海特高新:全球發佈5G基站氮化鎵芯片,突破卡脖子環節

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要點:

提前透露一季度業績會變好

①根據海特高新子公司海威華芯官網,3月31日海威華芯5G基站產品向全球發佈。本次發佈的5G基站核心產品,性能上達到國際先進水平,產能上也完全滿足客戶要求。

②公司在5G宏基站射頻GaN產品上取得重大突破,硅基氮化鎵功率器件芯片已實現小批量量產,是國內領先進行硅基氮化鎵量產的企業。2019年訂單量突破億級,20年1月科裝產品拿到全年指定任務20%的訂單。

③根據公司投資者關係記錄,一季度公司經營逐步向好。剔除貴陽銀行股票公允價值變動對公司合併報表的影響因素外,本期扣非後的淨利潤為-600萬元至1740萬元,比2019年同期增長。

事件:

根據海特高新子公司海威華芯官網,3月31日海威華芯5G基站產品在2020成都新經濟新場景新產品首場發佈會上向全球發佈。

描述:


  期待海威華芯5G宏基站氮化鎵芯片順利產業化。海威華芯作為5G基站芯片研發製造的代表企業,首次向全球發佈“5G宏基站氮化鎵功率管芯製造技術”。本次發佈的5G基站核心產品,為5G技術全面實現自主可控提供更為低成本、高效率的芯片製造解決方案。


  海威華芯經過5年的技術磨礪,目前已成功建成投產先進的6英寸併兼容4英寸的碳化硅基氮化鎵生產線,掌握了5G基站射頻芯片核心製造技術,該技術順利通過了驗證。


  海威華芯採用的是500納米的氮化鎵異質高遷移率晶體管(HEMT)製造工藝,以碳化硅為襯底,以氮化鎵為外延,芯片歷經多層外延結構設計,幾百道製程,攻克了應力控制、背孔刻蝕等大量國際公認的製造難題。


  在產品性能上,經過主要機構的產品測試,海威華芯的產品在功率密度、產品效率、一致性等方面均達到國際先進水平。在產能方面,海威華芯有專門的4寸6寸兼容的產線,完全滿足客戶的需求。


  芯片業務:訂單突破億元級別;科裝業務佔比過半;為未來最大增長亮點。公司第三代半導體產品應用於5G移動通信、AI人工智能、雷達、汽車電子、電力電子、光纖通訊、3D感知、新能源、國防軍工等領域。公司在5G宏基站射頻GaN產品上取得重大突破;硅基氮化鎵功率器件芯片已實現小批量量產,是國內領先進行硅基氮化鎵量產的企業。


  2019年海威華芯訂單量突破億級。2019年上半年芯片業務收入0.25億元,同比大增303%;收入佔比達7%。公司發展過程為先專用後民用,2019年科裝產品業務佔比超50%,毛利率遠高於民品。芯片業務已拓展了一百多個客戶,已取得18個科裝產品的定向項目,排名靠前,預計將在2年內全部實現量產。2020年1月科裝產品拿到全年指定任務20%的訂單。


  2020年一季度實際經營同比改善。根據公司投資者關係記錄,一季度公司經營逐步向好。剔除貴陽銀行股票公允價值變動對公司合併報表的影響因素外,本期扣非後的淨利潤為-600萬元至1740萬元,比2019年同期增長。


  盈利預測及投資建議


  預計2020-2022年淨利潤為1.3/2.3/3.5億元,PE為90/49/31倍。第三代半導體晶圓製造為“卡脖子”環節,考慮核心高端芯片自主可控戰略價值,公司氮化鎵業務的稀缺性,給予2021年70倍PE,目標市值160億元。維持“增持”評級。


  風險提示


  新冠疫情超預期,第三代半導體產業化進程低於預期;軍品交付低於預期


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