按照AMD本月初在财务分析师会议上宣布的路线图，2020年会推出锐龙4000系列桌面版，使用的是7nm+工艺的Zen3架构，继续使用AM4插槽，支持DDR4内存及PCIe 4.0。
再往下就是Zen4架构了，这一代会用上全新的5nm EUV工艺，桌面版是锐龙5000系列，服务器版则是Genoa热那亚。
Zen4这一代除了CPU架构工艺升级之外，平台也会升级，其中服务器市场的Genoa热那亚会使用SP5插槽，桌面版的没定，估计是AM5插槽？
新一代平台会有什么新技术？之前的乐观预测是DDR5内存及PCIe 5.0，毕竟Zen4架构问世要奔着2022年了，而2021年是公认的DDR5内存元年，三星、美光等公司都表态在明年推DDR5内存。
然而最新的信息直接来了一盆凉水，ATP电子日前发布了DDR4-3200工业内存，其中提到一句话——最新的DDR4-3200内存适用于未来的AMD的Milan及Genoa、Intel的Cooper Lake及Ice Lake处理器。
其他三个都没什么问题，本来就是支持DDR4的，但是Genoa可是5nm Zen4架构的处理器，这意味着Zen4也不会直接放弃DDR4内存。
现在的可能性就是两种了，首先5nm Zen4并不支持DDR5，原因也很简单，毕竟2022年的时候DDR5也不会普及，届时才刚问世一年，DDR4还是绝对的主流。
另外一种可能是Zen4同时支持DDR4及DDR5，在DDR5普及之前支持两种标准才是最稳妥的，不过这样的设计会增加复杂性。
无论哪种情况，现在看来桌面用户在2022年用上DDR5内存并不容易，服务器市场上都没这么激进，桌面市场的话恐怕要等锐龙Threadripper 5000系列首尝螃蟹了。
另外，台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，其他厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。
根据WikiChips的分析，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。
虽然这些年摩尔定律渐渐失效，虽然台积电的工艺经常面临质疑，但不得不佩服台积电的推进速度，要知道16nm工艺量产也只是不到5年前的事情，那时候的晶体管密度才不过每平方毫米2888万个，5nm已经是它的几乎六倍！
另外，台积电10nm工艺的晶体管密度为每平方毫米5251万个，5nm是它的近3.3倍。
台积电表示，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。
台积电的5nm工艺性能大提升，对AMD来说也是好事，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。
不出意外的话，5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。
总之，如果进展顺利的话，2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，再加上频率的稳步提升，下下代CPU性能真的要起飞了。
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