秋風吹葉落
題主的這個問題的確是我們通常會忽略的。芯片作為自動數據處理設備，包括服務器、計算機、手機等等產品的“大腦”，它的性能決定了設備處理數據的效率，直接影響著設備工作能力的強弱。在美國製裁華為事件發生後，幾乎一夜之間，全社會的目光都聚焦 在了芯片上，什麼7納米，10納米技術，ARM架構，等等。芯片為越來越多的人所熟悉，人們看到了電路板中央那個薄薄的小四方塊。
對於芯片的外形特點，可以肯定的是沒有絕對的0厚度，所以芯片都有一定的厚度，因此嚴格來講，所有芯片都是立體的。至於為什麼不把芯片做成球體，立方體等呢？這要從芯片本身和芯片所應用的安裝環境說起。
首先，芯片是半導體技術發展的必然結果。我們都知道，老式的電子設備裡都是各種大小不一的“燈泡”，這些“燈泡”就是電子管，它的特點是體積大，發熱高，效率低。隨著半導體技術的發展，晶體管出現了，它完美取代了電子管，使得電子設備的體積大大縮小，工作效率大大提高。到了大規模集成電路時代，晶體管也被縮小成幾乎肉眼都不可清晰辨識的大小，然後將成千上萬個晶體管，集中佈置在指甲蓋大小的電路板上，這就是芯片的基本構成。它的出現使得設備運算的速度得到了質的飛躍，大大推動了計算機技術的發展。從設計，生產和使用的便利性上來講，平面佈局是最優化、最經濟的集成方式，便於生產製造和使用。
其次，任何電子設備的設計目標之一就是小、輕、便，因此最大化的將產品做小、做薄是設計和製造流程的重要組成部分。“平面化”的芯片集合平面化佈局的電路，就是最大限度的實現了薄和小的目標，再經過合理的工業設計，讓產品的體積實現最優。如果芯片做成球體或者立方體等，那麼無疑會大大增加厚度，為了將電路裝進產品中，產品設計也必然要擴大體積，這顯然不符合人們對輕、小、便的要求。
不過，得益於芯片技術的巨大發展，也出現了“立體”芯片。從內部看，它是多層的碳納米管層構，邏輯片層之間是儲芯片層，就和三明治一樣，這種多層的邏輯結構提高了芯片的運算效率，降低了發熱。然而，只有頭髮直徑二十億分之一的碳納米管，無論他們怎樣的多層排列，芯片的外形和厚度還是和現在芯片的一樣，厚度依然非常薄，即使是"立體“的，它的外形還是那種小小的，薄薄的四方塊。
科技流隊長
芯片為什麼不能做成立體的或者是球體？
這個最基本的原因就是人類做芯片的最高目的是讓芯片消失在視界裡，也就是人的眼睛看不到才是最好的，但是即使是這樣它還沒有達到巔峰。
為什麼現在的芯片還在投入巨大的研發資金，以便獲得同樣單位體積，能夠更好地降低功耗和增加運算速度，就是為了越發展越小，你這個思路肯定是要增加體積，很明顯不符合科技發展的目的，球體的體積很大，而且安裝並不方便，無疑增加了成本。也不利於散熱。
所以芯片越來越小，越來越薄才是科技未來發展最方便的法門。
不過你的想法我很欣賞。
七色慧
不利於散熱
EP2PE
現在很多的固態硬盤，64層，96層，它真是立體的。很多年前intel的處理器就是多層的。
手機處理器和存儲芯片是獨立的芯片，但是能在電路板上上下兩層重疊焊在一起，也是立體的另一種形式
ikukei
你的想法大多數人都能想的到，更不用說科學家和工程師了。主要技術難點是散熱和排線。芯片微小精密一個要素就是為了散熱，平面的散熱都這樣困難了，立體的就可想而知了。立體排線設計更復雜，這會大量增加成本。
星際是吧
怎麼作都行，前題是你能不能做出來
另眼觀世
1.為什麼要四方？因為規則有利於定位排線，方便生產製作；2.為什麼要控制厚度，因為手機的主板空間允許芯片橫向發展，不允許縱向發展。3.扁平在電路板上的焊接牢固，球形芯片受力容易鬆脫。
流浪漢阿康
什麼方便技術什麼的？最大的問題是散熱問題
用戶2195807305637
芯片完全可以做成各種形狀，主要是封裝，但問題是實用，不是搞藝術，放在盒子裡誰還看你的藝術，想看也看不到，比如你看不到手機電視裡面芯片，最好是做好盒子，比如手機外殼。
路遙見耐力
首先是散熱問題，太厚了都會影響散熱，再就是電磁干擾問題。
