FC余新华

高通是全球领先的无线通信技术与芯片设计厂商，并且为众多的国际企业提供技术解决方案，可以说是美国的国宝级企业之一。特别是在3G、4G时代，高通凭借手里大量的标准必要专利，向包括三星在内的许多科技公司收取高额的专利费。所以，高通还有个外号：专利流氓。

美国作为世界霸主，在科技方面也是遥遥领先，正是高通这些一流企业巩固着美国的地位，让美国牢牢掌控了核心技术。真正牛逼的企业，不是销售，不是卖品牌，而是制定标准，做研发设计，显然高通就是这方面的佼佼者。高通的强势在于他死死抓住了手机厂商的咽喉，甚至在一定程度上决定了一些企业的命运。

高通属于一流公司，做设计就够了，没什么好质疑的。

iT科技菌

我是中国人，不要被苹果的水军们的吹捧忽悠和欺骗了，当今什么都可以伪造。苹果手机存在30个致命缺陷：1、不支持通话录音；2、信号极差（基带英特尔劣质）；3、价格虚高；4、电池小，待机时间短；5、虽然现在有18所谓快充，但充电速度慢；6、关机后闹钟不响 不信可测 7、双层主板发热大，游戏发热，发热翻车；8、配件昂贵，不支持第三方更换；9、不支持滚动截图；10、传输文件麻烦，封闭系统；11、相对上代取消了3d touch功能，相对上代简配、12、5G遥遥无期，13、伪双卡双待，副卡不支持4G；14、外观沦落丑化15 max228克，半斤重砖头16 720p垃圾屏幕，都没上1080p，字体稍大，显示就是模糊，不信可测 17 后置三摄全网最丑18全网最大刘海全网最丑19 全网最大最粗边框 20最不安全手机被点名批评 21低温还关机，室外冬天低温部分不能用 第22点配件与电池价格是国产手机几倍 第23点标配5v1A充电器，没有18瓦充电器需要另外花243大洋购买，还需要花100多买专用数据线， 第24点 iphone11没有采用type c接口，为自家lighting接口，非常不方便 第25点 无3.5毫米耳机孔 第26点不支持存储卡扩展 第27点不支持红外遥控 28 不支持无线反向充电。29.不支持屏下指纹 30,app收费严重超标，部分app费用不仅要钱，会员费用是安卓两三倍。不服来辩！！！

鑫1

高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？

ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。

台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。

综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。

电子维修

高通芯片厉害之处，在于它能完全自研基带和GPU，同时对ARM架构的CPU内核进行魔改。

和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心还是ARM的内核。

比较骁龙855和麒麟980的CPU内核，可以发现两者都是采用ARM架构，但麒麟采用公版设计，骁龙的则被改造了：

• CPU内核配置，从公版的2大核+2中核+4小核，变成1大核+3中核+4小核，通过减少大核数量，提升大核频率，来控制功耗（想想两个大核全速狂奔和1个大核全速狂奔，哪个耗电多？），同时节省了1个大核的二级缓存（省下的都是钱，缓存很贵）；
  

• 骁龙855还减少了8个CPU内核的三级缓存，麒麟980的共用三级缓存是4MB，骁龙855的三级缓存则是2MB，阉割了一半（这块争议很大，其实没什么好争议的，能省一分是一分嘛）；
  

由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下（有时骁龙领先，有时麒麟在前），可以认为两者实力相当，但骁龙的用料（缓存和大核数量）更少，高通芯片的设计实力可见一斑。

说过CPU内核，再说GPU内核。

GPU内核，麒麟采用的也是ARM公版内核，但骁龙采用的却是高通完全自研的内核。当然这个自研的GPU内核也不是高通从0到1的自己摸索的结果，而是购买自AMD的移动GPU芯片部门（专利和设计团队打包买下）。十多年前，AMD吞下显卡大户ATI，结果消化不良，造成亏损，为了续命，卖掉移动GPU芯片部门（专做笔记本显卡的），保留看起来更有前途的桌面GPU芯片部门和英伟达继续斗。

