03.07 中國的芯片技術現在達到了什麼水平？

白鴿

題主這麼問，想必也是看了最近中興的新聞吧。

很遺憾的說，從現狀來看，中國的芯片技術水平同一些發達國家相比還是有著很大的差距。

人們重新關注到中國的芯片是從最近中美貿易戰打響，中興被美國製裁，手機制造的核心芯片被禁止出口，這對中興來講差不多是滅頂之災。通過目前的各方反應我們就可以清楚看出，從高端芯片製造技術上來看，中美之間的技術差距並不是能夠通過金錢來瞬間彌補的，那麼是不是我們國家的芯片水平就非常不堪一擊呢？答案也是否定的，對於我國的芯片發展水平應該分部分來看：

1、中低端芯片，這類芯片的技術含量並不高，消費市場巨大，突出特點是以各類電源芯片為主，我們國家佔據著絕對優勢。主要是價格低，更新快，設計能力優秀，這些都是遠超歐美公司，因此在中低端芯片上我國的製造工藝成熟，甚至是代工廠都完全可以滿足國內供給。

2、 高端芯片，包括AD/DA，opamp。這類芯片的市場需求沒有電源芯片量這麼大，相對的製造需要一定的核心技術，所以這類芯片目前被幾家公司所技術壟斷，但是這對我們構不成致命打擊，因為我們可以選擇產能稍差的代替品。

3、CPU芯片類，這種芯片的製造跟工藝的聯繫非常緊密，就目前國內來講，無論是從生產設備，工藝線研發，還是架構理論都跟歐美等發達國家差距非常大，國家本身其實也投入了極大的資金，不過還是需要一些時間和經驗的積累。

4、特定專用IC，比如這次中興的手機光器件。其實最主要的就是生產所用的光刻機，它是製造芯片的核心設備，一直以來被荷蘭的ASML公司所壟斷。目前國際上14nm的光刻機都是ASML的產品，單價高，產量少，各國需求量極大。就算是目前現在國內使用的32nm和22nm的光刻機都是要在美國同意的情況下采購的其他國家使用的二手機，因此目前我國芯片進口金額高達3000億。

造成這種情況的最主要原因是，由於市場的激烈競爭，國內整機廠商為保利益最大化只知道節約成本，在核心技術的培養上存在極大短板。如果這個情況再不改善，這次是中興，下次可能會有更多的製造商面臨同樣危機。這就是我國芯片製造的現狀。

歐界傳媒

迷彩虎軍事為您回答。中國對集成電路的需求量始終佔全球的1/3，自給率還不到10%，對外依賴相當嚴重，很容易就被西方國家“卡住脖子”。同時，西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位，對相關技術封鎖得嚴嚴實實，壓根不給中國機會。

2014年6月，國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金，支持中國集成電路的發展。2015年，國務院發佈《中國製造2025》：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。也就是超過美國位列世界第一。

隨後紫光集團、中國電子、長電科技等公司也相繼組建集成電路“國家隊”，對全球半導體重要企業進行併購。清華紫光在南京的集成電路產業基地就投入了300億美元。中國半導體業在全球影響力的日益提升，白菜化顯然已經成為趨勢，這讓西方國家大為恐慌。開始阻止中國企業進行海外併購。2015年，中國總計提出海外集成電路企業併購金額高達430億美元，但最後實際交易只有52億美元，原因很簡單，有些人對咱使絆子，不僅在本土對中國資本嚴防死守，還頻頻阻擾中資收購歐洲企業。

雖然中國集成電路超越美國、替代進口仍然前路漫漫，但是，我們不再是“場外的看客”，而是作為一名潛力強勁的選手在賽場上奮力前進。擁有完善工業體系的中國必將擁有齊全集成電路產業鏈，這一點甚至連我們的競爭對手們也不再懷疑了。

迷彩虎軍事

高端的，論質量，美國第一，法國第二，其實是和意大利合作的，中國第三，俄羅斯都要找我們進口，以前我們通過各種渠道，從法國，美國搞軍標芯片，週期長，貨源不穩定，質量無保證，系統上不敢全權依賴，怕有後門。後來，我們自己設計的軟核，硬核，sparc，power PC，DSP，x86，SDR，Slc，各種集成電路，系列太多了，這點超越法國，搞得一款產品出來後沒用多少數量就被升級款替代了。沒辦法，這就是人多的優勢，全面攀爬高科技。知道為什麼這些年武器裝備宇航航空雷達衛星井噴？一部分是因為電子基礎全面了，設計師選擇多了，空間大了。

