一年一度，華為全聯接大會，內容足夠震撼，乾貨滿滿！
今天上午，華為2018全聯接大會在上海世博中心拉開帷幕。華為董事長徐直軍用20分鐘做主題演講，內容從華為AI發展戰略、全棧AI解決方案到AI芯片。
簡而言之一句話，華為押注AI，全面發力人工智能。
在徐直軍看來，人工智能是一種新的通用目的技術。"如同公元前的輪子和鐵，19世紀的鐵路和電力，以及20世紀的汽車、電腦、互聯網一樣，華為認同：人工智能是一組技術集合，是一種新的通用目的技術（GPT）"他說。
用一句話總結，華為發佈兩款AI芯片，一個全棧方案和AI發展戰略！
兩顆"全球最強"AI芯片
昇騰910：計算密度最大的單芯片
外界一直在傳華為在開發人工智能芯片，徐直軍在發佈會上告訴大家，這是事實，並宣佈兩顆AI芯片：昇騰 910和昇騰310。
昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，其算力可以達到 256TFOPS，採用7nm工藝製程，最大功耗為350W。
據徐直軍介紹，910 的計算力是最接近的 NV 的 V100 還要高出一倍，計算力遠超谷歌及英偉達。
並且，華為基於 910 們還在構建一個昇騰 plus，它是迄今為止全球最大的分佈式訓練系統。徐直軍介紹，通過把 1024 個 910 連接起來，構建一個 AI 計算機群，可提供高大 256 個 P 超高 AI 計算能力，實現人們過去從未想過的速度訓練你的模型，不管多複雜的模型。
昇騰310：高效計算低功耗AI SoC
據悉，這個 AI SoC 屬於升騰的迷你係列，這顆芯片的最大功耗僅 8 瓦的情況下，整數精度的算力達到 16TFLOPS，同時 310 還集成了 16 個通道的高全高清視頻解碼器，是目前面向邊緣計算產品最強算力的 AI 芯片，也可以用於數據中心的訓練和推理。
從某種方面說，兩顆AI芯片的發佈也從側面證實了華為的"達芬奇計劃"，在華為高層直接被稱為"D計劃"。
這項計劃的內容包括為數據中心開發新的華為AI芯片，能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用，這被認為是華為涉足競爭激烈的人工智能市場的第一關。
現在來看，兩款AI芯片的發佈，意味著華為第一關已經闖過！
華為AI發展戰略
除了芯片，華為首次完整公佈自己的AI發展戰略，涵蓋五大方面：
1.投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構築數據高效（更少的數據需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動自治的機器學習基礎能力
2.打造全棧方案：打造面向雲、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺
3.投資開放生態和人才培養：面向全球，持續與學術界、產業界和行業夥伴廣泛合作，打造人工智能開放生態，培養人工智能人才
4.解決方案增強：把AI思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力
5.內部效率提升：應用AI優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。
如果說AI發展戰略為華為指出了人工智能的發展方向，那麼AI解決方案就是落實構想。
AI全棧解決方案
在大會中，徐直軍用一張圖完整展示了華為的全棧全場景解決方案。
"我們提出的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。我們說的全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。"他說。
華為的全棧方案具體包括：
1.Ascend： 基於統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列。包括我們今天發佈的華為昇騰910（Ascend 910），是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的AI芯片，還有Ascend 310，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。2.CANN： 芯片算子庫和高度自動化算子開發工具
3.MindSpore，支持端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架
4.應用使能：提供全流程服務（ModelArts）,分層API和預集成方案
從華為雲EI、人工智能引擎HiAI到全棧解決方案，華為構建出自己的一套完整AI方案。
徐直軍表示，"今天，我們發佈的全棧全場景解決方案是對華為雲EI和HiAI的強有力支撐。基於這個解決方案,華為雲EI能為企業、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案，且HiAI service是基於華為雲EI部署的。"
從某種方面說，人工智能很"火"，但又很"冷靜"，這種差異被徐直軍稱為"令人興奮的落差"，是凝聚產業發展的巨大動力。
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