壹
大基金一期主要投资方向
大基金一期2014年8月24日设立，主要股东是：财政部，国开金融，中国烟草，中国移动，紫光通信等。投资期5年（2014-2019），回收期5年（2019-2024），延展期5年（2024-2029）。首期募资1387.2亿元的大基金一期公开投资了23家半导体企业，累计有效投资项目达70个，积极推动着32/28nm工艺产能建设、硅材料向12英寸生产线应用、封测企业并购等产业上、中、下游各个环节。
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投资23家企业重点在解决制造问题
大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。
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大基金投资项目具体情况
大基金的投资方式主要有两种：一种是直接股权投资，包括跨境并购、定增、协议转让、增资、合资等多种方式优化企业股权结构，提高企业效率和管理水平；另一种是与地方基金、社会资本联动，参股子基金。其中，直接股权投资为主要投资方式。
在设计领域，大基金投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业，以及耐威科技、国科微电子、盛科网络等细分领域龙头。
在装备领域，大基金投资了北方微电子和中微半导体，并推进北方微电子与七星电子整合，组成北方华创，从规模上看，北方华创已成为国内规模最大的半导体装备企业。
在材料领域，大基金投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行布局。此外大基金还投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料；投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。
来源网络，公开资料，电子发烧友整理
贰
大基金进入回收期，减持不超过1%
未来我们判断大基金将兼顾产业发展需要和市场反应，在投资周期较长、国内外差距仍较大的领域，有进入5年延展期的可能；在已取得国际竞争力且经营较为成熟的领域，退出节奏会更为缓和，方式上也有可能采用大宗交易等其他方式。
12月21日，兆易创新、汇顶科技、国科微三家集成电路上市公司同时发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)拟自该公告日起15个交易日后的三个月内，减持所持三家公司不超过1%的股份。这也是国家大基金成立参与上市公司后的首次减持。
受此影响，兆易创新、汇顶科技、国科微今日开盘大跌。兆易创新开盘跌5.79%，随后维持震荡走势，截至发稿，兆易创新跌6.69%，成交8.63亿元。
值得注意的是，受影响的不仅仅只是大基金减持的芯片股，存储器、操作系统、集成电路、芯片、电路板、半导体、消费电子、5G等科技题材今日早盘纷纷走弱，高价股指数在一定程度上也受影响，跌幅比较明显。
叁
如何看待大基金减持
大基金是为了促进国内集成电路产业的发展而成立的，募集之处就做了 15 年的投资计划。这 15 年分为三个阶段，分别是投资期、回收期、延展期。
关于本次大基金的首次减持行为，要有以下几个原因：
1、按投资计划已进入回收期：按大基金成立之初的投资计划看，目前时间点已进入回收期，大基金将开始逐步退出。
2、三家公司都已成长为半导体细分领域龙头：兆易创新是国内 MCU 及闪存龙头，受 Airpods 为代表的可穿戴设备的快速发展影响，公司业绩高速增长；汇顶科技是 A 股市场首个市值突破千亿的芯片公司，指纹识别芯片领域全球领先；国科微是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。这三家公司目前都已成长为各自领域的龙头，大基金也完成其培养产业及公司的使命。
3、三家公司股价今年都有较大涨幅，此时退出也能满足股东的回报率要求。虽然大基金是以培养国内集成电路产业为使命而成立，但对于股东来说也是有回报率需求的。
此次大基金减持属正常情况，符合设定的投资计划，大基金的退出会根据市场情况做适当的调整，总体上一期投资目标基本达成，也取得不错的成绩，对集成电路的发展，技术的积累以及弥补国产芯片市场空白部分产生强大推动作用。加之大基金二期投资落地，制造仍是主要的投资方向，缩小与国外半导体技术之间差距仍有较远的距离要走。
肆
大基金二期追加投资
大基金一期投资效果显著，主要有晶圆制造，晶圆封装，设备材料等领域取得显著成果。
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晶圆制造领域
在晶圆制造领域，大基金重点投资企业是中芯国际和华虹宏力，目标是培育存储器IDM企业；依托骨干企业，加快32/28nm工艺产能建设。
（1）中芯国际：
2016年5月、2017年8月，大基金一期先后增资入股中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，持股32%。中芯北方是12寸先进制程集成电路制造厂，目前具备两座月产3.5万片的300mm晶圆厂。2018年1月，大基金增资入股中芯南方，持股比例为27%。中芯南方专注14nm以下工艺和制造技术，目标月产能达3.5万片。
（2）华虹集团：
2018年1月，大基金增资入股华虹无锡。华虹无锡将新建一条工艺等级90-65nm的12英寸特色工艺集成电路生产线，月产能约4万片。
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晶圆封装领域
（1）长电科技：
2015年，长电科技收购星科金朋，获得在韩国、新加披多个工厂和全部先进技术，成为世界第三大封装企业，跻身世界第一集团。
（2）通富微电：
通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂，2017年在全球封测市场的市场占有率为3.3%，排名全球第七。
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设备材料领域
上海新昇是国内少见的12英寸大硅片生产商，2018年底月产能达到10万片，2020年底将实现月产能30万片的目标。设备领域，大基金主要的投资项目有中微半导体、北方华创、长川科技和沈阳拓荆。
2018年，中国芯片进口额达3120亿美金，连续六年超过2000亿美元，同期出口846亿美元，逆差高达2274亿美元。
据国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于北京市工商行政管理局正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。
大基金二期得到包括财政部、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。
在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注下游应用端，希望通过下游产业链带动半导体产业发展。
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大基金二期基金投资特点
制造类项目投资金额占比仍会超过60%。大基金一期的投资项目中，制造类项目投资金额占比约为67%。2020年，全球18个新建晶圆厂中11个由中国推动，投资金额超240亿美元。同时国内中芯国际和华虹半导体受到行业景气提升及国产转单影响，明年均有扩产计划，中芯南方预计明年底14nm产能有望达15k，中芯深圳12寸厂也即将启动扩产计划，华虹半导体无锡厂未来三年预计每年扩产10k wpm 12寸晶圆产能，需要持续的资金支持。预计大基金二期在制造领域会保持超过60%的投资比例。
对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资。半导体设备、材料是上游核心环节也是目前国内半导体产业链的薄弱环节，大基金二期在此领域预计不会减少支持力度。大基金一期在设备、材料领域投资金额占比约6%，随着国内晶圆厂扩产，同时设备材料采购国产比率持续提升，预计国内北方华创、中微公司、江丰电子、安集科技、上海新阳等公司有望迎来新的增长。
布局5G、AI相关的，及国产率仍低的设计公司。2020年5G终端产品有望拉动半导体需求复苏，相关的模拟、存储、射频等设计公司受益明显，大基金布局新兴需求有助于引导上游供给环境的方向健康发展。对于目前国产率仍低的设计环节，预计也会加大支持力度，助力企业迎来新的突破。
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总结
大基金分两期投资，大基金一期投资金额达1387.2亿元，主要用于投资设计、制造、封装、材料方面，投资企业达23家，主要为集成电路的骨干型企业，投资取得的成绩也是有目共睹的，从结果看一期投资目前已进入回收期，将减持部分企业投资，退出将是一个缓慢过程，还得取决于市场的发展变化。大基金二期对集成电路产业投资将达2041.5亿，此次侧重点会有所不同，主要投资方向集中在应用端，布局5G、AI相关及国产率仍低的设计公司，但制造业仍是主要方向，而且扶持龙头企业的计划也不会发生改变，二期在蚀刻机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域保持高强度持续关注，形成系列化、成套化装备产品。
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