美中不足，流水線工藝限制，我們設計的都是微米核，沒辦法，不敢讓外方流片，怕洩露。外方的納米線，我們暫時需求不是很旺盛，畢竟高端應用不是追趕時髦的奢侈品。

低端方面，設計技術是世界一流，或者次一流吧，各種芯片我們都能設計，都有產品，全系列工藝，可以放心大膽讓國外流片，所以我們和世界一流的IC設計沒有代差。

工藝和市場方面，我們有先天客觀不足，流水線升級跟不上，技術跟不上，原因只有一點，錢和積累跟不上。一條先進的流水線，太砸錢，如果未來低端市場份額無法保證，那麼風險很大。IC生產是走庫存的，有滯後性，成品率和量都要保證，還得搞好客戶市場關係，才能勉強不虧，而且壽命有限，跟不上發展就被淘汰。想要活下去，只有做寡頭，不僅不虧，還得有大量資金技術升級研發，不是世界第一就是世界第二，可市場都知道，受政治經濟影響太大，世界第三都活得夠嗆。

總體來說，我國是大國，敵人強大，低端市場不如高端市場重要，所以國家對低端市場扶持力度小，而高端低端很多需求技術互不相通，無法以高救低。

跨越式發展是我們的唯一選擇，現代IC工藝技術設計遲早得淘汰，我們需要做的是，發展下一代技術，建立下一代標準和市場準入，統一行業。我們有能力，畢竟中國是世界上唯一一個擁有完整產業鏈的國家，再想辦法把這個能力推廣到世界，量子計算通信我們走到了前頭。科技和製造業是實在的，金融制度是高層建築，美國在金融秩序'經濟規則'政治軍事'標準法則上吃到了甜頭，就會越來越依賴這些，等未來某一天我們和他翻臉吧，剪剪美國的羊毛。

成釗1

首席投資官評論員門寧：

集成電路（芯片）是現代工業的糧食，是現代工業發展必不可少的重要元器件。我們在芯片領域嚴重依賴進口，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，進口額為2601億美元，遠遠高出其他商品。

美國製裁中興通訊，讓國人意識到擁有自主芯片的重要性，那麼我們的芯片技術達到了什麼水平呢？

1、設計

最近幾年國內的芯片設計領域發展最為迅速，孕育了數家優質企業。其中最著名的就是華為海思，華為海思設計的麒麟980芯片採用了7nm製程，可以說是最先進的手機處理器之一。

在專用芯片中，我們的數字貨幣挖礦機芯片是世界最領先的，嘉楠耘智前幾天有一款7nm的芯片成功量產，是世界第一個實現量產的7nm芯片。不過這個芯片的技術含量遠遠低於海思麒麟980。

在人體識別芯片中，匯頂科技的指紋識別芯片已經做到了世界第一的位置，正是匯頂的方案，讓百元機要可以搭載指紋識別功能。

另外我們還有一些小家電芯片、鋰電池芯片、軍用芯片等。

但是也有很多領域的芯片設計技術我們還沒有掌握，現在存儲芯片仍然被韓國壟斷，計算機CPU、GPU被美國壟斷，大家電的主控芯片我們也很少。。。

總結來說，部分細分設計領域有所突破，但總體偏弱，需要通過海外併購和合作來解決。

2、製造

相對於設計領域，製造領域和國際上的差距更加明顯。

大陸芯片製造排名第一的是中芯國際，中芯國際無論技術水平還是市場佔有率，都穩穩佔大陸第一把交椅。

中芯國際前幾日公佈公司14nmFinFET技術研發獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。28nmHKC+技術開發完成，28nmHKC持續上量，良率達到業界水平。

