我國的芯片製造水平如何？

寶寶我們去那啊

謝謝您的問題，不過這個問題過於寬泛，看不出芯片所在領域，也不清楚問是否涉及設計、製造環節等，所以我打算聚焦人工智能芯片說。

市場份額不如美國。在當前人工智能芯片市場中，美國佔據90％市場份額，處於絕對優勢，英特爾、谷歌、英偉達等科技巨頭公司都有工智能芯片。其中，英特爾市場份額約71％，Nvidia約16％。國內研發人工智能芯片的企業主要有寒武紀、商湯科技、依圖科技等，雖然技術已經初露頭角，但由於研發、製造人工智能芯片需要鉅額資金支持，目前還處於廣泛融資階段。

追科技的風箏

中國芯片，一直在努力發展，已經取得了不錯的成績！

無論是軍事，還是民事都離強有利得芯片技術

廣義的講，隨著科技進步，各種電器越來越智能化，芯片技術越來越變得重壓，芯片正左右著我們的生活，小到剃鬚刀，洗衣機，電腦電視機，大到飛機，輪船，汽車，宇宙航天…試想，如果沒有我們自己的芯片，一旦戰爭或對立，數字時代會讓你癱瘓一切…

好在中國看透一切，任何方面都有預案，我們和世界頂尖還有距離，硬件和系統都不是最完善的優化，考慮性能和成本效益，我們雖沒有大規模採用，但技術研發卻一直沒有停歇…

現在我們第二代龍心己經量產，國防科大和中科院，共同研發佈局自己的芯片和適配的系統麒麟+龍芯3A3000系列，並且上萬套已經裝配到國家重點的保密行業，我相信再過兩年，有了現在的成熟，一定會跟上時代，第三也批龍芯，一定和AMD,酷睿等處理器平分天下…

不要妄自菲薄，相信自己，相信未來，國產系統和芯片一定大放光華…

力通科技論壇

應該說，中國在芯片製造領域的能力正在不斷提升中，特別是航天領域，我國衛星採用了國產芯片，減少了對國外芯片依賴度。同時，在中興事件之後，中國高科技企業在芯片領域的持續發力，讓微芯片市場出現了不小的改變。難怪有俄羅斯媒體表示：中國在微芯片領域的發展，或將撼動美國在該領域多年的霸主地位。

不過，我們還是認為，雖然中國在近年來芯片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關領域人才不足的問題。所以，現在我國的芯片製造水平與國外先進水平還存在相當大的距離，這個差距甚至是可以用“代差”來表述。

第一，在芯片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力並不強大`。據Gartner發佈的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬於中國企業，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場佔有率為16.4％。

第二，中國芯片起步較晚，核心技術方面，空白較多，需要填補。我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標準，無法規模化生產。當前核心集成電路的16項當中，國產芯片有9項的佔有率是0%。

第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產還有很大距離。據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。

可能有人會說，華為能自主設計頂級的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠臺灣的臺積電來代工生產。目前，臺積電已經到中國內地來投資設廠，而且臺灣方面要求，臺積電的大陸工廠的技術必須落後臺灣三代。更何況，麒麟芯片的核心技術也並不是完全由華為設計，只能說麒麟芯片的國產化程度高很多而已。

所以，儘管很多國人叫喊著，中國芯片當自強，一定要在短期內儘快擺脫對國外芯片技術的高度依賴，但實際上這是要有一個循序漸進的過程，因為像美國、韓國的芯片技術能發展到和今天的程度，也是用了很多時間，投入了大量的金錢，花了幾代人的努力，才獲得目前的芯片領域的霸主地位。

當然，中國芯片產業要想崛起，縮短與發達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產業的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補貼方面，給芯片設計、生產等領域傾斜，對於能夠達到世界芯片技術前沿企業給予獎勵。其二，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節的突破，加速佔領技術高地。儘可能的擺脫對外進口芯片的依賴度。

