BOO聊通信
一個通信行業從業者的碎碎念，分享自己對於行業、對於生活的想法
1987年，中國深圳，一個43歲的國企高管，由於工作中的決策失誤導致公司損失200萬，作為當仁不讓的背鍋俠，這個倒黴的中年男人被公司裁掉。
面對人生需要推倒重頭再來的巨大打擊，這個男人並沒有就此落魄，而是籌集了兩萬塊，在深圳一間出租屋內，創建了一家以代理香港公司生產的交換機為主業的公司，名叫華為。
同樣在1987年，一個55歲的中國臺灣老男人，作為美國半導體巨頭德州儀器的第三號實權人物，由於對公司發展方向不滿又無力改變，竟然在本該準備退休安享晚年的年齡，辭去高薪工作，毅然回到臺灣白手起家，在年過半百的年齡開始著手創建一家屬於自己的半導體企業。
這家企業名為“臺灣積體電路製造公司”，簡稱為“臺積電”（TSMC）。
1987年，在這個神奇的年份，未來將會叱吒世界的兩家中國高科技企業，分別在海峽兩岸開始譜寫自己傳奇發展歷程的第一章。
而隨著近期美國斷供華為升級的消息不斷在各大媒體鋪天蓋地襲來，臺積電將會停止向華為提供晶圓代工服務的傳言四起，讓這兩家同樣是由失意老男人在1987年創立的高科技公司，同時站上了風口浪尖。
華為，不必多說，中國頭號高科技公司，世界五百強中國上榜企業排名第一的民營企業，國人對其的熟悉程度不亞於柴米油鹽醬醋茶。
而臺積電的名字，似乎國人對其的瞭解，僅限於一家很厲害的中國臺灣半導體公司。甚至在我這篇華為的冬天可能真的要來了文章發佈後，知乎上很多網友的評論都是“危言聳聽”、“臺積電怎麼可能卡華為的脖子”這樣的評論。
那麼，臺積電到底是一家怎麼樣的企業？它在世界半導體產業領域中，到底有多大的權力？今天的文章，我就想帶著大家一起重新認識這個半導體行業低調的大佬。
一、張忠謀其人
就像要講阿里，必須從馬雲說起一樣，提到臺積電，一定要從其創始人，人稱“半導體教父”的張忠謀說起。
與國內高科技公司多由高學歷、具有研發背景的工科男創立一樣，張忠謀具有一份近乎完美的簡歷：
1931年於亂世之中在浙江寧波出生的張忠謀，由於其家庭背景（其父曾任寧波市鄞縣財政局長，其母是寧波清代著名藏書家徐時棟的後人，來源百度百科）的原因，非但沒遭受流離失所的苦難，還在其少年、青年時期相繼接受到了最頂尖的教育：
先是於重慶南開中學讀完了高中，後是相繼在美國哈佛大學、美國麻省理工學院完成了本科與研究生的學習。
在獲得了機械系碩士學位後，張忠謀像無數畢業於麻省理工的精英學子一樣，獲得了進入高科技公司工作的機會，1958年，27歲的張忠謀加入了當時還沒那麼出名的
德州儀器（TI），在德州儀器，張忠謀一干就是接近20年。
這些年裡，張忠謀不但繼續攻讀了斯坦福大學電機系博士學位，還一路高升到了公司副總裁的位置上，成為了德州儀器的三號人物 。
二、55歲辭職創業
張忠謀在德州儀器的十幾年裡，德州儀器成長為了能與摩托羅拉、英特爾等全球知名半導體企業叫上號的頂級高科技企業。1987年時，德州儀器半導體業務方面的收入，在美國僅次於摩托羅拉。
但是，縱使德州儀器再能打，當年半導體行業還屬於日本人的天下，不過後來由於日本的半導體產業過於強大，美國對日本進行了非常非常血腥的打壓（美國今天打壓華為相比當年打壓日本，簡直是小巫見大巫），具體手段是《廣場協議》+兩次《半導體協定》，這裡不展開講解。總之，美國小老弟日本的半導體產業被美國親手肢解，逐漸轉移到韓國與中國臺灣，這也才成就了臺積電未來的崛起。
圖片來自B站博主NTpanada《1987-2017-全球半導體公司營收排名》
有關德州儀器當年的地位，舉幾個例子可能更形象一些，德州儀器是以下技術的發明人，包括：
全球第一塊集成電路、全球第一部手持計算器、全球第一個數字信號處理器（DSP）。
德州儀器當年發明的世界上第一塊（坨）集成電路
在這樣一家頂尖半導體公司工作的張忠謀，作為一個黃皮膚的中國人，一路順風順水的走到位高權重的位置，賺著大把大把的dollar，管著幾萬美國人，照理來說應該坐等退休享福就可以了，可是在1987年，已經年過半百的張忠謀，竟然辭職了！
而辭職的原因，僅僅是因為與公司管理層在公司發展方向上不合：張忠謀認為，德州儀器應該把更多精力與金錢投入到半導體研發上，而不是消費電子產品。
