AMD 5nm Zen4处理器支持DDR4内存
按照AMD本月初在财务分析师会议上宣布的路线图，2020年会推出锐龙4000系列桌面版，使用的是7nm+工艺的Zen3架构，继续使用AM4插槽，支持DDR4内存及PCIe 4.0。再往下就是Zen4架构了，这一代会用上全新的5nm EUV工艺，桌面版是锐龙5000系列，服务器版则是Genoa热那亚。
Zen4这一代除了CPU架构工艺升级之外，平台也会升级，其中服务器市场的Genoa热那亚会使用SP5插槽，桌面版的没定。
那么，新一代平台会有什么新技术？之前的乐观预测是DDR5内存及PCIe 5.0，毕竟Zen4架构问世要奔着2022年了，而2021年是公认的DDR5内存元年，三星、美光等公司都表态在明年推DDR5内存。
不过，ATP电子日前发布了DDR4-3200工业内存，其中提到一句话——最新的DDR4-3200内存适用于未来的AMD的Milan及Genoa、Intel的Cooper Lake及Ice Lake处理器。
其他三个都没什么问题，本来就是支持DDR4的，但是Genoa可是5nm Zen4架构的处理器，这意味着Zen4也不会直接放弃DDR4内存。
现在的可能性就是两种了，首先5nm Zen4并不支持DDR5，原因也很简单，毕竟2022年的时候DDR5也不会普及，届时才刚问世一年，DDR4还是绝对的主流。
另外一种可能是Zen4同时支持DDR4及DDR5，在DDR5普及之前支持两种标准才是最稳妥的，不过这样的设计会增加复杂性。
无论哪种情况，现在看来桌面用户在2022年用上DDR5内存并不容易。
荣耀30S官图公布
今早，@荣耀手机 官微公布了荣耀30S的第一张外观海报，这也是荣耀30S首次公开出境。从图中看，新机后壳采用3D蝶羽光效，颜值出色。渐变色的处理活泼时尚，符合年轻人的调性。
据官方透露，这次荣耀30S的后壳用了新升级的蝶羽纹理设计，工艺很特别，细节将在发布会上介绍。
据悉，荣耀30S采用了背部矩形拍照模组，内藏四颗摄像头，组合可能是超感光镜头+电影镜头+长焦+ToF。
另外，荣耀30S的物理按键都在右侧，上方是一体式音量键，下方是指纹/电源二合一按键。正面则大概率延续挖孔屏设计。
荣耀30S的官方Slogan是美由“芯”生，不难猜测，荣耀30S不仅拥有更美的外观，凭借麒麟820的技术领先，还将带来旗舰级的5G体验。
据悉，麒麟820有望进一步升级CPU、GPU、NPU性能，拥有业界领先的5G抗干扰技术，拥有更好的5G能效，全面提升手机5G网络搜索和切换能力，并且支持5G双卡体验，再一次改变当下5G手机市场的竞争格局，成为2020年5G市场的“新一代神U”。
Intel注册EVO商标
近日，有眼尖的网友发现Intel近期申请了一个新的商标——EVO，这个名字在很多汽车、电子产品的品牌中很常见。
Intel申请的EVO商标涵盖的产品范围也非常多，有计算机软件，有计算机固件，也有计算机硬件，还有平板电脑、笔记本电脑、Laptop电脑、便携电脑。
考虑到Intel的业务范围，上面的电脑整机什么的可以排除，剩下比较可能的适用产品还有显卡、微处理器、可编程处理器，如果非要猜测的话，EVO这个商标最有可能还是给显卡用的，因为Intel的显卡目前还没有自己的品牌名。
EVO这个商标比较简单、好记，方便传播，不过对国内用户来说发音是个问题，不知道到时候中文名是什么。
不过，从Intel申请的EVO商标涵盖了这么多品类来看，这次也可能是正常的商业操作，注册商标是为了保护商标，并不一定就真正去用。
一加8/8 Pro核心参数曝光
3月26日消息，爆料人@ishanagarwal24带来了一加8、一加8 Pro的详细参数。
一加8采用6.55英寸FHD+ AMOLED显示屏，刷新率为90Hz，搭载高通骁龙865旗舰平台，前置1600万像素，后置4800万+1600万+200万三摄，配备LPDDR4X内存（有8GB和12GB两种选择），提供128GB、256GB两种UFS 3.0存储规格，电池容量为4300mAh，支持30W闪充。
