白鸽
题主这么问，想必也是看了最近中兴的新闻吧。
很遗憾的说，从现状来看，中国的芯片技术水平同一些发达国家相比还是有着很大的差距。
人们重新关注到中国的芯片是从最近中美贸易战打响，中兴被美国制裁，手机制造的核心芯片被禁止出口，这对中兴来讲差不多是灭顶之灾。通过目前的各方反应我们就可以清楚看出，从高端芯片制造技术上来看，中美之间的技术差距并不是能够通过金钱来瞬间弥补的，那么是不是我们国家的芯片水平就非常不堪一击呢？答案也是否定的，对于我国的芯片发展水平应该分部分来看：
1、中低端芯片，这类芯片的技术含量并不高，消费市场巨大，突出特点是以各类电源芯片为主，我们国家占据着绝对优势。主要是价格低，更新快，设计能力优秀，这些都是远超欧美公司，因此在中低端芯片上我国的制造工艺成熟，甚至是代工厂都完全可以满足国内供给。
2、 高端芯片，包括AD/DA，opamp。这类芯片的市场需求没有电源芯片量这么大，相对的制造需要一定的核心技术，所以这类芯片目前被几家公司所技术垄断，但是这对我们构不成致命打击，因为我们可以选择产能稍差的代替品。
3、CPU芯片类，这种芯片的制造跟工艺的联系非常紧密，就目前国内来讲，无论是从生产设备，工艺线研发，还是架构理论都跟欧美等发达国家差距非常大，国家本身其实也投入了极大的资金，不过还是需要一些时间和经验的积累。
4、特定专用IC，比如这次中兴的手机光器件。其实最主要的就是生产所用的光刻机，它是制造芯片的核心设备，一直以来被荷兰的ASML公司所垄断。目前国际上14nm的光刻机都是ASML的产品，单价高，产量少，各国需求量极大。就算是目前现在国内使用的32nm和22nm的光刻机都是要在美国同意的情况下采购的其他国家使用的二手机，因此目前我国芯片进口金额高达3000亿。
造成这种情况的最主要原因是，由于市场的激烈竞争，国内整机厂商为保利益最大化只知道节约成本，在核心技术的培养上存在极大短板。如果这个情况再不改善，这次是中兴，下次可能会有更多的制造商面临同样危机。这就是我国芯片制造的现状。
欧界传媒
迷彩虎军事为您回答。中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖相当严重，很容易就被西方国家“卡住脖子”。同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实，压根不给中国机会。
2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持中国集成电路的发展。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。
随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。中国半导体业在全球影响力的日益提升，白菜化显然已经成为趋势，这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，原因很简单，有些人对咱使绊子，不仅在本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。
虽然中国集成电路超越美国、替代进口仍然前路漫漫，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，这一点甚至连我们的竞争对手们也不再怀疑了。
迷彩虎军事
高端的，论质量，美国第一，法国第二，其实是和意大利合作的，中国第三，俄罗斯都要找我们进口，以前我们通过各种渠道，从法国，美国搞军标芯片，周期长，货源不稳定，质量无保证，系统上不敢全权依赖，怕有后门。后来，我们自己设计的软核，硬核，sparc，power PC，DSP，x86，SDR，Slc，各种集成电路，系列太多了，这点超越法国，搞得一款产品出来后没用多少数量就被升级款替代了。没办法，这就是人多的优势，全面攀爬高科技。知道为什么这些年武器装备宇航航空雷达卫星井喷？一部分是因为电子基础全面了，设计师选择多了，空间大了。
美中不足，流水线工艺限制，我们设计的都是微米核，没办法，不敢让外方流片，怕泄露。外方的纳米线，我们暂时需求不是很旺盛，毕竟高端应用不是追赶时髦的奢侈品。
低端方面，设计技术是世界一流，或者次一流吧，各种芯片我们都能设计，都有产品，全系列工艺，可以放心大胆让国外流片，所以我们和世界一流的IC设计没有代差。
