Redmi K30 Pro将于3月24日（下周二）正式发布，这两天爆料也是接连不断，而且由外到内，逐层深入。
Redmi红米手机官微今天爆料称，K30 Pro选用难度极高的“三明治”结构主板，如同在主板上多盖一层楼。
据了解，“三明治”结构由射频板、转接板、主板三层组成，采用高集成度的排布方式。对于Redmi来说，这是一次挑战，也是技术上的又一次突破。
此前，卢伟冰曾透露，K30 Pro元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，每平方厘米排布了大约61颗元器件。
Redmi K30 Pro采用四摄模组以及前置镜头的升降结构，不但占据了很大面积，还使得原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低。
此次，“三明治”主板结构也是不得已而为之，此次主板加厚，机身厚度应该也会有所增加，而且升降手机的重量本来就比较突出，这次Redmi K30 Pro的厚重感值得关注。
分享到:
閱讀更多 驅動之家 的文章