中芯國際在世界上處於第三梯隊，第一是梯隊臺積電、三星，可以製造10nm以下製程，第二梯隊是格羅方德和臺聯電，可以製造14nm製程。

隨著製程不斷縮短，繼續研發的難度逐漸增加，摩爾定律或將失效，這給中芯國際追趕留下了時間。預計中芯在2年內可以躋身第二梯隊，10年至20年進入第一梯隊。

3、封測

封測是國內半導體行業最接近世界先進水平的領域。由其在長電科技收購金科星鵬後，彌補了高端封測上的不足，縮小了與封測扛把子日月光之間的差距。

國內三強長電科技、通富微電、華天科技各有所長，大陸封測整體實力很強。且前幾天有傳言紫光要收購日月光，如果收購成功，那麼大陸就是半導體封測的老大了。

4、設備

設備領域我們除了最最最核心的光刻機，都已經具備製造能力。

最具有代表性的企業是北方華創，北方華創已具備8英寸半導體系列產品的市場供應能力，硅刻蝕機研發已經步入7nm指點，14nm設備進入中芯國際的產線使用，已研發國內首臺金屬刻蝕機並適用於8英寸晶圓設備，28nm基本的PVD已實現批量出貨，成為國內主流芯片代工廠的Baseline設備，並進入國家供應鏈體系。

但是在光刻機領域，世界第一是荷蘭的ASML，其生產的EUV是世界上最先進的光刻機，目前看5年內不會產生能與之抗衡的公司。而國內可能10年都孕育不出能與之在高端領域競爭的企業。

5、材料

在半導體材料領域，高端產品技術壁壘高，市場主要被美、日、歐、韓、中國臺灣地區等少數國際大公司壟斷。我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，國內大部分產品自給率較低，主要依賴於進口。

在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場；

在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市佔率超過90%，國內企業有新昇半導體，競爭力還明顯不足；

電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展；

光刻膠方面，國內企業產品目前還主要用於PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子；

在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力正在逐步提升。

總結：總體來說，我國芯片技術在部分細分領域有所突破，但總體偏弱。技術需要一朝一夕積累，不能急功近利，只要踏踏實實發展，我們在半導體領域的技術差距總會有追上的一天。

首席投資官

中國的芯片技術現在達到了什麼水平？如果只是目前的現狀對比比較悲觀大約落後兩代，從後勁來看又是樂觀的。

芯片一直是我們心中的痛和牽掛，全球半導體市場規模達4385億美元，而我們每年進口就超過2300億美元，佔半壁江山白花花的銀子就這樣流入了歐美日韓等國家。基本上80%都是靠進口，可見我們的半導體產業現狀是什麼了。目前先進的芯片產業霸主地位基本被美國牢牢掌握在手中，前十大半導體廠商美國獨佔五席：英特爾、高通、博通、德州儀器、英偉達，每年中國都會有大把大把的銀子送往這幾個廠商，而這幾個廠商的名字可能也為眾多國人所熟悉。（十大里面另外五個：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。

除去軍事、航天等涉及極度機密領域的芯片不得不自己研發製造之外，民用芯片除了在某些專用領域可以滿足使用外，大部分的芯片只有外購，因國內芯片產業基本落後別人兩三代的芯片沒有辦法滿足現在的需求。當然在某些芯片上，國內還是有比較先進的，比如華為海思麒麟芯片，但也是建立在ARM授權基礎上，而且還得讓臺積電代工才能生產，大陸生產不了。即使是像臺積電想要在大陸建立生產廠，技術也必須要落後臺灣三代以上才能夠被放行，可見大陸芯片製造之痛。

由於我們在芯片領域起步晚，高端技術及產業被封鎖嚴重，技術、設備、生產工藝、材料等等多方位落後，但這種現狀也正在慢慢的打破。從材料、人才、技術、投資上都在全方面努力追趕先進國家。2017年5月中國國家電力投資集團黃河水電新能源分公司正式推出大陸國產高純度電子級多晶硅，終於打破芯片產業原材料多晶硅長期被國外壟斷的局面；而芯片技術的發展隨著一批海外學人陸續歸國及國內培養的芯片人才的出爐，漸漸得到改善，比如創立中微半導體的尹志堯，2017年宣佈掌握5nm技術；寧波江豐電子姚力軍，成為全球四家掌握高純度濺射金屬靶材之一，一舉打破全部依賴進口的現狀；安集微電子王淑敏，成為全球六、七家掌握芯片製造關鍵工序研磨中的關鍵材料--研磨液之一，一舉打破全部依賴進口的現狀等等。這一批批學人、企業家正在逐步攻克一道道難關，向芯片強國進發。