工艺和市场方面，我们有先天客观不足，流水线升级跟不上，技术跟不上，原因只有一点，钱和积累跟不上。一条先进的流水线，太砸钱，如果未来低端市场份额无法保证，那么风险很大。IC生产是走库存的，有滞后性，成品率和量都要保证，还得搞好客户市场关系，才能勉强不亏，而且寿命有限，跟不上发展就被淘汰。想要活下去，只有做寡头，不仅不亏，还得有大量资金技术升级研发，不是世界第一就是世界第二，可市场都知道，受政治经济影响太大，世界第三都活得够呛。
总体来说，我国是大国，敌人强大，低端市场不如高端市场重要，所以国家对低端市场扶持力度小，而高端低端很多需求技术互不相通，无法以高救低。
跨越式发展是我们的唯一选择，现代IC工艺技术设计迟早得淘汰，我们需要做的是，发展下一代技术，建立下一代标准和市场准入，统一行业。我们有能力，毕竟中国是世界上唯一一个拥有完整产业链的国家，再想办法把这个能力推广到世界，量子计算通信我们走到了前头。科技和制造业是实在的，金融制度是高层建筑，美国在金融秩序'经济规则'政治军事'标准法则上吃到了甜头，就会越来越依赖这些，等未来某一天我们和他翻脸吧，剪剪美国的羊毛。
成钊1
首席投资官评论员门宁：
集成电路（芯片）是现代工业的粮食，是现代工业发展必不可少的重要元器件。我们在芯片领域严重依赖进口，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，进口额为2601亿美元，远远高出其他商品。
美国制裁中兴通讯，让国人意识到拥有自主芯片的重要性，那么我们的芯片技术达到了什么水平呢？
芯片生产包含三个步骤，设计、制造、封测，再加上生产芯片需要的设备和材料，这五个方面的技术水平可以反映芯片技术的综合水平。
1、设计
最近几年国内的芯片设计领域发展最为迅速，孕育了数家优质企业。其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。
在专用芯片中，我们的数字货币挖矿机芯片是世界最领先的，嘉楠耘智前几天有一款7nm的芯片成功量产，是世界第一个实现量产的7nm芯片。不过这个芯片的技术含量远远低于海思麒麟980。
在人体识别芯片中，汇顶科技的指纹识别芯片已经做到了世界第一的位置，正是汇顶的方案，让百元机要可以搭载指纹识别功能。
另外我们还有一些小家电芯片、锂电池芯片、军用芯片等。
但是也有很多领域的芯片设计技术我们还没有掌握，现在存储芯片仍然被韩国垄断，计算机CPU、GPU被美国垄断，大家电的主控芯片我们也很少。。。
总结来说，部分细分设计领域有所突破，但总体偏弱，需要通过海外并购和合作来解决。
2、制造
相对于设计领域，制造领域和国际上的差距更加明显。
大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，中芯国际无论技术水平还是市场占有率，都稳稳占大陆第一把交椅。
中芯国际前几日公布公司14nmFinFET技术研发获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nmHKC+技术开发完成，28nmHKC持续上量，良率达到业界水平。
中芯国际在世界上处于第三梯队，第一是梯队台积电、三星，可以制造10nm以下制程，第二梯队是格罗方德和台联电，可以制造14nm制程。
随着制程不断缩短，继续研发的难度逐渐增加，摩尔定律或将失效，这给中芯国际追赶留下了时间。预计中芯在2年内可以跻身第二梯队，10年至20年进入第一梯队。
3、封测
封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域。由其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足，缩小了与封测扛把子日月光之间的差距。
国内三强长电科技、通富微电、华天科技各有所长，大陆封测整体实力很强。且前几天有传言紫光要收购日月光，如果收购成功，那么大陆就是半导体封测的老大了。
4、设备
设备领域我们除了最最最核心的光刻机，都已经具备制造能力。
最具有代表性的企业是北方华创，北方华创已具备8英寸半导体系列产品的市场供应能力，硅刻蚀机研发已经步入7nm指点，14nm设备进入中芯国际的产线使用，已研发国内首台金属刻蚀机并适用于8英寸晶圆设备，28nm基本的PVD已实现批量出货，成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，并进入国家供应链体系。
但是在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。而国内可能10年都孕育不出能与之在高端领域竞争的企业。
5、材料
在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。
