进口替代电子芯片研销商核加微电子在线演示方案

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半导体产业基金(ID:Chinabandaoti)


国内疫情的硝烟正渐渐消散,复工复产、发展经济成为现阶段主课题。后疫情时代,5G、人工智能、大数据中心、工业互联网等“新基建”领域将成为推动经济发展的新动能。

在此背景下,全新升级,推出“新基建·新动能”系列专题活动,汇集众多高专业度投资机构参与,为硬科技创业者提供线上直通平台,促进融资与投资需求对接。


本期路演项目信息

路演项目:核加微电子

路演人:孙炜 CEO


本期项目路演实录

大家好,我是核加微电子的创始人孙炜,很高兴通过这个平台进行路演。核加创建于2019年1月,是一家芯片设计的初创公司,主要负责模拟芯片和数模混合芯片的开发、应用以及销售。

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下面介绍一下团队核心成员,我是公司创始人,总管业务和技术。吴德钦是公司CTO,负责公司所有技术研发和应用。邓春兴负责公司模拟类器件的开发。吴磊负责公司数模混合类器件的开发和应用。公司的销售团队也由我管理,团队主要成员在半导体业内也有15年经验,具有丰富的行业经验和销售经验。

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公司的产品我分两类来说,第一类是模拟类的驱动芯片,第二类是传感器类的毫米波雷达芯片。

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驱动芯片有几个应用场景。第一个是无线充电芯片,现在应用也越来越广泛,包括一些手机配件,以及将来可能有需要的可移动设备,比如电动工具、扫地机器人等等。目前应用于手机配件市场,增量也是非常可观的。核加在无线充电行业中的核心竞争力在于成本和系统集成。

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大家可以看到,我们可以将图中的6到7个器件整合成一个。我们的产品包括10w,15w,20w和25w。同时从另一个方面来说,虽然我们目前只布局了发射端,但是接收端对我们来说并没有太大的技术门槛,所以以后在资金允许的情况下我们也会做接收端。

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这个图表可以很直观地看出我们的优势和跟竞争对手的差别,我们对将来的定位是无线充和快速充放电,也就是无线充+PD集成在一起,如果实现了那我们将在市场中占绝对核心地位。

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这里是我们毛利水平的大概预测,以及2020年的销售预测,虽然现在疫情会造成一些影响,但是基本来讲,我们对完成这个任务是有信心的。

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下面讲我们的另外一个应用,就是工业的驱动芯片,广泛应用于所谓的智能家居三大件,就是空调、冰箱、洗衣机。除了布局驱动芯片之外,同时我们会关注给客户的配套,所以我们会同时布局一些功率器件,比如基于碳化硅的MOS管。

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目前,我们的产品已应用于行业内的领头企业,比如TCL、华为等,有的已经量产。

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第二个是显示类的驱动芯片集成,包括最近流行的mini LED,micro LED。mini LED我们已经有成功的案例,也已经接到客户订单了。micro LED上,我们也已跟国内领先的企业合作。

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在工业类的驱动上,公司会利用有效的优势,比如我们的战略投资股东,是新能源产业的上市公司和领头企业,所以在这个行业内我们会比其他竞争对手的门槛低很多。

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以下图表直观体现了我们与国内外竞争对手的一些主要的参数指标的对比,这些参数也得到大部分通信电源、工业电源客户的认可。

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以上是我们在驱动这一块上的有效布局,这些产品有一些是我们已经开发完的,有一些是我们在流片的,还有一些是我们准备开发的,大家可以特别留意一下我们在基于第三代半导体上的功率器件的布局。

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这是公司的一些潜在客户,给大家参考一下。


接下来给大家介绍另外的工作重点——毫米波雷达。一般来说,在30G以上的才叫毫米波雷达,严格意义上来说24G并不算毫米波雷达,公司布局24G以上,包括24G、30G、77G、99G。但后来发现市场上并没有满足我们第一个利润和营业额的需求,所以公司调整了方向,已经准备在24G及24G以下发力。

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大家都知道在24G及24G以下都有广泛的应用,包括智慧交通,智能家居以及手势识别上。下面这些都是我们公司实际应用的案例,包括在智能马桶上做的交感,以及与蚂蚁金服合作的扫付宝。