集成電路的研發、生產難度都是相當的高投入巨大。國家不但成立集成電路產業基金，各級政府和企業也不短加大在這些領域的投資，佈局集成電路的設計研發、生產，從材料到成品都在一步步推進。比如國內知名的芯片設計及生產廠商掙一批批冒出：龍芯、申威、飛騰、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展訊、紫光系、清華紫光、中興微電子、士蘭微電子等等，正在各個方面發力，期望能在未來不遠能全面打破依賴進口的局面。

任何事情由弱到強都有一個過程，更何況需要更高端技術、更高端設備、更高端材料、更大手筆投資等的半導體產業，特別是中興被美國禁售事件全面警醒了我們，不受制於人唯有自己擁有。

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東風高揚

相信很多人都聽過摩爾定律，這個睿智的老人預言，每隔12個月，相同面積的芯片可容納的晶體管數量就能增加一倍，製造成本則減少50%。這是個爛大街的定律，筆者無意再去查閱相關資料，把數字和用詞再核對一遍，但即便是如此粗糙的對待，我們依舊能感受到它的魔力以及芯片業的巨大進步，具體到普通的現實生活就是：幾乎每個人都擁有了一臺“可以裝在口袋裡”的電腦，現代智能手機已經能輕鬆實現多任務處理，連一些高精度運算、大型的網絡遊戲都能頻繁地出現在手機上，事實上，正是芯片技術的進步，才能讓我們把越來越的生活塞入到這塊4~5英寸又薄薄的手機內，連同WIFI、存儲、雲端技術的發展，我們再也不用擔心“記憶體”不夠用了，更不會出現“汗牛充棟”式的典故。

顯然，中國正消費者大量的芯片，但中興事件之前，我們極少有人意識到自己的便利生活都不是自己“製造”的，我們只是持續地“花錢買便利”，而不是“靠智慧創造便利”，蘋果、三星的芯片不必贅述，他們或自主設計，找臺積電代工，蘋果是這麼幹的；或者乾脆自己設計、自己代工，再自己組裝成終端，三星就是這麼幹的，而國內比較火的手機，比如中興、小米等等，既要依賴於國外的芯片，又離不開Android系統，即便是華為能自主研發麒麟芯片，也購買了大量的日韓企業的專利技術，這種模式無疑可以快速催生出“知名品牌”，但這個品牌的含金量非常有限，僅僅一個貿易戰，就讓其原形畢露。

相比之下，我們的近鄰日韓在芯片領域則要清醒、從容地多，三星前任董事長李健熙曾留學歐洲美國，對芯片有著天然的興趣和動力，兢兢業業20年才讓三星芯片業務盈利，在技術、設備和人才等方面，三星都有著長遠的佈局，比如芯片製程中會用到的關鍵設備“光刻機”，全世界沒有幾家企業能做的出來，7nm以下的光刻更是隻有歐洲的ALMS可以製造，每年產量僅有幾十臺，正是看中這家“非大紅”企業的獨特技術，三星曾不惜一切代價收購其股份，確保能最先拿到首批的尖端光刻機，以確保在一款芯片利潤率最高的時段，搶佔先機，完成最大出貨量，如此的經營策略和技術積累，得以讓韓國企業始終保持著芯片業的領導地位。昔日高麗人不惜一國之力來扶持三星芯片，現如今三星芯片已然能自給自足，甚至能反哺其他領域，進入良性循環，真叫人豔羨。再看日本芯片，他們在過去十年，雖然沒有強大的智能手機品牌出現，但在芯片技術方面，還是有諸多的優勢，有些甚至強於美國，據說當年美國之所以能贏得海灣戰爭，正是因採用了日本的芯片技術，中國唯一的芯片自尊華為麒麟芯片也大抵依託於日本芯片技術，遺憾的是，日本企業受限於古老文化，經營策略非常不靈活，以至於越來越多的企業瀕臨倒閉，難怪有位中國企業家毫不避諱地說:如果想要技術，那就去日本買，那裡有著大量技術優秀卻即將破產的企業，不得不說，日本人不夠靈活的經營手段，在一定程度上限制了其芯片技術的發展。

