2019年是5G商用元年，各大手机厂商开始发布5G手机，对于采用的5G芯片，了解多少，今天为大家盘点具体的5G芯片方案。
目前全球有能力并且已经发布5G芯片方案的仅又5家公司，高通，三星，华为，联发科，紫光展锐，其中三星和华为主要供自家手机使用，公开市场仅存3家，高通，联发科，紫光展锐。
华为麒麟990
代表机型：华为Mate 30 / 华为Mate 30pro / 荣耀V30 pro
麒麟990
华为首款5G SOC芯片，采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，支持NSA / SA架构双模5G模式，集成度进一步提高，指甲盖大小的空间集成了103亿晶体管，融合巴龙卓越5G能力，性能功耗顶级水准，16核Mali-G76 GPU，Sub-6GHz频段下达2.3 Gbps，理论峰值上行速率达1.25Gbps。
高通骁龙865+X55基带
预计机型：小米，OPPO，VIVO均会采用
骁龙865
骁龙865采用最新7nm EUV工艺，支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式，四个 A77 大核心 + 四个 A55 小核心，ARM架构上基础上自研的Kryo585 CPU，与第二代X55基带相连接，高达7.5Gbps的下行速率，并且是首款通过WiFi6认证的处理器，绝对是2020年各大手机厂商旗舰机的标配
骁龙765/765G
相关机型：OPPO Reno3 pro / Redmi K30 5G
集成 5G 芯片方案，集成的基带为 X52，同样支持 SA/NSA 双模 5G 网络，最高速率为 3.7Gbp。 采用三星 7nm 工艺制程。是目前小米OPPO发布的中端5G手机的选择方案。
三星 Exynos980
相关机型：VIVO X30 / VIVO X30 pro
三星 Exynos980
是VIVO和三星联合打造的三星Exynos980，三星自家8nm工艺打造，采用A77 架构CPU,集成5G基带，同时支持NSA&SA双模，支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，同时内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5，同时也支持最新的Wi-Fi 6协议。
联发科天玑1000/天玑800
相关机型：OPPO Reno3
天玑1000
联发科天玑1000采用7nm制程，采用了ARM最新的大核架构Cortex-A77，4大核A77+4 小核A55的8核心设计，A77大核全部达到2.6Ghz主频，支持NSA&SA双模。近期联发科又发布了中端芯片天玑800系列5G芯片，支持NSA&SA双模，同样采用7nm制程，面向中端5G智能手机，相关机型估计很快便会出来。
紫光展锐春藤510
预计机型：海信5G手机
春藤510
不得不提的是，作为国内仅次于华为海思的芯片企业，紫光展锐在5G上也是加快脚步，全力追赶，在2019年初发布春藤510基带芯片，站在了5G芯片的第一梯队，该款基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。并且，春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。最新的报道称，已经通过了入网测试，达到了商用状态。
2020年5G手机推成出新，而背后的芯片大战也从未停止，对此，各位小伙伴怎么看？
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