目前最先進的芯片製程工藝為 7nm，現在市場上主流的高端旗艦手機都採用了 7nm 芯片，比如蘋果 A13、華為麒麟 990、高通驍龍 865 等。下一代芯片製程工藝為 5nm，高通已經提前發佈基於 5nm 的第三代 5G 基帶驍龍 X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
據瞭解，臺積電的 5nm 商用時間要遠遠早於三星，業內消息人士稱，臺積電將於 4 月啟動 5nm 芯片量產，初期產能已經被蘋果和華為兩大用戶全部包圓。
根據此前的爆料，5nm 產能的最大頭由蘋果佔據，臺積電會率先量產蘋果 A14 處理器，這款處理器將用於今年秋季發佈的 iPhone 12。
除此之外，5nm 產能基本會被華為海思拿走。據爆料，華為今年將會有兩顆 5nm 芯片，其中之一就是消費者期待的麒麟 1020 SoC ( 暫定名 ) ，華為 Mate 40 系列將會首發這顆 SoC。另外還有一顆 5nm 芯片目前還沒有詳細的消息。
臺積電的 5nm 支持工藝技術共有 N5、N5P 兩種版本，N5 比 7nm 工藝在性能提升 15%，功耗下降 30%，晶體密度增加 80%。N5P 比 N5 性能還要強 7%，功耗再次下降 15%。
據說 A14 的性能將媲美 Intel 6 核 45 瓦移動標壓處理器，麒麟 1020 的性能相較於麒麟 990 提升多達 50%。
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