平心而論，中國的芯片技術錯過了很多重要的發展時期，嚴重缺乏技術底蘊、製程積累和相關領域的人才，我們花費大量時間去研究組裝製程的平衡率，正當日本、韓國的年輕人泡在實驗室，討論量子物理、光刻精度時，中國的年輕人卻不得不端坐在流水線上，每個小時鎖20顆螺絲或者貼50個標籤，且要嚴格遵守SOP作業。

平常心，中國芯片只能有節奏地追趕？

宏觀來看，中興事件不是完全意義上的壞事，它得以讓我們重新審視自己，特別是科學數字化地審視中國芯片行業的狀態，不僅在智能手機領域，中國正嚴重依賴進口芯片，連我們引以為傲的、全球排名第一的超級計算機，也採用了大量的海外芯片，其中312萬個計算核心，有95%來自於進口芯片，如前文所述，中國每年芯片進口總額已經超越了石油的進口總額，達到9000億美元，如此背景下，筆者實在很難用“彎道超車”來展望中國芯片的未來，更準確且健康的狀態應該是：我們要“有節奏”地追趕。

眾所周知，三星、臺積電已經能把晶體管線路的間距縮小到10nm和7nm，但這種工藝投資非常大，建制一條生產線需要耗費超過100億美元，沒有過去幾十年強大的資本積累，一般企業很難承擔起如此高額的前期投資，中國有關部門也沒有必要在“最尖端工藝上”做血拼，即便是有錢有資本也不能過度投資，一方面，中國缺乏必要的人才體系，我們大概可以不惜一切代價，搶購到最尖端的光刻機，也能像模像樣地複製7nm生產線，但沒有設計、操作、運維人員，良品率估計會慘不忍睹，這對於中國芯片業無異於災難，畢竟，中國芯片再也沒有時間浪費，我們已經落後3年甚至更多，實在經不起任何的波折與混亂；另一方面，7nm工藝更適應於高端客戶要求，如蘋果最新版的A系列處理器，但其他芯片如記憶體、WIFI等功能則沒有如此變態的要求，事實上，經過相關測算，性價比最高的製程應該是28nm工藝，而這一技術正在被中國大陸所掌握，總之，與其盲目追求彎道超車，盲目地追求“世界領先”，倒不如穩紮穩打地從性價比最高的芯片做起，賺到相關的利潤之後，再建制完善的工藝體系，而最重要的是培養出大量合格的芯片人才。

芯片是慢工出細活的東西，中國已然錯過了約二十年的發展機遇，再不可出現閃失，唯有穩紮穩打，有節奏地追趕，才不至於在萬物聯網、遍地需要芯片的時代受制於人。

科技新發現

說到中國芯片，很多人都是嘆氣，為什麼？因為大家都或多或少的從媒體的報到上聽說過中國芯片的現狀，很多人都說中國芯片的現狀就如現在中國發動機一樣，都是心臟病，那到底是不是這樣子呢?

我自己覺得中國的芯片狀況比發動機好一點，也就好一點。相信很多人都聽說過，中國現在進口的芯片總價值已經超過了石油，位居進口榜單榜首，很大一部分是:中國是世界上最大的筆記本、手機、PC的生產國，這些電子設備的核心並不在中國生產，所以需要進口。

芯片，也就是集成電路，也叫做IC。判斷中國IC產業是否先進必須從三個方面來分析：IC設計、IC製造、IC封測。其中IC封測的技術含量較低，中國在這方面離也比較靠前，在長電科技收購了新加坡星科金朋、華天科技收購了美國FCI、通富微電收購了AMD兩家子公司85%股份幾番整合後，大陸半導體封測產業的實力獲得了提升。

而在IC設計方面，中國今年來增長十分快速，例如大家比較熟悉的華為海思、福州瑞芯微、全志和展訊等知名企業，這些是消費電子行業的IC設計，但是距離國際先進水平還是有較大的差距，如高通、博通、英特爾、ST意法半導體、AMD的國際大廠還是差距明顯。

而在IC製造，也就是大家聽得最多的多少多少納米制程，在這方面，中國是落後最厲害的。相信大家都聽說過臺積電、中芯國際，都是屬於IC製造行業，IC設計廠商設計好的芯片均要交給這些企業生產，目前臺積電最先進的工藝已經到達10納米，7納米的工廠已經開始建廠，三星和英特爾也到10納米，7納米也在規劃中，而中國大陸的中芯28納米工藝剛剛量產，差距有點大，以至於華為海思麒麟970也要交給臺積電生產。