此外，還要鼓勵海外學者歸國，這樣可以帶領中國芯片技術不斷的向前突破。早在解放之初，很多老專家都抱著一顆愛國之心，帶著專利和技術毅然迴歸祖國。現在也要號召那些海外學子，早日帶領高端芯片的核心技術投向祖國的懷抱，這樣中國芯片在未來數年後，實現彎道超車還是有可能的。

不執著財經

僅就製造水平而言，目前中國大陸還處於28nm過度到14nm工藝之間。

中芯國際是中國大陸芯片製造業的龍頭，全球排名第五，但收入只有臺積電的十分之一，主要還是因為製造工藝上有代差。臺積電已經掌握了7nm的工藝，而中芯國際要到2019年才能量產14nm芯片。

雖然如此，中國半導體制造工藝的進步已經從之前落後國際4到5代縮小到了1-2代的差距。中芯國際在2019年量產14nm之後，力爭用10年時間進入第一梯隊。

而不斷縮小與國外先進工藝的差距的其中的一個關鍵就是進口最先進的光刻機。2個月前中芯國際已經向荷蘭ASML訂購了首臺最先進的EUV（極紫外線）光刻機，價值1.2億美元。對於芯片製造而言，必須使用EUV光刻機才能使半導體芯片進入7nm，甚至5nm時代。

當然，並不是說拿到最先進的光刻機就能解決所有問題，一顆芯片從無到有，背後至少有上萬人直接或間接參與生產，光刻機只是其中一環而已。但我們至少可以認為這是中國半導體發展歷史上的重要一步,給了我們一個可以超越其他國家的機會。

高挺觀點

評論員門寧：

關於這個問題，我曾在今年5月23日寫過一篇文章《不吹不黑，介紹一個真實的中國芯片產業現狀》，詳細介紹了中國芯片行業的發展現狀，感興趣的讀者可以關注我，在我的頭條主頁翻一下這篇文章，如果時間久了不好翻，可以直接在頭條上搜一下這篇文章的標題，搜到後直接點進去查看。

在這裡我簡單講一下國內芯片行業的發展現狀，用一句話總結就是“整體差距明顯，在細分行業有所突破，仍處於追趕階段”。芯片是一個非常龐大的行業，從材料、設備到設計、製造、封測，各個環節均有較高的技術含量。

其中技術門檻最低的是封測，這塊我們已經接近世界領先水平。

在設計方面，我們的手機處理器、低端MCU、指紋識別等多個細分領域實現了突破，存儲芯片等多個領域正在嘗試突破，但與歐美日韓的整體差距仍然很大。

在製造領域，中芯國際剛剛實現了14nm製程的量產，與臺積電、三星的仍然差了兩個世代，還需要繼續追趕。

在半導體設備上，除了技術含量最高的光刻機，我們已經基本都可以製造了，只不過穩定性可能和先進國家有些差距。

在材料方面，未來替代的空間還很大，還需要繼續發展。

首席投資官

市場份額不如美國。在當前人工智能芯片市場中，美國佔據90％市場份額，處於絕對優勢，英特爾、谷歌、英偉達等科技巨頭公司都有工智能芯片。其中，英特爾市場份額約71％，Nvidia約16％。國內研發人工智能芯片的企業主要有寒武紀、商湯科技、依圖科技等，雖然技術已經初露頭角，但由於研發、製造人工智能芯片需要鉅額資金支持，目前還處於廣泛融資階段。

　　才儲備與研究方向決定人工智能芯片未來。LinkedIn註冊的人工智能人員中，美國85萬人、佔比45%，中國5萬人、佔比3%。美國85萬人工智能專業人員中有近60萬人側重基礎研究。中國這5萬人中多數從事機器人制造、圖像/語音識別、自動駕駛等具體應用領域。所以，源頭基礎芯片設計和研發、人工智能芯片產業上，中國落後於美國，努力佔據全球第二位。