一加8 Pro采用6.78英寸2K+显示屏，刷新率为120Hz，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB/12GB LPDDR5内存及128GB/256GB UFS 3.0闪存，后置4800万+4800万+800万+500万四摄，前置1600万像素，电池容量为4510mAh，支持30W闪充、30W无线闪充，支持IP68级防尘防水。
此外，屏幕是一加8 Pro的最大看点之一。之前一加在屏幕技术沟通会上专门介绍了一加8 Pro这块屏幕的技术细节。
官方强调，这是2020年最值得期待的120Hz屏幕，屏幕采样率达到了业界最高值240Hz，JNCD＜0.8，远远超过了行业标准（JNCD＜2）和iPhone 11 Pro Max（JNCD＜0.9），将给消费者带来顶级120Hz屏幕体验。该机将于4月份发布。
PS5/XSX主机堪比8000元PC，NVIDIA无惧
索尼的PS5、微软的Xbox Series X两大新一代主机都已经官宣了，都使用了AMD的8核Zen2 CPU及RDNA2架构GPU，都支持光追，还是7nm工艺的，二者主要区别就是性能，PS5主机为10.3TFLOPS，XSX主机是12TFLOPS。
PS5及XSX两款主机的性能无疑是非常强大的，整体配置几乎相当于目前的高端游戏PC，同配置的话PC主机售价估计要上8000了，这会不会影响PC主机呢？
对于这个问题，NVIDIA GeForce业务高级副总Jeff Fisher对自家的GPU业务依然有强烈的信心，并不担心新一代主机会对自家高端显卡业务造成冲击。
在他看来，PC游戏发烧友不会轻易换到主机平台，PS5/XSX的问世也不会改变这个趋势。
其次，新一代主机的一大卖点是支持光追，但是NVIDIA早在2018年就推出了RTX光追显卡，在这方面已经领先2年了。
还有，PS5、XSX主机动辄10TFLOPS甚至12TFLOPS的浮点性能看似强大，但NVIDIA认为FLOPS浮点性能评判性能高低并不完全准确、客观，即便如此，新主机的性能也不过是达到了NVIDIA现有中高端显卡的性能水平。
Jeff Fisher强调，NVIDIA正在开发新一代显卡，不过他也没有透露任何新显卡的性能或者规格。
高通发布新款低功耗蓝牙音频芯片
高通于今天早些时候发布了旗下QCC蓝牙音频芯片的新款，分别是QCC514x和QCC304x两个系列，前者面向高端市场，而后者是面向入门级/中端市场的芯片，两款芯片均支持降噪技术。
TWS（True Wireless Stereo）耳机市场的火热带来了更高的蓝牙音频芯片需求量，高通原本就有针对该市场的产品，而这次发布了原有系列的升级产品。主要升级点有高通新的TrueWireless Mirroring技术，为TWS耳机提供更好的连接性支持，它采用主副耳机设计，主设备连接到手机等蓝牙音频源，副设备连接到主设备上进行同步音频传输，在主设备被摘下后，副设备可以极快地接管与音频源设备的连接，实现极短时间的切换。
另外，针对语音助手，它也提供了升级，QCC514x系列支持监听关键词唤醒语音助手，QCC304x支持按键式激活。这两款芯片均为单芯方案，可以简化蓝牙音频设备的电路设计。
另外，高通将主动降噪技术下放到了面向入门级/中端的QCC304x上面，这将会降低主动降噪式蓝牙耳机的成本，中低端市场上面也将会出现一批带有主动降噪技术的蓝牙耳机。
另外，新款芯片还优化了功耗，官方给出了用65mAh电池播放13小时的数据。想必在主动降噪启用时，其耗电量也有所降低。这可以让蓝牙音频设备使用更小的电池，减小体积和重量。
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