i7 7700k + GTX 1063，金河田P1B静音温度测试

之前为同事装机，应他不喜吵闹的诉求为他选择了一款低调的静音机箱，然而可能是沁人心脾的秋意让其想法大变，前几天来我这，明修栈道，貌似窜门看望，实则暗度陈仓，走时 “顺手”带走了一款侧透机箱，由低调静音风，变成了侧透大秀光污染，并将原机箱留给了我，美其名曰，“以物易物，这波（你）不亏”。

留给我的正是这款金河田静音坊，围绕着它，左瞧又看，不安分的心又活泼了起来。说来也有一阵没折腾了，而且之前一昧的开箱装机，难免有一些视觉疲劳，这次借助这个机箱，刚好可以换个花样折腾，来一波静音温度测试，看看这款机箱的静音与散热能力如何。废话不多说，我们测试走起~

数数家珍

测试平台为跟随我从LOL、绝地求生征战到各式单机游戏的爱机：

CPU：Intel I7 7700K

主板：技嘉Z270-Gaming 3

内存：金士顿 HyperX 2*16G 2400Mhz

显卡：影驰GTX1060 3G 黑将

硬盘（一）：金士顿UV400 240G SSD

硬盘（二）：希捷3TB HDD

电源：首席玩家 750W

机箱：金河田静音坊

散热：超频三 东海X5

显示器：AOC Q3279VWF 2K

技嘉Z270-Gaming3主板，这款主板有着不错的用料与做工，板载M.2接口、USB 3.1接口，虽征战许久，仍意气风发，英勇不减当年！

说到这突然想起之前入手过一个480G的m.2 SSD，不过当时正好某个无良厂家以物抵债，强行塞给我了一个mini机箱，事已至此，多说无益，只好物尽其用，然而那款机箱只能使用m.2接口的硬盘，无奈之下就把我的M.2贡献了出去给家里使用了。

Intel i7 7700k，其性能虽已赶不上主流的8700、9700系列，但是电脑硬件这东西，够用即是最佳，过剩也没什么卵用。

影驰1060 3G版，前年双十二1400大洋入手，用到现在想玩的游戏牺牲点效果依旧能轻松跑起。

金士顿16G 2400MHz内存条*2，讲道理当初入手这套内存的时候，内存与固态还木有涨价。

240G SSD与3T HDD的存储组合，一般情况下是完全够用了。当然如果是现在装机的话，系统盘推荐480G以上的m.2或者PCI-E接口SSD。

首席玩家全模组电源。

机箱静音散热分析

主体硬件介绍完了，该轮到机箱了。由于我们是静音温度测试，所以这里我们简单看一下机箱的静音与散热配件。

金河田静音坊默认配置三把12cm的白色风扇，两把在前面板，一把在机箱后面，用来增强机箱整体散热能力，毕竟经过静音处理的机箱，在散热方面对比常规机箱可能会略显吃力。

静音处理方面，机箱的两个侧面板、前面板以及顶部都有加持静音棉，算是比较全面的静音buff。

静音温度测试，装机过程这里就一笔带过了。

配件性能测试

在进行静音温度测试的同时，这里同期为这套老设备的各个配件测一测，跑个分，看看是否老当益壮，不坠青云之志~

CPU-Z检测下的硬件信息。

先来一发鲁大师跑分，默认状态下，整机跑分26W，并不高，但也不算低，总体来说还算满意，开局不错。

AIDA64内存带宽、延迟测试，2*16GB内存条的读取，写入，复制分别34.4GB/s、36.8GB/s、32。1GB/s，延迟为63.3ns。

AS SSD Benchmark软件，作为一款征战多年的常规SSD，我们对他不能要求太高，讲道理这个读写速度与分数已经算是ok的了。

最后来一波3DMARK测试。

3DMARK Fire Strike测试，分数为10869。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，5653分。