上面說的都是消費電子的，那麼在軍用領域中國的芯片情況到底如何？

現在的軍事裝備上，幾乎都有芯片的存在，軍用芯片對安全、可靠性和穩定性的要求特別高，不要求性能最先進，但求可以在惡略的環境下使用，所以現在很多軍用芯片採用的技術很有可能就是幾年前甚至十年前的技術。

目前在中國的黨、政、軍中，國產芯片已經普及，大家之前聽說過的龍芯並沒有消失，只是在消費電子行業不見其身影，其研製生產的龍芯軍用芯片已經廣泛應用的航天、國防領域，配合國產的麒麟系統，安全性大幅增強。還有“申威26010”高性能處理器，大量應用於超級計算機中，打破了美國的壟斷。

巴爾幹尖刀

一直以來，只要提到中國芯片，就一直被當作我們的痛點。但最近中國芯片確確實實的邁出了一大步。這回不是尬吹，中科院歷時七年，終於造出了紫外超分辨光刻機，這可是世界第一臺哦。都知道製造芯片需要光刻機，而光刻機長久以來一直被國外壟斷，讓我們不得不受制於人，中國的芯片就卡在了光刻機這一步。

這臺紫外超分辨光刻機採用365納米波長光源，波長更長，成本更低，分辨力更高。和ASML不同，我國結合雙重曝光技術，這項技術未來還可用於製造10納米級別的芯片。這臺機器的誕生打破了國外高端光科技裝備的壟斷，項目副總設計師、中科院光電技術研究所研究員胡松介紹：“第一個首先表現於我們現在的水平和國際上已經可以達到持一致的水平。分辨率的指標實際上也是屬於國外禁運的一個指標，我們這項目出來之後對打破禁運有很大的幫助。”通俗點說，這次我們彎道超車了。

據瞭解，製造這臺機器的相關器件已經在中國航天科技集團公司第八研究院、電子科技大學、中科院為系統等多家科研院所和高效的重大研究任務中得到應用。

雖然成果值得欣慰，但整體水平上，我們還並未處於領先狀態，中國工程院院士倪光南說中國的芯片設計企業數量世界第一，實際水平也達到世界第二名，但製造是短板，很多材料全部依賴進口，很容易被卡脖子。希望這項研究能讓我們免受外國制約，造出真正屬於我們自己的芯片。

鎂客網

中國的芯片技術現在達到了什麼水平，現在的國產芯片究竟到了什麼樣的水平，大家想必自己心裡也是有一些數的，那麼我就簡單的給大家分析一下。

現在咱們國家對於集成電路，也就是芯片的需求佔有量都達到了百分之十的需求，可以說對外的需求是很大的，但是大家也發現了，現在的手機芯片，國外對於我們的控制還是比較嚴格的，很容易被人家給拉的。

我們再來看看我們國產芯片的發現歷程，從14年開始，成績集成電路的發展基金，對後來國家組成的各種電子芯片的企業，現在能夠自主研發手機芯片的廠商並不多，只有華為海思麒麟處理器，還有小米的松果處理器，現在只有華為的海思麒麟處理器發展的還算比較好。

但是，麒麟處理器的發展，也並沒有做到真正的自主研發，從麒麟950開始，到現在的麒麟980，我們的麒麟芯片性能和高通驍龍的頂級處理器越來越小，而且麒麟處理器的優勢就是功耗控制的比較好。

現在我們的芯片產品發展很快雖然沒有超越高通驍龍，要說發展到什麼水平，我個人認為，就拿麒麟處理器來說已經達到了高通旗艦處理器的水平，雖然有差距，但是這個差距將會越來越小的。

帆辰科技

不管現在是什麼水平，中國現在不缺錢不缺人才不缺市場，真正缺的是稍多的時間！我相信沒有中國人玩不轉的東西！一旦中國企業走強將是外國企業走向衰落的開始！再過五年最多不超過十年芯片的天下將會看中國人的臉色，絕對有中國企業霸氣雄起！

關鍵字: 芯片 科技 硬件