这笔收购的好处是，高通不用再买ARM的GPU了，使骁龙在和麒麟的游戏跑分比赛中（对GPU资源消耗最大）领先。

采用ARM的公版GPU内核，是麒麟芯片的短板。

在ISP和基带方面，麒麟和骁龙也不相上下，互有长短。

综上可以看出，骁龙领先麒麟主要在GPU的完全自研和CPU的优化设计上，也是高通的芯片设计竞争力所在。

魔铁的世界

高通的架构是ARM，制造是台积电，理应ARM和台积电才应该是整个芯片领域最厉害的企业才对，这句话是有一定道理的，但是同时存在的一个问题是高通的架构不仅仅是ARM，而应该说是基于ARM魔改的Kryo架构！

高通近几年发布的所有处理器中除2015年直接使用过ARM A57架构以外，其他处理器全都是基于Kryo架构，包括最新的骁龙855和骁龙845。

什么是Kryo架构，实际上它只是在ARM架构上进行的魔改，最早的Kryo架构确实是高通自研，并应用在骁龙820上，但其性能远落后于同时期的ARM A72架构，所以从此以后，高通开始在ARM公版基础上进行魔改来作为自己全新的Kryo架构，并取得了非常好的性能，比如845魔改A75，855魔改A76。相比于高通，华为在麒麟980上才开始改动架构，但也仅仅局限于对ARM Cortex A76增加缓存等有限的几项，A76的基本架子根本还没有能力改动，而高通可以！这就是高通厉害的地方！

此外GPU方面，高通2004年就和ATI合作开发GPU，到2006年ATI被AMD收购，再到2009年高通收购AMD的Imageon部门（原来的ATI），并把整套Adreno处理器知识产权和所有权都买了下来，可以说高通的Adreno GPU还是ATI的班底，这是其GPU强大的原因，至少15年的研发经验！而华为还是停留在ARM Mali架构GPU，这里并不是说ARM Mali架构不好，而是说高通在GPU领域已经成为一方巨头，华为是被远远甩在身后的！

华为相比于高通在芯片设计领域起步太晚，高通在芯片领域的强大源于不断的研发积累，而华为并不是没有赶超的可能，比如基带芯片，当前5G基带芯片，华为是领先于高通的！

青武策君

高通厉害在于完整的解决方案，CPU+GPU+基带。

长话短说，手机只要支持3 4G，无论用谁家基带都必须给高通交费，高通规定5G单模手机每部收取2.274%许可费，5G双模手机每部收取3.25%许可费。

和华为虽然有交叉协议，但华为依旧是高通最大的专利授权对象之一，从华为收取的专利费占到了高通专利授权费的10%。每年达到6亿美元。

华为的基带芯片54%内部采购，22%来自高通，对比三星基带芯片，52%内部采购，38%来自高通。

所以高通厉害的是持有的基带专利，至于日本ARM主要收取CPU和GPU的IP许可费和每个芯片生产后的版税。包括高通，麒麟，三星，联发科，苹果。

应该是ARM提供公版设计，你可以魔改，但许可费少不了。

高通提供基带，高通持有5G最重要的eMBB场景核心专利，手机想打电话，高通的专利绕不过去。

真理部思想训练局17处

高通骁龙系列芯片(以下简称高通)的架构是arm的，正确。

生产是台积电的，正确。

高通是负责设计的，正确。

高通的芯片很厉害，正确。

所以我们只需要说为什么?其实高通真正厉害之处在于基带，你甚至可以认为他的基带也不厉害，高通真正的核心竞争力是他的通讯专利。

在3G时代，高通基本上垄断了手机通讯的所有标准必要核心专利。简单点说，只要你的手机打电话，手机厂商就需要给高通交专利费。在此基础上，高通创造了两项臭名昭著的专利收费模式。

第1个就是反向授权，只要一个手机厂商使用了高通的专利，他必须交出自己的专利，授权给其他的高通客户使用。第2个就是整机收费制度，手机厂商购买和使用了高通的soc，将按整机出厂价格支付专利费。

通过这两项神操作，高通基本上能将所有的手机厂商都按在地上狠狠的摩擦。甚至都有人开玩笑说，高通的商业模式是卖专利，送soc。

然后回到技术上，其实arm提供的架构不包含手机soc的全部功能，至少不包含有基带。同样得到arm架构授权的苹果，一直在外挂第三方基带，就是因为这个原因。提供的功能也不一定是最好的。高通、苹果一直在使用自己的GPU替代arm提供的mali。华为因为没有自己的GPU，同样基于arm架构的麒麟一直处于竞争劣势。高通三星华为，包括苹果，并不是拿到arm架构之后，转身就委托台积电去生产。中间还是有大量的设计工作，arm提供的只是框架图纸。

