俗話說得好不是冤家不聚頭，高通與華為的較量註定是一場“腥風血雨”， 由4G時代的獨霸到5G時代只有一半的話語權雖然高通不做手機，但在芯片領域已經感到華為帶來的威脅，高通的優勢在5G面前正逐漸消失。除了在技術上較量外，在宣傳上，高通也是做足了文章，只要抓住對方一點點的破綻都會成為大肆宣傳的鰲頭。
眾所周知，華為的麒麟芯片如今已經能夠和高通最好的驍龍芯片並駕齊驅，在最新的5G芯片技術上，華為一般都採用單模結構設計，這樣做不僅能降低研發成本還能提高生產效率。但就是這樣卻成了高通驍龍打壓對手的說辭。高通在新推出的驍龍865芯片上採用了雙模結構設計，不但支持了雙模5G，而且還加入了WiFi6的配置和毫米波天線的支持，而由於是採用A77的架構，所以要比麒麟的A76架構好一些。
高通表示只有支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G才是真5G，這從側面恰恰否定了華為的5G芯片是“假”5G，華為的基帶僅支持Sub-6GHz頻段，不支持毫米波。那事實真就是不支持毫米波就會對用戶產生影響呢？其實是有一定影響的，但是僅僅只是限於美國的用戶，
因為毫米波目前只有美國使用，我國和歐洲地區普遍使用的都是Sub-6GHz頻段，華為在美國沒有任何市場，所以不支持這個頻段也無所謂。
更重要的是華為麒麟的這顆芯片不僅不發熱，而且還很穩定。
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