这几年，台积电犹如猛兽，无论是营收业绩表现还是产品工艺都获得了突飞猛进的进步，连巨头三星都“自愧不如”，为此三星还不惜下血本进行投资，押注3nm制程工艺市场，和台积电一较高下。
过去是十年，台积电通过专业的芯片代工模式改写了半导体行业的游戏规则，成为晶圆代工界的老大后，台积电的一只称霸市场，拿下了晶圆代工市场的半壁江山，为此还有人控诉台积电垄断市场。但没办法，台积电的芯片制程工艺实在是太强了。
2009年台积电市占率就已经达到了45%，但那时恰逢金融危机，各个行业每况愈下，无奈之下退休4年的张忠谋重回台积电，带领台积电大干一场，冲刺当时市场上最前沿的28nm制程芯片，那一年台积电经过不懈的努力实现了40nm制程工艺芯片的量产，并且研发出28nm制程工艺芯片，还着手开始布局20nm制程工艺芯片的研发。
2010年台积电强势复苏，所有晶圆代工厂都满负荷运转，产能提升14%，40/45nm制程工艺芯片实现全面量产，28nm制程工艺芯片开始预约订单，2010年台积电市占率提升至47%。台积电的强势发展也让其他厂商眼红，2011年市场竞争愈发激烈，但台积电仍然凭借着自己的实力让市占率增长2%，凭借着先进的技术优势，台积电和很多全球厂商都拥有者密切的合作关系，其全球晶圆代工市场霸主的地位也日益稳固。
那之后，台积电不断加强技术研发，广泛吸纳人才，在制程工艺上取得一次又一次突破。值得一提的是，2011年下半年，台积电还实现了28nm制程工艺芯片量产，而28nm制程工艺芯片就是台积电和其他厂商之间的分水岭，28nm制程工艺芯片领先对手3至5年，随后台积电也格外注重先进展能的扩展，每到一个先进制程节点，台积电就加快步伐，抢占客户资源，扩大优势。2012年，台积电28nm制程工艺芯片市场占有率接近100%，可见台积电有多猛。
28nm制程工艺芯片的量产让台积电信心大增，其在制程工艺的攻克上越挫越猛，2014年全力奋战10nm制程工艺芯片，研发人员24小时不停歇，三班倒进行芯片的研发，功夫不负有心人，2016年台积电10nm芯片实现量产，2017年产能开始爬坡。现如今台积电7nm都已经称霸市场，5nm也进入量产阶段，接下来马上就要迈入2nm芯片的部署研发中，遥遥领先友商。
放眼全球晶圆代工行业，目前就只剩下台积电、三星、Intel和中芯国际等头部巨头，而很多厂商已经放弃了14nm芯片的研发，Intel10nm芯片迟迟未推出，而台积电却要向2nm芯片进军，试问还有谁能够撼动台积电的地位？
閱讀更多 互聯網深科技 的文章
