“芯片质量控制”的工厂流程

1.Wafer IQA: wafer 外观检测,包括目检和低倍显微镜检测,脏污划痕变色等.

2.CP testing:在wafer上做晶圆的电性测试,

3.Wafer OQA:外观检测,包括目检和低倍显微镜检测,脏污划痕变色以及pad marking等

4.QA control in assembly process:

封装各道工艺间的目检和高低倍显微抽检,

5.ICOS+FVI

6.ICOS 机台对芯片外观的检测以及目检

7.OQA VM

出货QA目检

閱讀更多 半導體芯片IC 的文章

關鍵字: 流程 工厂 虚拟机