聯發科G90採用12nm工藝,雖然只有2.0Hz,感覺應該壓不住A76,大家怎麼看?

二十四橋ii


長期以來聯發科處理器芯片都是常見於中低端機型,本次的聯發科G90可是朝著中高端市場定位而走來的,並號稱主打遊戲。這也是聯發科首次在遊戲芯片方面的嘗試了。本次的到來也是備受矚目的。

咱不妨先來細細瞭解一下聯發科具體規格參數吧。

規格方面,Helio G90系列採用12nm打造,八核心設計,CPU部分為兩顆Cotex-A76核心搭配四顆Cortex-A55核心,GPU部分則是Mali-G76MC4,最高支持LPDDR4X-2133內存、eMMC5.1/UFS 2.1閃存。參數方面,Helio G90的大核心頻率為2GHz,小核心頻率同樣是2GHz,GPU主頻720MHz,最高支持60Hz刷新率屏幕,最高支持4800萬像素單攝,2400萬+1600萬像素雙攝以及四攝,內存方面最高支持8GB。

從中不難了解到G90仍然是12nm的製程,但採用雙A76 CPU大核外加四小核。發佈會中介紹其採用G76 GPU較前代G72而言有30%的性能提升。官方也宣稱其多核性能相較於高通驍龍730而言有10%的性能提升。遊戲冷啟動方也有百分之3-15的提升。

另外在目前安兔兔所提供的數據來看,聯發科G90也有著22W+的不俗成績。那相比目前高通的中端芯片驍龍730來說,的確是有略勝一籌的優勢的。而跟麒麟810相比則略顯下風了。

同代架構則製程優先的道理我們是懂的!聯發科G90所用的正是跟麒麟810同代的A76 CPU架構。但我們知道的是麒麟810是7nm製程,功耗把握方面會比較好,也有更高的能效比。

但是G90的12nm製程在跑分性能上幾乎追平了麒麟810,可想而知的是它所會面臨的是更高功耗下的散熱問題了。如果你細細瞭解了G90的規格參數也會發現,它在CPU小核上做了功夫,而將小核主頻提升到跟大核一致的2.0GHz。事實上也正是因此而提升了整體多核性能。

所以,總的來看G90的確有不俗的性能表現。雖12nm製程以及小核提升主頻極有可能帶來更多的熱量問題,但考慮到聯發科方面也會有所優化和採取相應的散熱舉措吧。如果兩者之間能均衡的話,那也不存在壓不住A76的說法了。


IT小眾


感謝您的閱讀!

驍龍730真可憐,麒麟810碾壓過後,連曾經的小弟,聯發科G90都過來打擊下。

12nm工藝,讓我們不禁為它的發熱擔心,莫不要成了火龍。

聯發科G90被宣稱為王者歸來,絲毫不遜色於麒麟810,甚至在遊戲方面,比麒麟810要強勁的多了,用一些網友的話,麒麟810贏在了7nm工藝上而已。聯發科G90真的是王者歸來嗎?

先看看到底優勢在哪:

MTK G90: 12nm工藝;CPU的架構為2xA76 (2.0GHz)+6xA55 (2.0GHz);GPU為4*Mali G76 720MHz。

麒麟810:7nm工藝;CPU的架構為2xA76(2.26GZH)+4xA55(1.88GHZ);GPU為Mail G52。

透過這個比較,我們就發現,麒麟810勝在了工藝和處理器的主頻方面;而聯發科G90在大核心上,主頻不高,小核心卻提升了主頻。

安兔兔跑分中,聯發科的CPU跑分8.3萬,GPU跑分為5.7萬,總分為22萬分;麒麟810的總體跑分王誒23萬分,其中CPU為9.2萬分;GPU為7.3萬分。這樣來看,不管是GPU還是CPU,麒麟810的尾巴似乎不是聯發科G90可以觸碰的。

那麼,聯發科G90,這一次到底能不能壓制住A76呢?降低了主頻,卻沒有將工藝水平提升,不擔心手機的發熱嗎?這裡就能看到聯發科的作為了,它將主頻變小,可是將小核心變大,這樣,能夠稍微讓這款處理器的CPU性能下降,讓12nm功耗配的上CPU架構。

其實,我的疑惑也在於此,要知道,聯發科G90主打的是遊戲性能,特別是G90T(

MTK G90T:12nm+2*A76 2.05GHz+6*A55 2.0GHz+4*Mali G76 800MHz。),主頻更是到了2.05Ghz,能否抗住性能的功耗帶來的耗電和發熱,我還是懷疑。


LeoGo科技


兩個A76,6個A55。表面上看來是2大6小。實際上都是運行在2.0ghz這個頻率上。說能不能壓住A76這種說法很可笑,如果把A76的頻率限制在國內1.7GHZ怎麼會壓不住呢?都跑2.0GHZ,別管核心是A多少,,這其實就是個8核2.0GHZ的產品,事實上,G90的跑分之所以和驍龍730接近,那所謂的6小核居功甚偉!然而,為啥大家的SOC都要弄M+N這種大小核架構呢,很簡單,控制發熱!

驍龍730的8nm製程只把小核做到1.8GHZ,麒麟810的7nm製程只把小核做到1.87GHZ,而G90的12nm製程卻把小核做到了2.0GHZ!,這種反常規的設計我覺得很難控制發熱!因為理論上講12nm工藝的晶體管面積是7nm的3倍!

手機SOC最重要的就是控制發熱,因為它不能和PC那樣採用被動散熱方式,最多弄點熱管自然對流散熱。顯然G90的散熱是個大問題,我對其實際運行時性能存疑。


朔川


最高主頻只有2.0GHZ,還不如驍龍660,驍龍660最高主頻是2.2GHZ


獨孤九劍yy


聯發科就是法克


約瑟51


至少製造工藝提升到7納米才有賣點


90竹氣


看來高通連牙膏都擠不出來了,所以小米才沒辦法弄個聯發科的吹牛逼了,就像澎湃S1一樣,要不怎麼和麒麟810比呀,想到出澎湃芯片剛出牛逼吹得震天響,結果就是5c沒賣幾臺,現在又和那年差不多,銷量下滑,先用紅米懟華為,結果vO把它弄殘了,後面榮耀20,加9x,直接小米完蛋沒有應對的了。這就是貼牌的悲哀


無名之無敵


等發佈搭載聯發科手機我們才來一起談笑風生,吹吹牛c,不要妄下結論



前面有一坨牛屎粑粑


處理器還沒出來,手機也沒發佈,大家就開始雲評測了。真棒👍



beludise


同架構,製成第一。


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