芯片在生產方面，一直有一道難以逾越的坎放在國產芯片行業面前——光刻膠。舉一個簡單的例子，華為的麒麟990芯片，採用了7nm的工藝製造，由臺積電代工。這個7nm指的就是光刻工藝，華為沒有這樣的工藝所以只能由臺積電代工，不說華為，即使是CPU領域的巨頭AMD也是由臺積電代工。由此可見，光刻工藝的技術壁壘是多麼的高。
光刻膠是光刻過程最重要的耗材，光刻膠的質量對光刻工藝有著重要影響，其主要作用，是在光刻過程中，起到防腐蝕的保護作用。
2018年，全球光刻膠市場規模17億美元，佔半導體材料行業的5%。全國光刻膠行業具有15-20億人民幣市場規模，是指國內IC領域光刻膠。京東方所在平板行業光刻膠就有200億規模，平板用量是噸級，IC用的是加侖，PCB光刻膠就更多。
按曝光波長，光刻膠可分類為G-line、I-line、KrF、ArFd& ArF i、EUV等光刻膠。根據以往SEMI數據，G-line&I-line、KrF、ArF&ArF i三分天下，但隨著EUV光刻工藝的發展，EUV也將成為光刻膠最主要的市場部分之一。
全球光刻膠行業競爭格局
光刻膠國際品牌，主要包括日本JSR、東京應化、DOW、富士電子材料、信越化學等，前五大光刻膠供應商市場份額合計佔到80%以上，市場集中度高。
在高端光刻膠市場上，全球的EUV和ArF i光刻膠主要是JSR、陶氏和信越化學等供應商，佔有份額最大的是JSR、信越化學，TOK也有研發。
每家光刻膠國際品牌的競爭優勢有所不同：
(1)JSR：全球最大的，技術是最領先的，客戶服務的對象主要傾向於三大家：Intel、三星和臺積電。JSR以技術引領整個光刻膠技術發展。產品跨度非常大，從現有的I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻膠，都有產品。下游行業也不僅限於IC，如封裝行業、其他的行業。
(2)TOK：專注於做光刻膠及配套試劑，目前在行業裡G、I線，KrF和ArF都有些市場份額，但是在高端技術上落後於JSR、陶氏和信越化學。
(3)陶氏：光刻膠事業部已經併到杜邦，光刻膠只是杜邦的一種產品。客戶是Intel、IBM體系，在美國和新加坡、中國臺灣的佔有率高，但在大陸市場佔有率不是很高。在低端的6寸市場的份額較大。
(4)富士電子材料在主流的IC的份額不是很大，其實是在OLED，包括平板顯示部分的市佔份額很大。
(5)信越化學也是跟JSR、陶氏一樣，都是大化工企業，不光供應光刻膠，也供應Wafer，供應其他這些材料，主要產品包括KrF、ArF，ArF immersion光刻膠，EUV也在開發。
國內光刻膠競爭格局
國內的存儲廠商、代工廠商的光刻膠供應商格局，與國際格局不同：
(1)在國內存儲方面， TOK份額是很高的，陶氏也有相對應的一些份額；
(2)在國內代工廠方面，信越化學和TOK份額最大，JSR和陶氏份額很少。
PI：Polyimide的壟斷性比光刻膠還要強，Polyimide的原材料絕大部分掌握在日本手裡，形成全球性的壟斷，國內有廠家做的類似的產品，但是真正要量產，距離還很遙遠。
光刻膠的國產化：國產品牌處於起步階段
國內光刻膠布局主要有北京科華微電子、晶瑞股份（瑞紅）、南大光電、上海新陽、江蘇漢拓、廈門恆坤等，其中：
(1)北京科華：6寸的G線、I線市場份額較高；8寸、12寸裡面I-line、KrF都有突破，目前份額較小；
(2)晶瑞股份：子公司瑞紅光刻膠產品已有幾家6寸客戶使用，2018年進入中芯國際天津工廠8寸線測試並獲批量使用；
(3)南大光電：承擔“ArF光刻膠產品的開發和產業化”02專項項目，預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，推進ArF 光刻膠產業化；
(4)上海新陽：在已立項研發用於邏輯與模擬芯片ArF光刻膠基礎上，增加用於存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠（KrF）的研發立項；
(5)江蘇漢拓：佈局E-BEAM材料；
(6)廈門恆坤：主攻DRAM市場，2018 年成功導入IC 大廠並批量供貨。
光刻膠原材料也主要依賴於進口
光刻膠由樹脂、溶劑、感光劑、添加劑四種成分組成，其中：
(1)樹脂基本上都從美、日、韓進口；
(2)感光劑從日本進口為主，因此國內光刻膠產業鏈佈局還很少。
(3)強力新材與北京科華有一些原材料方面的合作，但還沒有做到量產階段。
目前國內僅濟南聖泉能供應I-line樹脂，但是僅限於低端產品。
國內企業在缺乏經驗、缺乏專業技術人才、缺失關鍵上游原材料和設備的條件下“摸著石頭過河”，探索出了一條自主研發之路，光刻膠高端技術短期內尚難突破，還要很長的路要走。
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