按照AMD本月初在財務分析師會議上宣佈的路線圖，2020年會推出銳龍4000系列桌面版，使用的是7nm+工藝的Zen3架構，繼續使用AM4插槽，支持DDR4內存及PCIe 4.0。
再往下就是Zen4架構了，這一代會用上全新的5nm EUV工藝，桌面版是銳龍5000系列，服務器版則是Genoa熱那亞。
Zen4這一代除了CPU架構工藝升級之外，平臺也會升級，其中服務器市場的Genoa熱那亞會使用SP5插槽，桌面版的沒定，估計是AM5插槽？
新一代平臺會有什麼新技術？之前的樂觀預測是DDR5內存及PCIe 5.0，畢竟Zen4架構問世要奔著2022年了，而2021年是公認的DDR5內存元年，三星、美光等公司都表態在明年推DDR5內存。
然而最新的信息直接來了一盆涼水，ATP電子日前發佈了DDR4-3200工業內存，其中提到一句話——最新的DDR4-3200內存適用於未來的AMD的Milan及Genoa、Intel的Cooper Lake及Ice Lake處理器。
其他三個都沒什麼問題，本來就是支持DDR4的，但是Genoa可是5nm Zen4架構的處理器，這意味著Zen4也不會直接放棄DDR4內存。
現在的可能性就是兩種了，首先5nm Zen4並不支持DDR5，原因也很簡單，畢竟2022年的時候DDR5也不會普及，屆時才剛問世一年，DDR4還是絕對的主流。
另外一種可能是Zen4同時支持DDR4及DDR5，在DDR5普及之前支持兩種標準才是最穩妥的，不過這樣的設計會增加複雜性。
無論哪種情況，現在看來桌面用戶在2022年用上DDR5內存並不容易，服務器市場上都沒這麼激進，桌面市場的話恐怕要等銳龍Threadripper 5000系列首嘗螃蟹了。
另外，臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了，今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他廠商要排隊到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
根據WikiChips的分析，臺積電5nm的柵極間距為48nm，金屬間距則是30nm，鰭片間距25-26nm，單元高度約為180nm，照此計算，臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。
相比於初代7nm的每平方毫米9120萬個，這一數字增加了足足88％，而臺積電官方宣傳的數字是84％。
雖然這些年摩爾定律漸漸失效，雖然臺積電的工藝經常面臨質疑，但不得不佩服臺積電的推進速度，要知道16nm工藝量產也只是不到5年前的事情，那時候的晶體管密度才不過每平方毫米2888萬個，5nm已經是它的幾乎六倍！
另外，臺積電10nm工藝的晶體管密度為每平方毫米5251萬個，5nm是它的近3.3倍。
臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%，同樣的功耗下性能提升了15%。
臺積電的5nm工藝性能大提升，對AMD來說也是好事，因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會使用5nm，有可能跟現在一樣是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工藝。
不出意外的話，5nm Zen4架構的桌面版處理器是銳龍5000系列，雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD從Zen架構之後升級換代是保持10-15%的IPC提升，那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。
總之，如果進展順利的話，2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個臺階，再加上頻率的穩步提升，下下代CPU性能真的要起飛了。
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