納米凌動 P5900 集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。
在英特爾一系列軟硬件產品中，凌動 P5900 最受關注，其採用英特爾 10 納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在 5G 網絡初期部署的解決方案。
處理器方面，與第一代 Intel Xeon Gold 處理器相比，第二代 IntelXeon Gold 處理器平均提供 1.36 倍的性能提升和 1.42 倍的每美元性能提高。
英特爾還宣佈了兩款新處理器(英特爾至強金牌 6256 和 6250)，具有業界最高的服務器處理器頻率。
英特爾把 5G 網絡基礎設施視為最大機遇，希望到 2021 年成為 5G 基站芯片的市場領導者，並在不斷增長的業務中佔有 40%的份額，可謂雄心勃勃。
華為：巴龍的奮起直追
2004 年華為在 ASIC 設計中心的基礎上，正式成立了深圳海思半導體有限公司，也就是我們現在所說的“華為海思”。
2018 年 2 月，華為發佈了全球首款 3GPP 標準的 5G 商用芯片巴龍 5G01（Balong5G01）,這個芯片主要是用於 CPE 等用戶終端設備。
2019 年 1 月 24 日，華為正式發佈了巴龍 5000（Balong 5000）5G 基帶，開啟了華為手機芯片的 5G 時代。
巴龍 5000 採用的是 7nm 工藝製程。在網絡制式方面，巴龍 5000 支持單芯片多模，同時支持 2G/3G/4G/5G。
在 5G 網絡 Sub-6GHz 頻段下，巴龍 5000 峰值下載速率可達 4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率可達 6.5Gbps，疊加 LTE 雙連接最高可達 7.5Gbps。
巴龍 5000 也同時支持 SA 和 NSA 兩種 5G 組網方式，不但為消費者提供了 5G 初期更放心的選擇，並且完成多項 5G 業務驗證，對整個 5G 產業的發展起到重要的推進作用。
紫光展銳：
2 月 26 日，紫光展銳發佈了新一代 5G SoC 移動平臺——虎賁 T7520。該芯片採用 6 納米 EUV 製程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。
虎賁 T7520 是紫光展銳第二代 5G 智能手機平臺，採用 6nm EUV 製程工藝，性能提升的同時，功耗再創新低。
同時，虎賁 T7520 支持全場景覆蓋，支持 5G NR TDD+FDD 載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過 100%的覆蓋範圍。
支持 Sub-6GHz 頻段和 NSA/SA 雙模組網，也支持 2G 至 5G 七模全網通，在 SA 模式下，下行峰值速率超過 3.25Gbps。
虎賁 T7520 的出現，意味著我國科技企業在自研芯片的道路上又前進了一步。此外，該 5G 芯片也讓國內的手機企業多了一個選擇，而不是隻將目光放在高通身上。
從 CPU 與 GPU 的配置以及 6nm EUV 等規格的搭配來看，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場，加上 5GModem 的規格仍未支持 mmWave，綜合來看，T7520 所鎖定的應該是中國的中端 5G 手機市場。
疫情下 5G 的危與機
在 2020 年 1 月國內智能手機出貨量同比下降 36.6%的情況下，出貨量中 5G 手機佔比環比提升了 8.5 個百分點至 26.3%，5G 手機出貨量環比提升 0.9%至 546.5 萬部。
儘管上游復工延期、運營商採購推遲等因素或會導致 5G 建設短期放緩，但 5G 建設與行業長期發展仍是向上趨勢。預計下半年運營商會建設和開通更多 5G 基站，因為對主設備、射頻天線等硬件的需求仍在。
不過，疫情終究會過去，2019 年全球已經有 20 多個國家的 50 多家運營商推出 5G 商用服務，有超過 345 家運營商正在投資 5G 網絡部署；
到 2023 年，全球 5G 連接數預計將超過 10 億，比 4G 獲得同樣連接數的速度快整整 2 年；
而到 2025 年，5G 連接數預計將達到近 30 億，佔全球總連接數的 30％。
受疫情影響，垂直行業對 5G 的需求可能會有大幅度提高，這可能會推動 5G 以更快速度進入行業市場，有助於拓展 5G 的市場空間。
結尾
長期來看，5G 芯片還是會朝向集成的路線發展，外掛的方式目前是過渡期的做法。5G SoC 的發展，大家會陸續跟上高通的腳步，嘗試將 mmWave 的功能整合進 5G SoC 中，同時採用更為先進的製程。
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