這幾年，臺積電猶如猛獸，無論是營收業績表現還是產品工藝都獲得了突飛猛進的進步，連巨頭三星都“自愧不如”，為此三星還不惜下血本進行投資，押注3nm製程工藝市場，和臺積電一較高下。
過去是十年，臺積電通過專業的芯片代工模式改寫了半導體行業的遊戲規則，成為晶圓代工界的老大後，臺積電的一隻稱霸市場，拿下了晶圓代工市場的半壁江山，為此還有人控訴臺積電壟斷市場。但沒辦法，臺積電的芯片製程工藝實在是太強了。
2009年臺積電市佔率就已經達到了45%，但那時恰逢金融危機，各個行業每況愈下，無奈之下退休4年的張忠謀重回臺積電，帶領檯積電大幹一場，衝刺當時市場上最前沿的28nm製程芯片，那一年臺積電經過不懈的努力實現了40nm製程工藝芯片的量產，並且研發出28nm製程工藝芯片，還著手開始佈局20nm製程工藝芯片的研發。
2010年臺積電強勢復甦，所有晶圓代工廠都滿負荷運轉，產能提升14%，40/45nm製程工藝芯片實現全面量產，28nm製程工藝芯片開始預約訂單，2010年臺積電市佔率提升至47%。臺積電的強勢發展也讓其他廠商眼紅，2011年市場競爭愈發激烈，但臺積電仍然憑藉著自己的實力讓市佔率增長2%，憑藉著先進的技術優勢，臺積電和很多全球廠商都擁有者密切的合作關係，其全球晶圓代工市場霸主的地位也日益穩固。
那之後，臺積電不斷加強技術研發，廣泛吸納人才，在製程工藝上取得一次又一次突破。值得一提的是，2011年下半年，臺積電還實現了28nm製程工藝芯片量產，而28nm製程工藝芯片就是臺積電和其他廠商之間的分水嶺，28nm製程工藝芯片領先對手3至5年，隨後臺積電也格外注重先進展能的擴展，每到一個先進製程節點，臺積電就加快步伐，搶佔客戶資源，擴大優勢。2012年，臺積電28nm製程工藝芯片市場佔有率接近100%，可見臺積電有多猛。
28nm製程工藝芯片的量產讓臺積電信心大增，其在製程工藝的攻克上越挫越猛，2014年全力奮戰10nm製程工藝芯片，研發人員24小時不停歇，三班倒進行芯片的研發，功夫不負有心人，2016年臺積電10nm芯片實現量產，2017年產能開始爬坡。現如今臺積電7nm都已經稱霸市場，5nm也進入量產階段，接下來馬上就要邁入2nm芯片的部署研發中，遙遙領先友商。
放眼全球晶圓代工行業，目前就只剩下臺積電、三星、Intel和中芯國際等頭部巨頭，而很多廠商已經放棄了14nm芯片的研發，Intel10nm芯片遲遲未推出，而臺積電卻要向2nm芯片進軍，試問還有誰能夠撼動臺積電的地位？
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