通信全球產業鏈研究專題(民生證券)

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全球疫情蔓延牽動人心,我們梳理了通信基建及雲計算全球產業鏈上下游概況,研究的目的:探究在疫情逐步發展及產業鏈全球化的背景下,國內主要通信基建和雲計算廠商會受到怎樣的影響。

5G基建產業鏈:電信產業全球分工明確,國內下游生產、整機裝配實力強,上游半導體芯片原材料、設計、生產設備依賴性強,綜合產業鏈分佈情況,我們判斷,當外部環境發生變化時,海外運營商有可能放緩5G建設步伐,國外需求有所降低,但我國電信產業的半導體等供應鏈發生斷裂情況概率較低,對5G基建建設進度影響有限,最大的不確定性將是半導體材料和核心芯片的供應情況。

短期看:華為、中興等主設備商的前期芯片備貨能夠避免短時間能產品出現斷供;長期看:過去兩年中興、華為先後遭遇美國製裁的情況下,國內供應商進口替代進程加快,基站用半導體芯片如FPGA、ADC/DAC、電源管理芯片自研芯片已經開始廣泛使用,未來基站芯片將逐步走向自主可控。

產業鏈分佈與國家分工:5G基建作為開啟工業數字化和萬物互聯互通新時代的重要抓手,涉及產業鏈極廣,全球範圍內的分工在不斷的整合和演變中也在不斷分化細化。全球產業分佈整體上看呈現區域佈局的特點,美國壟斷高端芯片與基礎軟件的設計,日本負責供應上游半導體材料和部分高端元器件,歐盟則在主機裝配和生產裝備上具有優勢,我國產業鏈較為完整且整機實力突出,大多數的元器件、整機的封裝、測試環節均在大陸進行,而臺灣地區則是晶圓代工的主要生產線所在地。

目前我國的短板主要集中在芯片等核心元器件的設計和部分半導體原材料的供給上。其中美國具有優勢的芯片部分其生產和測試環節集中於大陸和臺灣地區,產品供應主要受國家政策影響,而日本企業習慣於將生產線放置於國內進行生產,隨著外部不確定性的加劇,有可能受到國內情況和國際物流情況變化的影響。

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