但不管什么原因，你不能够不承认高通soc真的很厉害。

RealAlexander

感谢您的阅读！

我尽量用最简单的语言，来和大家聊聊芯片如何产生的？

我们准备建造一栋楼房，所以我们提前做了预算，并且有了计划。但是，我们会委托设计院给我们出图纸，将我们的诉求告诉它，它们会给出设计图纸（这是建筑师的活，依据标准设计），图纸出来后，施工方开始施工，在施工过程中，各种工艺要求，这里就需要根据标准进行施工，最后验收后，这栋楼就成了。

我们描述的已经很详细，所以我们将这里和芯片进行结合聊聊。设计——高通、华为、苹果（这里面的标准其实就是ARM架构，怎么样设计更牢固，耐久度更高等等，就是ARM架构要做的事情）、接着施工方台积电进入，它们根据要求设计，可是在生产过程中，主要的地基阶段，又必须要有更先进的技术，在这种情况下，先进的设备，比如ASML的光刻机就显得尤为重要了。

而最终生产的产品，就是芯片。我们需要搞懂的几个内容：

• 芯片主要的不是idea，而是设计。将设计付诸实施，只是后面的路，如果不能按照规则，按照国标标准，很可能会出现“流片失败”等问题。
• 别以为代工厂不厉害。很多人都觉得台积电就是加工手机芯片的生产厂商，并没有什么了不起的地方。实际上这种认识是片面的，虽然说它是代工厂，且并不生产芯片，但是它的技术确实不容忽略，虽然说依靠了先进技术，比如光刻机等等，但是也不能够忽略它本身的技术优势。
  
  
  

所以，高通不仅仅是在设计方面表现出众，它在定制CPU、GPU方面以及在基带方面表现等等都显得非常的突出。

LeoGo科技

高通芯片为什么同样是ARM架构却更厉害？

高通芯片厉害之处，在于它能完全自研基带和GPU，同时对ARM架构的CPU内核进行魔改。和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心还是ARM的内核。

ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。

虽然同样是ARM授权，但是授权方式不同，高通的研发能力是早起积累的，而华为包括其他厂商起步相对比较晚，所以我们看到虽然同样是台积电生产，但是设计不同，导致了芯片能力的不同，再者就是高通和华为一样，是通信起步，在这个方面的专利相对比较多，这也造就了现在高通的成就。

i白鱼i

高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。

至于台积电，芯片制造是另外一个范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。例如7nm EVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴，而台积电是制造范畴，二者缺一不可。

很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先，其实华为是后来居上。世界上第一个5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究，在几乎1年多的时间内，只有高通的芯片可以用。

因此也不能说华为巴龙5000超越高通X50有多么骄傲，毕竟X50是一年多前推出的芯片，不支持最新的5G的SA标准也很正常。不过目前从柏林的消息来看，华为在5G的SoC芯片上应该又领先高通，还是要替华为点赞！

高通的手机SoC芯片牛就牛在它采用的不是公版的ARM架构，而是采用自研的ARM架构。也就是同样基于ARM，华为、MKT、展讯都是采用ARM提供的公开架构，而高通是把ARM架构魔改后进行了充分的优化。目前全球具有这个能力的也就是只有高通和苹果。

高通骁龙855采用自演的Kryo 485架构，性能相对骁龙845提升45%，GPU能力提升达到20%。骁龙855引入了“超级核心”(Prime Core)的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，而且各个核心的性能也有了很大的提升，这在业界是领先的。

高通的手机SoC芯片另一个很厉害的地方，就是自研的GPU。众所周知华为的GPU一直是华为的弱项，特别相对于高通和苹果而言，这是由于华为的麒麟或者MKT也采用公版的GPU内核，性能受制于公版的ARM的GPU，无法提供跟高的能力。

高通采用自研的GPU，GPU图形核心一直是高通的强项，骁龙855的GPU采用Adreno 640核心。整体能耗比业界领先，同时还有丰富的图形技术特性，包括第一个支持Vulkan 1.1图形规范，同时继续支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

所以高通的手机SoC，不管是CPU还是GPU，都是非常强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，性能有了碾压性质的突破，在未来会有更强的竞争力。

關鍵字: 高通 台积电 通信