用戶提問來自:139****0698
請問,公司有沒分拆上市計劃以滿足後續研發項目融資需求?目前證監會鼓勵上市公司項目分拆再上市。
董秘回覆:
目前公司的硬件條件不滿足分拆上市的要求
2020年03月27日 15:23
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2020-03-27 03:45:50 Dword
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請問,公司有沒分拆上市計劃以滿足後續研發項目融資需求?目前證監會鼓勵上市公司項目分拆再上市。
董秘回覆:
目前公司的硬件條件不滿足分拆上市的要求
2020年03月27日 15:23
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