在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；
在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；
电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；
光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；
在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。
总结：总体来说，我国芯片技术在部分细分领域有所突破，但总体偏弱。技术需要一朝一夕积累，不能急功近利，只要踏踏实实发展，我们在半导体领域的技术差距总会有追上的一天。
首席投资官
中国的芯片技术现在达到了什么水平？如果只是目前的现状对比比较悲观大约落后两代，从后劲来看又是乐观的。
芯片一直是我们心中的痛和牵挂，全球半导体市场规模达4385亿美元，而我们每年进口就超过2300亿美元，占半壁江山白花花的银子就这样流入了欧美日韩等国家。基本上80%都是靠进口，可见我们的半导体产业现状是什么了。目前先进的芯片产业霸主地位基本被美国牢牢掌握在手中，前十大半导体厂商美国独占五席：英特尔、高通、博通、德州仪器、英伟达，每年中国都会有大把大把的银子送往这几个厂商，而这几个厂商的名字可能也为众多国人所熟悉。（十大里面另外五个：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。
除去军事、航天等涉及极度机密领域的芯片不得不自己研发制造之外，民用芯片除了在某些专用领域可以满足使用外，大部分的芯片只有外购，因国内芯片产业基本落后别人两三代的芯片没有办法满足现在的需求。当然在某些芯片上，国内还是有比较先进的，比如华为海思麒麟芯片，但也是建立在ARM授权基础上，而且还得让台积电代工才能生产，大陆生产不了。即使是像台积电想要在大陆建立生产厂，技术也必须要落后台湾三代以上才能够被放行，可见大陆芯片制造之痛。
由于我们在芯片领域起步晚，高端技术及产业被封锁严重，技术、设备、生产工艺、材料等等多方位落后，但这种现状也正在慢慢的打破。从材料、人才、技术、投资上都在全方面努力追赶先进国家。2017年5月中国国家电力投资集团黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯度电子级多晶硅，终于打破芯片产业原材料多晶硅长期被国外垄断的局面；而芯片技术的发展随着一批海外学人陆续归国及国内培养的芯片人才的出炉，渐渐得到改善，比如创立中微半导体的尹志尧，2017年宣布掌握5nm技术；宁波江丰电子姚力军，成为全球四家掌握高纯度溅射金属靶材之一，一举打破全部依赖进口的现状；安集微电子王淑敏，成为全球六、七家掌握芯片制造关键工序研磨中的关键材料--研磨液之一，一举打破全部依赖进口的现状等等。这一批批学人、企业家正在逐步攻克一道道难关，向芯片强国进发。
集成电路的研发、生产难度都是相当的高投入巨大。国家不但成立集成电路产业基金，各级政府和企业也不短加大在这些领域的投资，布局集成电路的设计研发、生产，从材料到成品都在一步步推进。比如国内知名的芯片设计及生产厂商挣一批批冒出：龙芯、申威、飞腾、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展讯、紫光系、清华紫光、中兴微电子、士兰微电子等等，正在各个方面发力，期望能在未来不远能全面打破依赖进口的局面。
任何事情由弱到强都有一个过程，更何况需要更高端技术、更高端设备、更高端材料、更大手笔投资等的半导体产业，特别是中兴被美国禁售事件全面警醒了我们，不受制于人唯有自己拥有。
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东风高扬
相信很多人都听过摩尔定律，这个睿智的老人预言，每隔12个月，相同面积的芯片可容纳的晶体管数量就能增加一倍，制造成本则减少50%。这是个烂大街的定律，笔者无意再去查阅相关资料，把数字和用词再核对一遍，但即便是如此粗糙的对待，我们依旧能感受到它的魔力以及芯片业的巨大进步，具体到普通的现实生活就是：几乎每个人都拥有了一台“可以装在口袋里”的电脑，现代智能手机已经能轻松实现多任务处理，连一些高精度运算、大型的网络游戏都能频繁地出现在手机上，事实上，正是芯片技术的进步，才能让我们把越来越的生活塞入到这块4~5英寸又薄薄的手机内，连同WIFI、存储、云端技术的发展，我们再也不用担心“记忆体”不够用了，更不会出现“汗牛充栋”式的典故。
