集微网消息（文/小山）SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出，2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况，一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，市场呈上升态势。
SEMI预估，随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，2020年下半年硅晶圆销售将走跌，其效应可能将连带影响2021年的价格谈判结果。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场造成的重大冲击能否可以控制在几个月的短期之内。
SEMI指出，为将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举有望减轻疫情对该季销售的影响。
如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求到2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并将在第三季开始下滑。SEMI指出，在此种不乐观情况下，尽管第二季市场出现大幅增长，预估2020年300 mm(12英寸)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而200 mm(8英寸)和150 mm(6英寸)出货量将分别减少5%和13%。
不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季度囤积库存将有助推动硅晶圆出货量增长。SEMI表示，在人们预期受抑制的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，并持续走强。
据SEMI调查显示，硅晶圆总面积在2018年10月到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则仅成长0.4%。
SEMI指出，2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，同时也因看好内存市场改善、数据中心市场成长以及5G市场将起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场复苏的态势投下了不少变数。（校对/ Jurnan ）
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