真正能卡台积电的，不是美国！而是日本！，不要不服气，用数据说话。
一、英特尔的晶圆厂的核心供应商如下：
01，美国卡博特微电子（提供化学机械研磨浆料和保护垫）。
02，日本富士美（提供化学机械研磨和晶圆研磨用浆料）。
03，日本揖斐电（提供芯片封装基板材料）。
04，日本捷时雅（提供先进光阻、封装和化学机械研磨材料）。
05，日本三菱瓦斯化学（提供超高纯度过氧化物和高性能化学试剂）。
06，日本千住金属工业（提供焊料及相关材料）。
07，日本新光电气工业（提供塑料层压积板和散热器）。
08，日本三菱住友株式会社（提供外延硅晶圆和抛光硅晶圆）。
09，荷兰阿斯麦尔ASML（提供光刻系统）。
10，韩国大元半导体包材工业（提供塑料注塑托盘、成品胶带等）。
11，日本迪斯科半导体设备公司（提供精密切割、研磨抛光机）。
12，日本富士胶片电气材料（提供化学品的配制、开发、前导、浆料和先进光致抗蚀剂）。
13，日本日立国际电气（提供批量化热处理系统）美国泛林集团（提供晶圆蚀刻和沉积设备）。
14，日本信越化学工业株式会社（提供硅晶片、先进光致抗蚀剂，光掩模坯料和导热材料）。
15，德国世创（提供外延硅晶圆和抛光硅晶圆）。
16，日本东京电子（提供显影剂、干蚀刻、湿蚀刻、热处理、沉积系统和测试系统）。
17，日本东曹石英（用于半导体晶圆加工设备的石英制品）。
18，日本东曹贴片仪器（提供溅射工艺）。
19，法国威立雅（提供废弃物管理服务）。
20，美国威达优尔（提供微污染消耗品和现场服务）。
二、台积电的晶圆厂的金牌核心供应商（部分）如下：
荷兰阿斯麦尔ASML（提供光刻系统）。
日本东京应化(光刻胶材料)。
台湾先艺科技（原子层沉积设备）。
日本荏原制作所（化学机械研磨及电镀设备）。
日本日立国际电气（炉管设备）。
美国科林研发（蚀刻设备）。
日本富士电子材料（特用化学品及化学机械研磨原物料）。
台湾豪雅光电（光罩原物料）。
日本信越化学工业（微影技术原物料）。
日本信越半导体（晶圆原物料）。
台湾胜高科技（晶圆原物料）。
台湾慧盛材料（特用化学品）。
由以上2个例子可以看到，一颗优秀的芯片需要的不仅仅是出色的架构设计，还需要整合各种工艺技术。即使技术牛如英特尔，他的CPU绝不是英特尔自己一家公司制造出来的，SCQI大奖每年被日本企业刷屏，足以看到在材料与工艺方面日本的能力比我们很多想象中要强大的多。目前，在芯片制造的上游制造基本是日本的天下，高端的半导体材料，都要依赖于一直低调赚钱的日本企业。而日本和美国的关系，也是路人皆知。所以，如果台积电真的被禁止和华为合作，那么中芯国际能不能说“NO”，就要看我们国内有没有替代的半导体原料企业，而且，中芯会不会为了支持华为而和美国对抗呢？这是个未知数，此外，我们的半导体材料行业是远远落后于日本的要做出同样质量的原材料，还需要无穷的投入。
三、再来看看日本企业在芯片原料和设备上的全球份额：
基础材料的投入！有多重要？从上面的关系就一目了然，真正在上游低调占据市场的，才是真的强者!!!!然而，基础材料的研发有多困难？无论是半导体原料，还是机械加工的道具材料，到各种发动机的合金材料，他都是数以几十年的付出，需要国家的扶持，需要技术员漫长的付出!!当我们沉迷于房地产投资带来的快乐的时候？有那个民营企业愿意这种“漫长而寂寞”的投资？如果做不到，何来的自主？何来的掌握核心？
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