显然，中国正消费者大量的芯片，但中兴事件之前，我们极少有人意识到自己的便利生活都不是自己“制造”的，我们只是持续地“花钱买便利”，而不是“靠智慧创造便利”，苹果、三星的芯片不必赘述，他们或自主设计，找台积电代工，苹果是这么干的；或者干脆自己设计、自己代工，再自己组装成终端，三星就是这么干的，而国内比较火的手机，比如中兴、小米等等，既要依赖于国外的芯片，又离不开Android系统，即便是华为能自主研发麒麟芯片，也购买了大量的日韩企业的专利技术，这种模式无疑可以快速催生出“知名品牌”，但这个品牌的含金量非常有限，仅仅一个贸易战，就让其原形毕露。
相比之下，我们的近邻日韩在芯片领域则要清醒、从容地多，三星前任董事长李健熙曾留学欧洲美国，对芯片有着天然的兴趣和动力，兢兢业业20年才让三星芯片业务盈利，在技术、设备和人才等方面，三星都有着长远的布局，比如芯片制程中会用到的关键设备“光刻机”，全世界没有几家企业能做的出来，7nm以下的光刻更是只有欧洲的ALMS可以制造，每年产量仅有几十台，正是看中这家“非大红”企业的独特技术，三星曾不惜一切代价收购其股份，确保能最先拿到首批的尖端光刻机，以确保在一款芯片利润率最高的时段，抢占先机，完成最大出货量，如此的经营策略和技术积累，得以让韩国企业始终保持着芯片业的领导地位。昔日高丽人不惜一国之力来扶持三星芯片，现如今三星芯片已然能自给自足，甚至能反哺其他领域，进入良性循环，真叫人艳羡。再看日本芯片，他们在过去十年，虽然没有强大的智能手机品牌出现，但在芯片技术方面，还是有诸多的优势，有些甚至强于美国，据说当年美国之所以能赢得海湾战争，正是因采用了日本的芯片技术，中国唯一的芯片自尊华为麒麟芯片也大抵依托于日本芯片技术，遗憾的是，日本企业受限于古老文化，经营策略非常不灵活，以至于越来越多的企业濒临倒闭，难怪有位中国企业家毫不避讳地说:如果想要技术，那就去日本买，那里有着大量技术优秀却即将破产的企业，不得不说，日本人不够灵活的经营手段，在一定程度上限制了其芯片技术的发展。
平心而论，中国的芯片技术错过了很多重要的发展时期，严重缺乏技术底蕴、制程积累和相关领域的人才，我们花费大量时间去研究组装制程的平衡率，正当日本、韩国的年轻人泡在实验室，讨论量子物理、光刻精度时，中国的年轻人却不得不端坐在流水线上，每个小时锁20颗螺丝或者贴50个标签，且要严格遵守SOP作业。
平常心，中国芯片只能有节奏地追赶？
宏观来看，中兴事件不是完全意义上的坏事，它得以让我们重新审视自己，特别是科学数字化地审视中国芯片行业的状态，不仅在智能手机领域，中国正严重依赖进口芯片，连我们引以为傲的、全球排名第一的超级计算机，也采用了大量的海外芯片，其中312万个计算核心，有95%来自于进口芯片，如前文所述，中国每年芯片进口总额已经超越了石油的进口总额，达到9000亿美元，如此背景下，笔者实在很难用“弯道超车”来展望中国芯片的未来，更准确且健康的状态应该是：我们要“有节奏”地追赶。
众所周知，三星、台积电已经能把晶体管线路的间距缩小到10nm和7nm，但这种工艺投资非常大，建制一条生产线需要耗费超过100亿美元，没有过去几十年强大的资本积累，一般企业很难承担起如此高额的前期投资，中国有关部门也没有必要在“最尖端工艺上”做血拼，即便是有钱有资本也不能过度投资，一方面，中国缺乏必要的人才体系，我们大概可以不惜一切代价，抢购到最尖端的光刻机，也能像模像样地复制7nm生产线，但没有设计、操作、运维人员，良品率估计会惨不忍睹，这对于中国芯片业无异于灾难，毕竟，中国芯片再也没有时间浪费，我们已经落后3年甚至更多，实在经不起任何的波折与混乱；另一方面，7nm工艺更适应于高端客户要求，如苹果最新版的A系列处理器，但其他芯片如记忆体、WIFI等功能则没有如此变态的要求，事实上，经过相关测算，性价比最高的制程应该是28nm工艺，而这一技术正在被中国大陆所掌握，总之，与其盲目追求弯道超车，盲目地追求“世界领先”，倒不如稳扎稳打地从性价比最高的芯片做起，赚到相关的利润之后，再建制完善的工艺体系，而最重要的是培养出大量合格的芯片人才。
芯片是慢工出细活的东西，中国已然错过了约二十年的发展机遇，再不可出现闪失，唯有稳扎稳打，有节奏地追赶，才不至于在万物联网、遍地需要芯片的时代受制于人。
科技新发现
说到中国芯片，很多人都是叹气，为什么？因为大家都或多或少的从媒体的报到上听说过中国芯片的现状，很多人都说中国芯片的现状就如现在中国发动机一样，都是心脏病，那到底是不是这样子呢?
