與非網 4 月 9 日訊，近日，恆爍半導體推出了第一款面向物聯網應用的 50nm 128Mb 高速低功耗 NORFlash 存儲芯片，芯片尺寸為業界最小，具有很強的成本和性能優勢，力爭在該市場中站穩腳跟，迎接 IoT 時代的真正爆發。
作為國之重器，存儲器承擔著儘早實現國產替代的重任。在眾多半導體存儲器中，市場規模最大的是 DRAM 和 NAND Flash，兩者合計佔比達到 98%左右。而 NOR Flash的市場規模曾一度隨著功能手機的消亡而逐漸降低，佔比不足 1%。但值得一提的是，近年來隨著 IoT、5G、TWS、AMOLED 等下游市場的持續推動，NOR Flash 的市場空間正逐漸恢復，並再次獲得業內廠商的重視。
NOR Flash 市場的復甦無疑為國內 IC 廠商帶來了新的希望，其中在這一領域佈局多年的合肥恆爍半導體便緊抓市場機遇，並於近日推出第一款面向物聯網應用的 50nm 128Mb 高速低功耗 NOR Flash 存儲芯片，芯片尺寸為業界最小，具有很強的成本和性能優勢，力爭在該市場中站穩腳跟，迎接 IoT 時代的真正爆發。
而受益於 IoT 市場的爆發，從 2019 年下半年開始，NOR Flash 的需求量暴增，甚至一度出現缺貨局面。在此背景和趨勢下，恆爍半導體基於公司在 65nm NOR Flash 系列產品開發過程中積累了大量的經驗與技術，順勢而為提出並立項了研發更為先進的 50nm NOR Flash 系列產品。
據瞭解，恆爍 50nm NOR Flash 項目的產品採用目前業界最先進 / 尺寸最小的 50nm NOR Flash 工藝，具有芯片尺寸小、功耗低、速度快、成本低等特點。而該產品的創新點主要體現在尺寸和功耗兩個方面。
從尺寸上來看，由於恆爍 NOR Flash 存儲芯片採用新的 50nm 工藝技術，在優化模擬模塊設計和電路佈局的同時，使得芯片的單位存儲單元面積更小；此外在功耗方面，恆爍針對電路設計上的優化，使得其研發的 NOR Flash 芯片具有更低的功耗，以及更快的速度。
實際上從目前來看，行業內主流 NOR Flash 產品的工藝節點仍為 65nm，而在 2019 年，華邦推出了 58nm 系列產品，旺宏與兆易創新推出了 55nm 系列產品。因此，恆爍半導體基於未來 5 年 IoT 市場對於 NOR Flash 激增的市場需求，研發出更為先進技術工藝節點的 50nm 系列產品，從產品差異化路線出發，搶佔更多市場份額。
為更好地滿足 IoT 市場需求，恆爍 50nm NOR Flash 產品主要從三個方面進行了優化：首先，眾多 TWS 模塊和可穿戴產品由於面積小、厚度薄的特點，需要 1.5x1.5mm DFN 小型封裝或需要採用多芯片疊封形式，這便要求 NOR Flash 的尺寸儘量要小，目前主流的 NOR Flash 都是採用 65nm 製程，而採用更先進的 50nm 製程可減少 20%-30%的芯片尺寸，從而解決芯片尺寸過大的難題；其次，大部分 IoT 應用具備使用時間長和待機時間長的特點，因此迫切需要低功耗的 NOR Flash；最後，常規的 NOR Flash 通常有 3.3V 和 1.8V 這兩種電壓等級，而電池供電的終端設備需要在電池電力下降的時候仍然可以工作，這便催生出對 1.6V-3.3V 寬電壓 NOR Flash 的需求。
目前，恆爍團隊第一款 50nm 128MbNORFlash 芯片已在武漢新芯（XMC）實現量產，預計今年第二季開始接受客戶訂單。恆爍正在努力研發 50nm 其他容量的產品，力爭 2021 年完成全部 50nm 產品優化和產品定型，實現高速、低功耗全系列產品量產，全面替代 65nm 產品。
恆爍半導體公司下設兩個產品事業部：NOR Flash 閃存事業部和存算一體 AI 事業部。其中 NOR Flash 閃存事業部僅用一年時間即完成第一款 NOR Flash 的設計研發和流片，2016 年開始量產銷售，向全球客戶提供通用 SPI 接口的 NOR Flash。
截至目前，恆爍 65nm NOR Flash 實現全系列產品量產，芯片累計出貨量已超過 10 億顆，被廣泛應用於包括消費類電子（可穿戴設備、智能音箱、電子玩具、數碼相機、機頂盒和家用電器等）、電腦、手機、安防監控、物聯網 IoT、人工智能 AI、泛在電力物聯網、汽車電子和工業控制等行業。
此外，去年 7 月恆爍半導體與中國科大團隊共同研發了我國首款超低功耗存算一體 AI 芯片，該芯片聚焦於邊緣計算領域，使用最新的存算一體架構，沒有傳統馮諾依曼結構的限制，能夠使用超低功耗完成大規模並行乘法累加計算。
恆爍半導體於 2015 年成立於安徽合肥，致力於設計、研發和生產銷售先進半導體 NOR 閃存芯片、嵌入式閃存芯片和基於閃存技術開發的存算一體人工智能 AI 芯片的 IC 設計公司。
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