3DMARKFire Strike Ultra测试，2882分。

3DMARK DX12 Time Spy测试，4156分。

到这里，这套老设备基本算是测了一个遍，无论是内存条、SSD、还是CPU显卡主板，用了这么些时间还有如此表现，着实让我满意，是不是应该来个烤机三天，以示庆祝~~~

静音散热测试——敞开篇

硬件与机箱说的差不多了，下面正式进入核心部分，静音散热测试。

我们的目的是想测试机箱的静音与散热效果，所以这里我们的测试分为两个阶段，首先是第一阶段——敞开篇：将硬件安装到机箱内，拆掉机箱的左右前三个面板与顶部的防尘静音棉之后，进行测试，通过AIDA64使机箱CPU满载，FURMARK让显卡满载，5分钟左右之后获取显卡与CPU的温度，与此同时，使用手机的噪音测试APP（并木有高端专业的噪音测试仪器）测试噪音分贝等级，并使用震动测试APP测试机箱震动级别。

之后第二阶段，先将机箱武装上（左右前三个板与顶部的防尘静音棉安装回去），然后用同样的方法测试一遍，获取新的数据，最后与第一阶段数据比较，判断机箱的静音散热能力。

Ps：每轮测试之后静待CPU与显卡回到正常温度之后，再进行下一轮测试。室温约为22℃。

首先是第一阶段——机箱敞开状态，待机一段时间，然后通过AIDA64让CPU满载，5分钟后查看温度。这里为了更加方便准确的获取CPU温度，同时使用Core Temp软件获取温度。可以看到待机时的温度最低，四个核心平均29℃，而满载一段时间后为76、73、75、76℃。

FUR MARK显卡测试，设置为全屏显示，16X MSAA，并开启极端折磨模式。待机状态下显卡温度为37℃，满载一段时间后为65℃。

机箱震动测试，目的是检测机箱在高负荷运转时，其震动是否较大甚至干扰正常使用。测试方法为，将手机放置在机箱顶部，开启震动测试APP，之后进行CPU与显卡的满载，这边APP持续获取震动信息。

可以看到，机箱震动级别平均1.1，最高2.5，即使是满负载下，机箱的震动也十分微弱，影响基本可以忽略不计。

噪音测试，与震动测试的方式类似，从机箱待机开始开启软件，放置到机箱顶部持续获取数据。敞开状态下，机箱待机噪音为60dB，开始负载后持续增加，最大83dB，平均74dB。

静音散热测试——封闭篇

敞开状态测试完毕，安上机箱的左右前三个面板与顶部的防尘静音棉，之后进行封闭状态测试。

与第一阶段同样的测试方式，不过可以看到无论是待机温度还是满载温度都明显要高一些，待机温度为33℃左右，满载温度四个核心分别为80、78、81、84℃。

FUR MARK测试，待机状态下显卡温度为40℃，满载一段时间后为67℃。

噪音方面，封闭状态下，机箱待机噪音为51dB，开始负载后持续增加，最大70dB，平均56dB。

噪音测试软件中不同等级的dB有着不同的dB说明，这里可以看到例如50dB的话为安静的办公室等级，而70dB则为繁忙的交通与电话铃声了，然而实际测试中，即使满载状态，机箱的噪音也远没有达到繁忙交通的那种感觉，个人感觉最多算是安静的办公室，毕竟APP软件测试，不是专业设备，偏差也是在所难免的，这里我们的噪音测试主要对比来看，看看实际工作状态机箱四周的吸音棉究竟能有多少作用，能够降低多少dB的噪音。

测试完结后忍不住来了一波小放松，拿起了许久没玩的《狙击精英4》，最近一直比较忙，能有好久没有痛快的玩会单机游戏了。

测试总结

先说结论。金河田静音坊这款机箱，在拥有出色静音效果的同时，也有着不错的散热能力，下面进行测试分析。

1、 温度方面，机箱门关闭状态对比敞开状态，整体散热能力有所缩减，CPU与显卡温度略有升高，待机CPU、显卡的整体温度分别要高4℃、3℃，满载后分别要高6℃、2℃，不过话说回来，随着机箱四周封闭，机箱的散热能力减弱在所难免，这个温度差也在可以忍受范围。

2、 噪音方面，封闭机箱的噪音对比敞开机箱，待机噪音低9dB，负载噪音低13dB，平均噪音低18dB，这个差别可以说是十分显著，人耳即可轻松分辨，静音效果明显；

另外，机箱工作时的震动很轻，不会有那种机箱启动整个桌子都在颤的尴尬。