　　第一，生產芯片的光刻機中國目前還產不了。

　　第二，即使有了光刻機，封裝芯片的代工廠還要找外部企業（臺積電總部及核心技術都在臺灣，主要股份在荷蘭公司和臺“行政院”，所以統一前還不能認為是中國企業）

　　第三，芯片架構的知識產權都不在中國公司手中。

　　現在之所以會有中美貿易衝突，就是因為國家已經發現了用別人的不如自己有，並且開始有實際行動，斷了美國的財路，芯片製造肯定難，但是兩彈一星也難也造出來了

　　相信國家現在也在想方設法，怎麼樣才能使普通人用的起高科技芯片，現在國家應該會使用大量資金研發等等等，不然現在美國不給我們國家供貨，我們就眼睜睜的看著吖！不可能，相信國家政府，這些問題應該會全部解決的。

幷州阿健

整個芯片產業領有5大產業鏈，分別是芯片設計、芯片製造，封裝測試，芯片材料、芯片設備。下面我將詳細分析我國在5大領域當中和國外芯片設計公司的優點和差距。

1、芯片設計領域

世界綜合實力前三的是美國高通、美國高通、英偉達，我國的華為海思大概世界排名世界第5紫光展銳大概排名世界第10.（今年排名在10以外）。

2019年Q2季度全球前十大IX芯片設計公司營收排行榜單，改榜單中只統計了半導體部分的營收，對於一些科技巨頭其他營收都將會被扣除。

全球10大芯片設計公司排行榜美國6家公司上榜中國臺灣3家上榜歐洲1家公司上榜，華為海思在1季度所公佈的全球前15大IC芯片設計廠商中華為海思恰好位列第14名，或許是因為華為海思芯片主要對內銷售，而在電視芯片、監控芯片等領域對外銷售的芯片數量並不多，所以可能會在統計數據上造成一定的誤差。

國內別的比較優秀的上市的企業是兆易創新、北京君正、韋爾股份、景嘉微、中穎電子、紫光國微、富瀚微等。

2、芯片製造領域

臺積電、三星、英特爾是是芯片製造領域前三名，領先國內公司太多。比如海思麒麟芯片按7納米制程設計，目前只有臺積電和三星可以生產，中芯國際還停留在28納米制程工藝，按0.714進制還差好幾代。

國內最好芯片製造公司是中芯國際、華虹半導體，上市的公司三安光電也是芯片製造。

3、封裝測試

全球IC封裝測試市場在2018年的規模為280億美元，其中前10名佔據了84％，在中國半導體封裝和測試是技術最接近全球水平的行業，長電科技佔全球市場份額的13％，長電科技、華天科技、通富微電是我國芯片封測領域三巨頭。

4、材料領域

日本的公司處於絕對壟斷地位，今年日本製裁韓國就是停止對韓國半導體材料的供貨。我國的材料領域上市企業生產的產品偏低端，最有希望突破的應該是生產金屬靶材的江豐電子，它的產品曾經被蘋果A11芯片釆用。

5、芯片設備領域

這個領域是差距最大的，美國、歐洲、日本三強鼎立。比如光刻技術。光刻機設備我們落後了太多。芯片的納米工藝，比如50納米、14納米、7納米、5納米等等，即便是我國最先進的公司華為海思來設計，中芯國際來代工長電科技來測封，依舊無法制造出7納米華為海思芯片。

世界上80%的光刻機市場被荷蘭ASML公司佔據。而在EUV光刻機領域，目前處於絕對壟斷地位，市佔率為100%，處於獨家供貨的狀態。一臺光刻機價格超過1億美元，而且不是給錢人家就賣的，人家就根本不賣！

以上是整個芯片板塊五大產業鏈我國和世界巨頭的差距。相對來說差距最小的是，芯片的封裝測試，芯片的設計方面也還算湊合芯片的設備領域，材料領域和芯片製造領域和國際上的差距還是非常巨大的。

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主力控盤分析

與你們所知的不同，中國早就在試圖突破這一切了，只不過任重道遠，歷史的欠債太多，基礎科學、材料工藝還和世界發達水平有著很大差距，所以，你們看到的成果也不多，但確確實實一直都在做，從未停下腳步。