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公司的传感芯片核心优势是封装优势,我们不仅仅是基于现在比较流行的CMOS工艺去降低成本,将来我们还会解决器件堆栈的问题。这样来说,我们跟竞争对手有核心的成本优势。

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大家可以看到,将封装应用到系统集成芯片以后,基本上尺寸和封装都会有大幅度的下降,下降幅度有40%-60%。

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目前公司的产品特点比较明显,第一个我们是单芯片集成,还有,我们的频段是非常稳定的,对客户来说无论是出口还是国内市场都是有利的。

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公司现在是三步走战略,第一,驱动芯片在应用方面以无线充电为主;第二,传感器芯片以毫米波为主;我们将在这两个市场上充分发力,同时,我们布局驱动芯片在工业层面上的应用;第三,我们在分立器件上会发挥我们的传统优势,以及配合战略客户。

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总的来说,我们的核心竞争力有几大方面。第一,技术优势,体现在产品的多元化,这里的多元化指的是一个系列的产品实现多元化应用。第二,上下产业链关系良好,我们很多客户都是一起成长的,所以对于客户的需求和思维我们把控的是比较好的。第三,我们的产品定位是基于SOC技术去做的,相对来说比较高端,对于客户来说还是比较省成本的方案,也就是高集成,低成本。

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这是我们对系列产品的收入营业额的预计。

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公司目前的股权结构是由我代持各个核心人员的股份,另外我们还有一个战略投资股东盛总,是盛弘股份的第三大股东。

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我们对今年的研发投入做了一个大概的预估,供各位投资人参考。谢谢大家聆听。


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路演问答

Q1:孙总您好,我看咱们团队人数不算多,怎么能够支持这么多产品的研发呢?

答:这其实算是我们公司的特色了,我们的产品一个是驱动芯片,一个是传感器芯片,比如说无线充电芯片和工业驱动芯片对于电路设计来说其实是同一个东西,只是一款产品的多方面应用。


Q2:孙总,您好!请问无线充电执行的标准是什么?Qi?

答:我们是基于Qi的技术,但我们也在探索A4WP技术,它是一种稍远距离的传输,在各方面都会有广泛的应用,它的技术标准跟其他的正在逐渐合并,我们也在持续关注。


Q3:目前两大产品线的实际流片和出货情况?sic产品目前有流片吗?

答:我们的碳化硅二极管已经在一些工业电源上被应用了,坦白来讲我们没有走过流片这个环节,我们基本上是买国外的sic的晶圆,用自己的技术先封一下,被广泛应用之后再重新设计和流片。


Q4:mos管感觉在做的已经很多了,和国内的新洁能、东微有什么差异呢?

答:对,我也感觉mos都差不多,我们做mos是为了给驱动做配套,所以我们觉得这个行业在材料更新上是有可能的,但从技术上来说,我个人认为,不会再有很大的突破了。

我们不会跟东微、新洁能比,他们已经形成规模了。


Q5:无线充,几家手机推的是27W,你们的是25W吗?

答:确实有27w,甚至有40w的说法,我们现在做的是实标的25w,我们现在跟石头科技的扫地机器人等做36w-40w的配套,27w对我们来讲并不难。


Q6:在mini led驱动,聚积、三安、华灿这几家也已出货,你们的优势主要有哪些?

答:谈不上什么优势,但我们做的也比较久,客户对我们的认可度也比较高。


Q7:24g用cmos的感觉也不少 2.4/5.8会不会在传感器应用中的分辨率不够?和国内的隔空、矽典之类有过pk么?

答:这个是非常专业的提问。关于2.4G和5.8G确实是在分辨率上有一些缺陷,但是我们成功通过天线的布局解决了一些问题,正好也贴近了客户的需求,要克服在超声波或者红外的一些问题。

隔空和矽典的应用确实做得挺不错,我们还是专注于自身市场,我们现在也得到一些标志性客户的认证,没有pk过但我们有信心。


Q8:贵司将和江西政府合作落地的是什么项目?

答:确实在合作,但还没真正落地,现在在落实一些具体的细节问题,我们在江西预计会落地一个IGBT模块的项目,那我们公司也会从轻资产走向轻资产和重资产结合的综合点。


Q9:咱们目前毛利率在什么水平呢?

答:就我们目前的订单来说,大概在30%到40%左右,如果说我们的雷达项目落地,利润率也会有相应的提高。


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