by Dr. Ian Cutress on February 18, 2020 7:30 AM EST
到目前为止，高通公司已经推广了两个关键的独立 5g 调制解调器，以广泛采用: Snapdragon X50 和 Snapdragon x55。今天，该公司披露了即将到来的 3 的细节Rd新一代 5g 调制解调器设计，Snapdragon X60，正在被推广为需要独立 5g 调制解调器的智能手机、工业和商业设计的优质产品。该调制解调器的主要特点包括它是建立在 5nm 工艺上的，支持子 6 和毫米波之间的载波聚合，并提供高达 7.5 Gbps 下载速度。
高通公司直截了当地说他们的调制解调器将在游戏的这一点上建立在 5nm 上，这一事实非常有趣，特别是考虑到台积电最近披露的5nm 工艺及其当前的发展时间表.
凭借 Snapdragon X60，高通公司正在推动对 5g 更多功能的支持，例如 FDD/TDD 中低于 6 GHz 频段之间的载波聚合 (类似于 LTE 载波聚合), 并支持低于 6ghz 和毫米波 5g 频段之间的同时载波聚合。这导致峰值带宽支持的大幅提升，高通公司上市最多 7 家。5gbps 通过毫米波下载，3gbps 上传，以及高达 5gbps 通过低于 6ghz 下载。
X60 调制解调器的这些峰值速度将通过新的毫米波天线模块实现。对于 X50/X55,高通公司推出了用于毫米波的 QTM525 模块,采用超薄包装，以帮助实现该技术。尽管身材光滑，但 X50/X55 调制解调器支持其中四个模块, 高通公司建议至少更换三个设备 -- 更换这三个设备确实要求这些设备具有特定的最小厚度，以确保完全覆盖。新的 QTM535 模块被提升为更薄，降低了这一要求。
不幸的是，高通公司展示的新模块的图表 (因为他们没有物理模块来展示我们) 没有按比例显示，所以没有真正的结论可以得出旧模块。高通公司还表示，尽管 QTM525 的发布完全是关于尺寸的，但他们目前没有讨论尺寸。新模块可以支持 26 GHz 、 28 GHz 和 39 GHz，从而实现更广泛的支持。高通公司将继续向供应商推荐在连接设备中至少使用 3 个。
除了调制解调器和毫米波天线，高通还提供低于 6 GHz 的完整射频前端。高通公司在去年的技术峰会上自豪地宣传，在使用 X50/X55 调制解调器的 150 台设备中，所有设备都使用高通公司的射频前端解决方案。X60 同样将是一个完整的堆栈产品。
高通公司的 5g 调制解调器的推出一直是一件不同的事情，从第一代 X50 的首次发布到它真正投入消费设备的时间大约是两年。X55 加快了这一进程，加快了产品上市的时间，并最终在 2019年底 (可能是整个 2020年) 广泛部署消费设备。毫无疑问，高通公司将在某个时候宣布其下一代设计，随着 X55 如火如荼的进行，时间似乎是现在。当被问及 X60 的时间表时，高通公司表示他们没有坚持任何时间表，一位发言人说 “这些事情经过修正”。值得注意的是，对于 5nm，台积电还没有在这个节点上进入大批量制造 (它将很快进入, 但根据 12月披露的 ISSCC 2019，收益率仍然很低)，三星进一步落后。所以 X60 推出的确切时间可能是 2021年的某个时候，这是我们最好的猜测。高通公司将在 12月举行年度技术峰会，所以我们可能会在该活动中看到一些第一批 X60 参考设计，可能是早期硅或第一批生产硅。
随着 MWC 现在被取消，我们可能会在今年晚些时候看到 Snapdragon X60 新闻的更新，也许是在 8月底的 IFA 上，或者在高通自己的 5g 分析师活动上。然后总是在 12月举行技术峰会。
来自anandtech.com
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