紅米855新機升降前置實錘!聯想新機 Z6 Pro外形爆光,月底發。

小米手機高管今日微博中無意曝光了一臺新機,應該是紅米將要發佈的驍龍855新機,

紅米855新機升降前置實錘!聯想新機 Z6 Pro外形爆光,月底發。

紅米855新機升降前置實錘!聯想新機 Z6 Pro外形爆光,月底發。

看圖可知新機將採用當下流行的升降式前置攝像頭,保留3.5毫米耳機接口,電池4000毫安時?27w電荷泵充電技術?。

毋庸置疑的是小米分出追求極致性價比的redmi品牌後,定價方面,將扮演價格屠夫,預計將成為2000-3000價格最便宜的驍龍855手機…

(網友:紅米加油!幹翻小米)


聯想手機方面:

聯想常程今日曝光了Z6 Pro後蓋圖,後蓋玻璃材質,在logo處有紅色裝飾條。並稱一個月的內部試用結束,將會在本週發佈,月底就可以開賣。

結合曝光的其他參數,Z6 Pro 將會有5G版本,除處理器驍龍855之外,重點是拍照方面支持2.39cm的超微距拍攝,支持125°的超廣角,還有2.9μm的超大像素…,

emmm…,這些參數可以說紙面最強了,但是結合聯想以往的宣傳營銷風格,顯然實際拍照對比才最能體現水平,具體參數也要等4月23日的發佈會之後才能得知。

紅米855新機升降前置實錘!聯想新機 Z6 Pro外形爆光,月底發。

聯想 Z6 Pro



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