近日，金信諾對外表示，其5G通訊與智能汽車PCB項目正式開工奠基。該項目佔地面積約230畝，總投資50億元，固定資產投資30億元。項目一期固定資產投資16億元，建築總面積不小於25萬㎡，預計在今年底完成。
據瞭解，此次投資是金信諾持續發力通信、汽車電子和能源領域的重點項目，旨在通過擴大高端新產品線與產能，進一步鞏固和擴大金信諾在天線5G濾波器PCB、汽車天線PCB、汽車雷達PCB等領域的市場份額和優勢地位。
新時代的新需求
相較於4G時代，5G時代無論是在5G宏，還是在微基站天線領域，都對高頻電路板有著更多的需求。早在去年，全國範圍的5G大規模建設工作就已啟動。按照相關部門規劃和研究機構的預測，預計直到今年年底將，將全面實現地級市5G覆蓋及商用，相關領域市場潛力巨大。與此同時，隨著汽車電動化、智能化趨勢的不斷髮展，智能汽車PCB、新型汽車連接器、汽車線束等產品將會是汽車零部件行業中增長最快的細分子行業。
就趨勢而言，誰能在這次技術升級帶來的變革中搶佔先機，誰就能通訊和連接領域獲得長足的發展。但前提是能夠擁有科技含量足夠高的新產品和足夠大產能以滿足這些新時代的新需求——技術升級帶來的對產品科技含量高要求和爆發式增長的數量需求。
產能和技術並重才能搶佔先機
據悉，此次金信諾在5G通訊及智能汽車PCB領域的項目已經是其連續投資第四個項目，此前金信諾已經投產了包括4G/5G PCB項目、5G基帶傳輸線項目和5G BTB連接器項目。上述項目的陸續落地為金信諾圍繞5G產業發展持續佈局，在5G全面商用爆發前夕，搶佔先機建設核心項目產能提供了巨大產能支撐。
一方面在通過陸續投資增持擴能的同時，另一方面金信諾也通過持續不斷的研發投入保持技術優勢，以滿足技術升級所帶來的對產品科技含量和技術指標的新要求。據悉，金信諾依託其在信號聯接技術方面固有的創新研發能力，持續發力5G核心設備以及設備間信號互聯產品領域。現已形成5G PCB、5G板對板連接器、5G基帶傳輸線、5G光電覆合纜、5G高速組件、5G光模塊等領域的全面自主知識產權，並能夠將其集成，以提供5G網絡一站式解決方案。
總結
金信諾表示，將通過此次投資，不斷優化技術和產能資源，全面推進新一代信息技術與5G智聯網深度融合。並以產業政策為依託，加快推進在信號聯接技術領域的佈局，持續進行信號聯接技術的創新。持續不斷的在5G領域、AI領域及IoT領域建設國際標準話語權，力爭成為國內相關領域領軍企業，並以更好的姿態迎接5G商用時代的全面到來。
正是由於金信諾在技術和生產能力上的持續不斷的大力投入，才使得其在5G和智能汽車領域生產優勢不斷擴大。可見只有敢於深耕產業、敢於不斷投入的企業才能在技術變革的浪潮中搶佔先機。
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