2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元，同比增長20.6%。其中集成電路產業為3402億美元，這裡面存儲器價格上漲的貢獻最大。2017年，中國集成電路產業的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，其中設計、製造、封裝測試分別增長24.7%/29.1%/18.3%，佔比分別為38.3%/27.2%/34.5%。2017年我國在服務器CPU方面取得重大突破：天津海光（與X86兼容）、天津飛騰（與ARM兼容）、瀾起三大公司都有了重大突破，有的已經流片成功，飛騰已經與英特爾E5性能相當。中天的嵌入式CPU已經出貨超過5億顆，單品出貨超過2億顆。展訊的產品已經由中低端向中高端邁進，保有全球30%的市場份額。華為的麒麟芯片已經追上和超越蘋果、三星的AP芯片。海思和海信的智能電視芯片已經開始出貨，且佔有20%的市場，國內6大主流電視商有5家已經開始採用國產芯片。寒武紀和深鑑科技的AI芯片已經取得非常好的市場檢驗。

2017的美國集成電路設計業營收額佔到全球集成電路設計業的53%（約535.3億美元），居全球第一位；據拓墣產研院報道，中國（大陸）位居第二，佔到21%（約212.1億美元）；中國臺灣地區佔到16%（約161.6億美元），歐洲地區佔到2%（約20.2億美元），日本佔到1%（約10.1億美元），其他地區佔到7%左右。據IC Insights報道，中國集成電路設計業（Fabless）進入全球前五十大企業的有12家，依次為：深圳海思、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯、芯成半導體（北京矽成）、大唐半導體、北京兆易創新、瀾起科技、瑞芯微等。

《SEMICON 2017魏少軍教授：中國集成電路過熱了嗎？》

還是華為比較有遠見，早早佈局了自主芯片研發：

我國科技的優點，是有完整的體系，各門各類都站住了腳，不管強不強，反正我都有。就好比大家最近紛紛絕望的光刻機，我國也是世界上僅有的四個能生產光刻機的國家之一，哪怕是最近大家心心念唸的芯片，我國也是全世界前四能獨立自主研發生產芯片的國家之一。

缺點，就是我們起步太晚，底子太薄，發達國家對我們高精技術方面嚴密封鎖，所以我們缺工藝上的積累，缺基礎科學上的積累。我們只要想一想，1949年的時候，我們能造什麼，現在，我們能造什麼，大概心氣兒就平了，要知道，1949年的時候，印度都比我們發達，都比我們工業化。

不要妄自尊大，也不要妄自菲薄。各行各業的人都在努力向前，不想做事的話，也不要吹冷氣，拖後腿，瞎扯蛋。缺點和錯誤是普遍的，又不是我們家獨有的，不要盲目攻擊互聯網和金融的高薪，美國也是硅谷和華爾街的工資高，不要見不得娛樂文化產業掙點錢，好萊塢依舊是美國最富裕的地方之一。

就算是房地產，在國家工業化和城市化進程中，也是起到了聚攏財富和高素質人才的作用，你以為，沒有高水平的中心城市建設，規模效應的工業和科技是從天上掉下來的嗎？當然，這條路是走得太遠了，以至於綁架了經濟和產業的發展方向。

我們這代人，是苦了點，誰都有遺憾，我作為一個唯物主義者，本能厭惡資本的唯利是圖和惡性膨脹，當然也不會喜歡這個不完美不公平的社會。但我不會和任何滿嘴藥丸的徹底悲觀主義者交朋友，因為無論現實多麼殘酷，無論生活多麼悲慘，人不樂觀向上，與腐屍骷髏無異。

我們除了大放厥詞罵娘喊苦之外，還得做點事吧。要說苦，只怕大家沒見過什麼是真正的苦日子，問問當年玩命建設的共和男兒吧。

言盡於此，20年後論成敗，見分曉。

平原公子

首先說一下，彎彎的臺積電雖說是代工廠，但芯片製造能力世界領先，跟三星、英特爾是一個水平上的，屬於最頂級的一層。而大陸廠商的芯片製造能力跟這些芯片巨頭差距甚大。比如臺積電已經實現了7nm 技術量產，而且已經再向5nm技術邁進，而大陸比較牛的中芯國際現在量產的還是28nm 技術，而28nm技術，多年前我工作的Fab廠就早已經實現了。

