湖南鼎新电子科技公司拟建桂阳鼎新PCB（印刷电路板）项目

湖南鼎新电子科技有限公司在郴州市桂阳工业园共和项目区，拟建郴州桂阳鼎新（印刷电路板）项目，拟估总投资8亿元。

PCB（印刷电路板）插件组装

项目分两期建设：一期租赁桂阳工业园共和项目区标准厂房及配套基础设施，共计81160㎡（约121.74亩），配置开料、压合、钻孔、沉铜和电镀等相关生产配套设备，预计2020年10月投产运行，一期建成年产PCB（印刷电路板）90万㎡；二期在一期一侧新购置土地52369㎡（约78.55亩），年产PCB 120万㎡，预计2022年开工建设，2023年投产运行，项目全部建成后年产PCB210万㎡。