就在一大波驍龍865旗艦扎堆上市的關口，5G芯片行業又傳出好消息，華為5G芯片麒麟1020流片成功，性能測試順利。按照目前的進度，麒麟1020芯片8月份就能量產，並用在華為Mate40系列手機上。
在5G芯片的競爭中，華為再次領先了。從最早推出集成5G基帶的麒麟990芯片，到5nm製造工藝的麒麟1020芯片成功流片，華為依舊保持著領先的優勢。雖說高通下一代5G基帶驍龍X60也使用5nm製造工藝，但最快要年底才能進入流片測試階段。
來自韓國的媒體稱，三星5nm EUV生產線6月份建成，年底才能正式投產。由於高通的5G基帶驍龍X60由三星代工，這意味著高通5nm的芯片最快年底才能流片。如果流片順利的話，高通下一代5G芯片最快要明年6月份才能量產，商用最快也要明年年底。
不難看出，在5nm芯片賽道上，華為已經領先了高通一年多的時間。事實上，在5G這個賽道上，高通去年已經被華為超越，這確實很尷尬。不過，最慘的還是聯發科。去年11月份，聯發科發佈了號稱性能最強的5G芯片天璣1000。3個多月過去了，天璣1000芯片遲遲沒有量產，很多手機廠商只能被迫轉投高通陣營。
起了個大早，趕了個晚集，用這句話形容聯發科當下的處境最貼切。眾所周知，搭載高通驍龍865的手機扎堆上市，使用天璣1000芯片的5G手機還沒有上市。截至目前，高通已經發布了2款5G芯片，華為旗下的麒麟990 5G芯片已經商用，另一款中端5G芯片麒麟820即將上市。從這一角度來說，聯發科確實落後了。
既便是剛進入5G芯片行業的三星，第一款雙模5G芯片Exynos 980也應用在vivo X30系列手機上。可以肯定的是，如果上半年天璣1000無法量產並商用，聯發科在5G芯片競爭中將被淘汰出局，這顯然是聯發科不願意看到的。
更重要的一點是，目前5G芯片成功商用的廠商有3家，分別是華為、高通和三星。據半導體行業人士透露，今年下半年5G芯片會進入5nm製造工藝時代，華為麒麟1020芯片已經成功流片，高通的5nm芯片驍龍X60也由三星代工，三星的下一代芯片也使用5nm製造工藝，估計下半年也會量產。
反觀聯發科，號稱性能強悍的天璣1000遲遲沒有量產，切換5nm賽道更是無從談起。本來，聯發科想借天璣1000打一場翻身仗，正面對決高通，結果以慘敗收場。從硬件參數上來看，天璣1000內置5G基帶，高通的驍龍865芯片還是外掛X55基帶。然而，現在熱銷的是驍龍865芯片。
客觀地說，聯發科天璣1000為何沒有量產，原因我們不得而知。殘酷的現實就是，華為5nm芯片麒麟1020已經流片了，天璣1000還是一個PPT產品。如果再不奮力趕超，聯發科在5G芯片競爭中被淘汰出局也是必然。相比之下，高通只是略微尷尬，畢竟麒麟1020不對外銷售。
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