我自己觉得中国的芯片状况比发动机好一点，也就好一点。相信很多人都听说过，中国现在进口的芯片总价值已经超过了石油，位居进口榜单榜首，很大一部分是:中国是世界上最大的笔记本、手机、PC的生产国，这些电子设备的核心并不在中国生产，所以需要进口。
芯片，也就是集成电路，也叫做IC。判断中国IC产业是否先进必须从三个方面来分析：IC设计、IC制造、IC封测。其中IC封测的技术含量较低，中国在这方面离也比较靠前，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升。
而在IC设计方面，中国今年来增长十分快速，例如大家比较熟悉的华为海思、福州瑞芯微、全志和展讯等知名企业，这些是消费电子行业的IC设计，但是距离国际先进水平还是有较大的差距，如高通、博通、英特尔、ST意法半导体、AMD的国际大厂还是差距明显。
而在IC制造，也就是大家听得最多的多少多少纳米制程，在这方面，中国是落后最厉害的。相信大家都听说过台积电、中芯国际，都是属于IC制造行业，IC设计厂商设计好的芯片均要交给这些企业生产，目前台积电最先进的工艺已经到达10纳米，7纳米的工厂已经开始建厂，三星和英特尔也到10纳米，7纳米也在规划中，而中国大陆的中芯28纳米工艺刚刚量产，差距有点大，以至于华为海思麒麟970也要交给台积电生产。
上面说的都是消费电子的，那么在军用领域中国的芯片情况到底如何？
现在的军事装备上，几乎都有芯片的存在，军用芯片对安全、可靠性和稳定性的要求特别高，不要求性能最先进，但求可以在恶略的环境下使用，所以现在很多军用芯片采用的技术很有可能就是几年前甚至十年前的技术。
目前在中国的党、政、军中，国产芯片已经普及，大家之前听说过的龙芯并没有消失，只是在消费电子行业不见其身影，其研制生产的龙芯军用芯片已经广泛应用的航天、国防领域，配合国产的麒麟系统，安全性大幅增强。还有“申威26010”高性能处理器，大量应用于超级计算机中，打破了美国的垄断。
巴尔干尖刀
一直以来，只要提到中国芯片，就一直被当作我们的痛点。但最近中国芯片确确实实的迈出了一大步。这回不是尬吹，中科院历时七年，终于造出了紫外超分辨光刻机，这可是世界第一台哦。都知道制造芯片需要光刻机，而光刻机长久以来一直被国外垄断，让我们不得不受制于人，中国的芯片就卡在了光刻机这一步。
这台紫外超分辨光刻机采用365纳米波长光源，波长更长，成本更低，分辨力更高。和ASML不同，我国结合双重曝光技术，这项技术未来还可用于制造10纳米级别的芯片。这台机器的诞生打破了国外高端光科技装备的垄断，项目副总设计师、中科院光电技术研究所研究员胡松介绍：“第一个首先表现于我们现在的水平和国际上已经可以达到持一致的水平。分辨率的指标实际上也是属于国外禁运的一个指标，我们这项目出来之后对打破禁运有很大的帮助。”通俗点说，这次我们弯道超车了。
据了解，制造这台机器的相关器件已经在中国航天科技集团公司第八研究院、电子科技大学、中科院为系统等多家科研院所和高效的重大研究任务中得到应用。
虽然成果值得欣慰，但整体水平上，我们还并未处于领先状态，中国工程院院士倪光南说中国的芯片设计企业数量世界第一，实际水平也达到世界第二名，但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。希望这项研究能让我们免受外国制约，造出真正属于我们自己的芯片。
镁客网
中国的芯片技术现在达到了什么水平，现在的国产芯片究竟到了什么样的水平，大家想必自己心里也是有一些数的，那么我就简单的给大家分析一下。
现在咱们国家对于集成电路，也就是芯片的需求占有量都达到了百分之十的需求，可以说对外的需求是很大的，但是大家也发现了，现在的手机芯片，国外对于我们的控制还是比较严格的，很容易被人家给拉的。
我们再来看看我们国产芯片的发现历程，从14年开始，成绩集成电路的发展基金，对后来国家组成的各种电子芯片的企业，现在能够自主研发手机芯片的厂商并不多，只有华为海思麒麟处理器，还有小米的松果处理器，现在只有华为的海思麒麟处理器发展的还算比较好。
但是，麒麟处理器的发展，也并没有做到真正的自主研发，从麒麟950开始，到现在的麒麟980，我们的麒麟芯片性能和高通骁龙的顶级处理器越来越小，而且麒麟处理器的优势就是功耗控制的比较好。
现在我们的芯片产品发展很快虽然没有超越高通骁龙，要说发展到什么水平，我个人认为，就拿麒麟处理器来说已经达到了高通旗舰处理器的水平，虽然有差距，但是这个差距将会越来越小的。
帆辰科技
不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始！再过五年最多不超过十年芯片的天下将会看中国人的脸色，绝对有中国企业霸气雄起！
