與非網 4 月 15 日訊，近日，知名市調機構 Counterpoint Research 公佈最新季度手機報告，數據顯示三星電子和海思（華為）是前五名智能手機應用處理器（AP）製造商中唯一在 2019 年看到正增長的供應商，高通，聯發科和蘋果都出現了下滑。
此外，在 2019 年智能手機應用處理器（AP）製造商出貨量排名中，三星佔有率 14.1%，首次超越蘋果，佔據第三。
圖源：Counterpoint Research
根據報告，儘管全年下降 1.6％，但高通仍然保持穩固的頭把交椅，2019 年佔智能手機 AP 出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過 30％，與其他市場相比，高端智能手機的較低需求抑制了對高通芯片組的需求。
聯發科在 2019 年的份額也略有下降，但保持了第二名的位置。在對中低端智能手機需求的推動下，MEA，印度和東南亞等市場的持續強勁表現幫助該公司搶佔了全球智能手機 AP 銷售額的四分之一市場份額。
Counterpoint Research 表示：“三星電子在許多市場，特別是北美和印度都出現了增長，這為三星在衰退的全球市場中反而獲得了同比 2.2%的成績。三星專注於令價格和性能都具有競爭力，這樣的策略也取得了成效。同時三星外包的 A 系列智能手機由中國的 ODM 廠商們製造，並推動了高通以及聯發科的市場份額。”
在談到三星的芯片組策略和前景時，分析師 Shobhit Srivastava 補充道：“與此同時，三星正在進行橫向擴張，其目標是在今年向中國品牌銷售其 5G SOC，這將在 2020 年推動 Exynos 芯片組的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產品組合中採用 Exynos SoC，用於在美國、日本和中國以外地區進行內部設計和製造。這將抵消自家智能手機外包給替代供應商的份額損失。因此，我們估計三星在 2020 年智能手機應用處理器中所佔的總體份額進一步增長 .”
由於美國貿易禁令，在中國以外的許多市場，華為（HiSilicon）的份額有所下降，但製造商通過顯著擴大其在國內的份額和份額來彌補這些問題。
Counterpoint 認為隨著 5G 的到來加速了 2020 年的增長，5G 集成芯片將開始成為競爭優勢，將 5G 推向各個價格層。Counterpoint 預測最便宜的由集成 5G SoC 驅動的 5G 智能手機的價格在 2020 年下半年將降至 300 美元以下，所有主要供應商的推動力都從 HiSilicon 到 Qualcomm 到 Unisoc 到 MediaTek 到 Samsung。但是，在即將推出的 5G 蘋果 iPhone 和高通 Snapdragon 8 系列 5G 智能手機的推動下，還將繼續看到高端細分市場的兩芯片（離散 5G 調制解調器）解決方案。
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