2019以來，在半導體市場行業不景氣的大背景下，依靠7nm先進工藝的強力加持，臺積電可謂是賺的盆滿缽滿。
有了7nm工藝這棵搖錢樹，2019年下半年，臺積電著實有些飄然，居然給蘋果、AMD、NVIDIA、高通等大客戶來了個“最後通牒”——“請各位客戶提前確定好2020整年的7nm產能，否則的話就無法保證供貨了。 對半導體設計公司來說，提前預定一兩個季度的產能沒問題，但是一下子預訂整個2020年的產能，風險不可謂不大。 而臺積電，還有更大的雄心壯志，11 月 2 日，臺積電舉行了公司成立 33 週年慶典之際，董事長、聯席 CEO 劉德音談到了臺積電的先進工藝規劃，最先進的 2nm 工藝也進入了先導規劃中，2020年則會先量產 5nm 工藝。
此前已有消息稱，臺積電已經開始投建30公頃（30萬平米）的新晶圓廠，投資195億美元(約合1370億元)，計劃2023年量產3nm。 2nm 工藝則預計在 2024 年完成所有部署，正式進入量產階段。 臺積電野心勃勃的不斷突破半導體集成電路的最小極限，讓人不禁懷疑，摩爾定律的極限在哪裡？ 這個問題業界和學界已經探討了幾十年，曾經半導體芯片主流製程技術為90nm時，有人認為45nm將成為物理極限;當製程技術達到45nm時，又有人認為22nm將成為極限。此後又有14nm、10nm、7nm和5nm之說，但如今這些節點被一一突破，現在業界很多人都認為3nm可能是摩爾定律的真正極限——因為在這個尺度上，柵氧化層的厚度已經僅僅只有幾個硅原子那麼厚了，量子隧穿已經隨處可見，導致晶體管嚴重的漏電，最終導致電路不可控。
關於工藝的問題，Intel已經和臺積電打了很久的口水戰。
在未來的五年內，我們可能可以有幸看到摩爾定律的真正終結，而終結它的是誰，是怎樣的工藝？ 讓我們拭目以待。
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