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芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，一般只有 2.5 厘米平方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
一颗芯片的诞生，可以分为设计、制造、封装，三个环节：
芯片工艺流程
（一）芯片设计：在芯片生产流程中，一般多由专业芯片设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事，所以，芯片设计是整个芯片成型非常重要的一环。
芯片设计流程图
主要半导体设计公司有：
英特尔、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大半导体、大唐半导体、士兰微、中星微电子等。
（二）芯片制造：硅晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础，芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的芯片。
在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。
IC芯片3D剖面图
了解 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。
制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。
金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
国际上主要晶圆代工厂：
中芯国际、三星、SK 海力士、华润微电子、华虹宏力、英特尔、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、士兰微、先进半导体等 。
（三）芯片封装：经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，这种封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。
此为DIP封装的芯片OP741，对运作速度要求不高
另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚。相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。
左图采用BGA封装的芯片，右图使用覆晶封装的BGA示意图
主要的半导体封测厂有：
安靠技术（美国）、长电科技、通富微电、日月光、力成、南茂、颀邦、矽品、海太半导体等，国内的长电科技的封装水平，已经达到国际一流水平。
科技，半导体，芯片，是目前最高端制造业的代表，为了帮助朋友更好理解半导体芯片的投资，本文将芯片的制作流程做了一个简易的梳理，实际制作的细节，其复杂性远超过本文所述，在投资中，我们需要理解我们所投资的公司，在整个产业链中的位置及未来发展的前景，本文供朋友们参考理解！
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