在核心大战中，英特尔始终都落后于 AMD，目前 AMD 在主流领域已经有 16 核心 32 线程，高阶桌面以及服务器都达到了 64 核心 128 线程，相比之下英特尔主流只有 8 核心 16 线程，高阶桌面也才 18 核心 36 线程，就算在服务器领域也只能强行双路达到 56 核心 112 线程，所以就堆核来说英特尔还远不是AMD对手，不过最近在 3DMark 数据库上出现了一款 26 核心 52 线程的英特尔 CPU，如无意外应该属于第三代至强可扩展系列，并且继续是 14nm 工艺。
▲英特尔 56 核心胶水核 铂金9200系列，TDP高达400W
在 CES 2020 大会上，英特尔透露了第三代至强可扩展处理器(Cooper Lake)的相关进展，根据英特尔的说法，第三代至强可扩展处理器依旧是14nm(++)工艺，代号Cooper lake，将在今年上半年面市，单路最高可达56核心是前一代的两倍，英特尔表示新一代的处理器在Ai方面的性能提升了60%，同时具有更高内存带宽、更低的功耗，并且接口可以兼容 10nm Ice Lake 的第四代 Xeon Scalable 处理器。
根据 3DMark 数据库显示，近日曝光的 26 核心 52 线程的英特尔处理器有着 1.8GHz 的基础频率，睿频最高为 4.0GHz，其他细节尚未清楚，不过应该是属于 Cooper Lake-P 家族。
相对目前的 XEON Scalable 家族里频率最高的 Xeon Platinum 8270 来说(2.7-4.0GHz)，虽然有着相同的 26 核心 52 线程的规格，但这次曝光的处理器在基础频率上要低上不少，应该是为了功耗所妥协。
何时推出？据英特尔的说法，将在今年上半年推出 14nm 工艺的 Xeon Cooper Lake，然后在下半年推出 10nm 的 Ice Lake ，两者的封装都将从当前的 LGA3647 升级为 LGA4189。然后据传 Cooper Lake-SP 平台最高可达 56 核心，而 Cooper Lake-P 平台最高为 26 核心，前者支持 8 通道内存，后者则是 6 通道。
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