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盤面回顧：今日兩市開盤漲跌不一，主板低開，創業板指則高開，開盤之後指數強勢衝高，創業板指一度漲超1%，但上證50則表現頹勢，創下年內新低，此後指數持續單邊下行，上證50跌超4%，滬指、深成指跌超3%，大盤全線回落，市場較為頹勢，大盤情緒降至冰點，午後市場開始下探回升，在券商、半導體板塊的帶動下，創業板指率先翻紅，滬指、深成指跌幅收窄，市場情緒開始好轉，個股漲跌互半，臨近尾盤，半導體板塊持續走強，帶動科技股拉昇，指數全線回暖。截止收盤滬指跌0.98%，深成指跌0.10%，創業板指漲0.42%。
今天市場再次探底回升，而且今天的這個底創了年內新低，市場情緒再次釋放，目前底部這個位置，市場有望形成雙底形態，這也是更堅實的底部形態，同時今天拖累市場的主要是大白馬的殺跌，其實對以往的市場來說，往往大白馬開始殺跌的時候，市場的調整往往要進入末端，所以針對目前的市場並不用太恐慌，反而更多的是看到築底的機會，逐步建立自己的底倉。
方向：今天表現比較好的是光刻膠、氮化鎵、半導體等大基金二期相關概念，其實這些概念近期表現整體是比較逆勢的，其實對於科技股整體是處於調整狀態，但還是有局部尤其是基本面確定的個股，活躍度還是逆勢的，這主要也是部分機構可能在悄悄吸籌，所以對於科技股來說還是要關注熱點，
硅是最重要的半導體材料目前國內硅片生產商主要有：上海新昇、中環股份、金瑞泓等企業。
光刻膠是半導體材料中技術壁壘最高的品種之一。光刻膠產品種類多、專用性強，是典型的技術密集型行業。目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。國內PCB光刻膠國產替代進度快，面板光刻膠和半導體光刻膠與國外相比仍有較大差距。
PCB 光刻膠：是目前國產替代進度最快的，飛凱材料已經在高端的溼膜光刻膠領域通過下游廠商驗證；
面板光刻膠：進度相對較快，目前永太科技CF光刻膠已經通過華星光電驗證；
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