可以看一下世界最大的幾家半導體公司情況：

三星的產能已經超越英特爾，位居第一了，可以看出來，芯片產業的老大還是美國，韓國、日本和歐洲瓜分了剩下的部分。

再來看一下半導體設備商的情況：

這裡面美國、日本佔據了絕對的優勢，綜合來看，在整個半導體行業，最厲害的還是美國和日本，因為半導體設備實在是比半導體制造還要複雜難攻的技術。

不得不說，中興事件影響還是蠻大的，然而，影響歸影響，冰凍三尺非一日之寒，芯片技術的突破受制的方面太多了，設計研發、生產工藝、設備原材料等等，這裡面每一個方面我們都差距很大，因為芯片不是原子彈，它是滲透在現在生活的各個方面，需要極大的產能。如果參照日韓的半導體產業發展模式，他們開始的技術主要來源一個是大規模的資金投入，硬生生的拿錢砸，另一個是交流學習（跟美國），或者說的直白一點是模仿，但是這種模仿不是其他簡單技術，它牽扯了全球最高精尖的多項技術核心，而且還需要大規模生產，如果沒有人放水，想模仿也很難。打個比方來說，我們在實驗室裡如果不計成本時間，可以搞出很多高性能的玩意，但是實驗室搞出來跟大規模生產完全是兩回事，後者要比前者複雜艱難的多。

由於歷史原因，我們現在在製造業方面還有很多不足，最大的一個不足就是跟在別人後面跑，以價格取勝。很多製造產業一旦被國人佔據了主要市場，立馬就會陷入價格戰裡面，這樣的後果就是我們在很多產業的產量已經是世界第一，但是我們卻不賺錢，所謂為誰辛苦為誰忙？而且人家一提到我們，就會覺得是廉價產品的代名詞，很不利於長遠發展。不過值得高興的是，現在已經有一部分企業已經意識到了這個問題，開始逐步推出高端產品，當然，從低端到高端，這是一條十分長期艱難的道路，但也是必須要走的道路。

而芯片產業是一個高投入高回報的產業，三星半導體、英特爾等巨頭一直有著巨大的利潤空間。現在國家一直在推動芯片產業，在低端領域已經實現了量產，但是在高端領域依舊可以說是空白，現在資金方面力度已經很大了，但是技術層面欠缺還是很多，這方面我們缺乏當年日韓“交流”美國的條件，所以需要想方設法從各個方面不斷引入人才，攻破技術壁壘，單單靠自己硬拼硬造是不夠的。

而且我希望有朝一日，我們在芯片領域有了足夠的話語權以後，依舊可以維持高端芯片製造行業的高利潤，而不是像現在的許多產業一樣以價格取勝。高精尖的行業需要付出無數人的長時間心血才能建立起完善的體系，如果這一切帶不來高額的回報，那付出的意義就會弱化很多，更不利於長期的發展創新。

一覽眾河小

我國雖然是全球最大的芯片市場，但IC的主流產品仍然集中在中低端，與國外企業差距巨大。據Gartner發佈的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬於中國企業，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場佔有率為16.4％。

據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。國內大量依賴進口芯片的原因，主要還是我國企業在高端的IC設計上的滯後。我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保證，更是沒有統一標準，無法規模化生產。當前核心集成電路的16項當中，國產芯片有9項的佔有率是0%。

在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療、軍事等行業的大批量應用中，國產芯片距離國際一般水平還有著不小的差距，更有一些技術含量很高的關鍵器件，如：高速光通信接口、大規模FPGA（即現場可編程門陣列）、高速高精度ADC/DAC（即數字模擬轉換器）等領域，完全是依賴美國供應商。

我國芯片產業的崛起除了國家政策扶持，加大對芯片製造設計工藝的投資力度外，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節突破，加速佔領技術高地。雖然我們國家芯片起步較晚，製造水平也與發達國家有很大差距，但是中興事件給了我們警醒，芯片國產化任重而道遠。

關鍵字: 財經 科技 芯片