基于Broadcom的TomaHawk3芯片，Facebook开源了一款Minipack12.8Tbps的数据中心交换机。
Broadcom的高端交换芯片三个系列：
TomahawK：定位高端数据中心交换机，一个字就是“快”
Trident：定位高端园区级交换机，功能特性丰富
Jericho：定位城域汇聚路由器，大缓存，可编程
这里用到的是TomahawK 3代，支持12.8T的交换能力，Broadcom今年底也刚刚发布了基于7nm工艺的TomahawK 4，采用512个50G PAM4 SerDes，可支持更高的25.6T。
Minipack简介
整体图
前面板
后面板
- 尺寸大小为176mm (H) x 440mm (W) x 737mm (D)，4U的高度，可安装到标准19英寸机柜
- 可安装8块接口卡，接口卡PIM-16Q支持16*100G/QSFP28，接口卡PIM-4DD支持4*400G/QSFP-DD
- 数据交换平面采用一片BCM56980（Tomahawk3），整机支持12.8T交换容量
- CPU采用Intel® Broadwell-DE processor
- BMC管理芯片采用Aspeed AST2520
这款交换机主要替换了原来的Backpack交换机，Backpack交换机采用的3.2T的交换芯片，采用3级CLOS架构搭建了12.8T的交换容量，共采用了12颗芯片，Minipack直接用1块12.8T的交换芯片进行代替，设备尺寸较小到以前的一般，功耗也大幅较低。
与Backpack对比
系统架构
- 交换芯片与接口板之间通过SerDes Links（50G PAM4）互联，50G PAM4速率达到53.125Gbps，共有256 * 50G PAM4总线，每个接口槽位有32*50G PAM4条总线
- 交换芯片与CPU之间通过PCIe Gen-3 x4互联
- CPU也可以通过PCIe Gen-3 x4挂接NVMe SSD硬盘
- 内置GBE Switch BCM5396（16口SGMII）交换芯片，作为内部管理通道，连接CPU、SCM和BMC，对外提供管理接口，同时预留了8个可以连接8块接口板的千兆口
- CPU与接口板通过PCIe Gen-1和FPGA通信
接口板配置为100G时
接口板配置为400G时
中央交换主板
中央交换主板
主要包括了交换芯片Tomahawk3，BMC芯片AST2520，管理内部交换芯片BCM5396等
16口100G业务板
- 16 QSFP28端口, 每个QSFP28端口支持3.5W的100G光模块
- 32x 50G PAM4通过4个BCM81724（每个支持8路）转换为64x 25G NRZ信号
- 64对50G PAM4信号通过连接器连接Tomahawk3
- SPI、I2C和FPGA（PCI）处理
- 板载2个温度传感器
- 支持200G接口
4口400G业务板
系统控制板
分享到:
閱讀更多 通信網絡規劃與設計 的文章
