自去年下半年以來，在國產替代的帶動下，CIS、電源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求強勁，市場上缺貨漲價的聲音不斷，其中石英晶振也未能例外。眾所周知，晶振被譽為電子產品的“心臟”，是提供最為精準選頻、穩頻和時鐘功能的電子元器件之一。當前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基頻化的應用需求下，石英晶振需求急速提升。
手機、汽車等下游產業結構升級，晶振需求提升
手機領域智能手機佔比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如WIFI、藍牙、GPS等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而高端智能機的需求最多可以接近10個。據數據顯示全球2017年手機年產量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機佔比74.8%；預計到2021年全球手機產量略有增加，超20億部，其中智能手機佔比提升至85.5%。2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億隻，年均增長率為10%。
隨著智能汽車、新能源汽車的普及，將為汽車電子帶來更大的市場空間。越來越多的電子配件被應用到汽車上，以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩定性。汽車聯網、智能識別系統及無人駕駛的快速發展也將大幅促進上游元件市場的快速增長。如果按每車50個晶振需求，全球每年的晶振需求將達50億隻。假設2020年智能新車佔比50%，使用晶振達到豪華車入門級別70個，全球預計使用約70億隻，年增長12%。
全球市場日本呈逐年下降趨勢，國內份額提升
全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、臺灣地區及中國大陸。就行業市場特點而言，日本廠商行業領先，產品檔次高，產值最大；美國廠商研發水平高，但產量較小，以軍工產品為主；臺灣地區及中國大陸廠商大多數的原材料、機器設備來自於日本和歐美等國，對市場的反應速度較快，近年來經過對設備和生產工藝的不斷改進，產品達到或接近國際先進水平，並擁有生產成本的優勢。
根據相關數據，日本市場份額正呈現逐年下降趨勢，2011年的市場份額為59.3%，2013年下降至51.6%，2016年下降至49.9%。在日本廠商因經濟發展滯緩和生產成本壓力退出部分細分市場的情況下，臺灣地區及中國大陸廠商把握住了承接產業轉移的契機。國內部分行業領先企業憑藉多年的研究開發和生產實踐積累的技術實力和工藝改進能力，學習並掌握了所需的技術和工藝流程，並在原有的基礎上進行技術升級，加快新產品投產速度，逐漸縮小了與國際先進企業的技術差距，憑藉生產成本的優勢，獲得了長足發展。且日本、臺灣等企業在國內設廠，國內晶振產品從產量上一躍成為石英晶體元器件生產大國。
近年來我國電子信息行業發展迅速，手機、計算機等數字終端產品的快速迭代，對石英晶體元器件市場發展形成有力的支撐作用。目前國內約有上百家晶體諧振器廠商，產品涵蓋各主流型號。據預計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規模將保持快速增長。
需求大增，國產廠商實現突圍
石英晶振，是石英晶體諧振器的簡稱，也是石英晶體元器件的核心產品。晶振在不同的頻率範圍內，也可分為無源和有源。其中，有源的包括普通晶振、壓控晶振、溫補晶振和恆溫晶振等。
與此同時，石英晶振作為5G技術中最核心的電子零部件，基於5G網絡設備的數據工作量增大，而設備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達命令，從而獲得脈衝信號源得以工作，從而要求晶振的穩定性和可靠性更高，也加速晶振的工藝革新。
數據顯示，當前全球的晶振行業市場規模大約30億美元左右，隨著應用領域逐漸擴大及5G、Wi-Fi、物聯網、智能穿戴等的發展，其市場規模將不斷擴大。
然而不容忽視的是，長期以來在晶振領域，其中日本老牌廠商市佔率超60%，剩餘的市場基本也是臺系和歐美廠商瓜分，國內晶振廠商的市佔率較低。
特別是，基於電子元器件對材料和工藝等要求甚高，加上設備優勢，目前日本在高基頻晶振領域也佔據很高的地位，相關產品價格居高不下。業內人士分析，當前高基頻晶振，在相同尺寸下，因工藝複雜和成本較高，其價格約是普通晶振的5-7倍。
反觀國內市場，隨著5G和Wi-Fi 6高基頻化的需求，當前晶振逐步向小型化（即16、12尺寸以下）、光刻晶體及溫補晶振等領域發展，其產品需求大增。
在此背景下，國內晶振廠商面臨機遇和挑戰下，已有幾家國內廠商率先突圍，並出現相關產品漲價和交期延後等情況。
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