於是乎，已經55歲的張忠謀，毅然決然的辭職回到了臺灣，創建了自己的半導體公司：“臺灣積體電路製造公司”，其中“積體電路”就是“集成電路”的意思。
三、從零開始
在臺積電創立之前，芯片從設計到完成成品，都是由同一家公司包圓（這種芯片製造模式叫做IDM，Integrated Device Manufacture），芯片公司需要具備整個產業鏈上的技術與人才、生產製造設備，這就導致每家公司都無法專精於芯片產業鏈上的某個環節，造成了大量的資源浪費。
張忠謀正是看透了這一點，他認為，未來的芯片產業必定是要實現分工的，而這其中，晶圓製造這一環節不但市場前景廣闊，而且更適合從零介入。於是，張忠謀打定主意，臺積電就要專門做晶圓製造的代工，而且未來一定要成為世界級的晶圓代工工廠。
那麼什麼是晶圓製造呢？
任何芯片從無到有，都要經歷設計、晶圓製造、封裝、測試這幾個主要環節。所謂晶圓製造，具體定義如下：
晶圓，是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓製造指在硅晶片上加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC（集成電路）產品。
揚興晶振
圖片來自“大比特商務網”
說白了，晶圓就是芯片的母體，而晶圓製造，則是將芯片設計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的工藝技術。如果說芯片設計是純腦力勞動的話，那麼晶圓製造則是將理論的設計方案轉化為實體集成電路的製造流程。正是因為有了專門的晶圓代工廠，才可以把一大批創業期芯片設計公司解放出來，讓他們專注於自己天馬星空的設計方案，而把實際製造、需要大量設備工藝與工人的的“髒活累活”交給代工廠們實現。
而這種區別於IDM模式的芯片製造模式，被稱為Foundry（代工廠）模式。
雖然現在芯片產業鏈中，晶圓代工早已成為一個最為關鍵的環節，但在當年，臺積電嘗試專注於晶圓代工領域的想法，完全是突破性的，所以初創後的前幾年，臺積電的模式並不被芯片大廠們所認可（主要出於圖紙保密、工藝質量等考慮），因此一直處於旱澇保收的狀態。
但依靠著張忠謀在行業內浸淫多年的人脈，以及隨後互聯網時代的到來，臺積電迎來了歷史性的發展機遇：
一是世界頂級芯片大廠英特爾 決定將晶圓代工的訂單交給臺積電，在業界打響了臺積電的名號。
二是隨著個人計算機、手機的興起，對於消費級芯片的需求量爆發式增長，很多從芯片大廠辭職創業的芯片初創公司無力承擔晶圓製造的成本，因而紛紛主攻輕資產的芯片設計環節，而將製造交予臺積電這樣的專業化代工廠。
於是，臺積電逐漸騰飛，並在2000年左右收購了當時其在晶圓代工行業的主要競爭對手，由張忠謀當年在德州儀器的同事張汝京在臺灣創辦的“世大半導體”。至此，臺積電開始逐漸走向晶圓代工領域的霸主地位，讓其餘競爭對手們只有跟隨喘息的份兒。
張汝京
而失去了世大半導體的張汝京，在憤恨之餘（出售世大半導體的決定由公司大股東決定，未與其提前商議）出走上海，成立了一家新的晶圓代工廠--中芯國際，沒錯，就是我們常說的中芯國際。
四、實現霸業
臺積電後來的發展，簡直就是一帆風順，在張忠謀的帶領下，臺積電完完全全的吃到了芯片產業發展的最大一波紅利——移動互聯網時代帶來的紅利。
2000年以後，筆記本電腦、手機、平板成本逐漸降低，隨著互聯網基礎設施逐步完善，3、4G網絡相繼部署，消費電子產業井噴式發展，對於高端芯片的需求也隨之爆發。
而晶圓代工產業，也隨著電腦、手機更新換代帶來的芯片集成度、技術含量的逐漸提高，構建起了自己難以逾越的壁壘。尤其由於當年荷蘭公司飛利浦持有臺積電大量股份，而從飛利浦半導體部門拆分出來的世界唯一（唯一是修飾頂級的，我知道還有佳能和尼康）頂級光刻機（晶圓製造中最為關鍵的製造設備，具體參考光刻機斷供，影響有多嚴重？）製造商
ASML，與臺積電的關係極其親密，雖然ASML高端光刻機產能有限，但發貨給臺積電的光刻機數量卻一直能夠管飽。
就這樣，臺積電與其他晶圓代工廠的代差越來越大，在手機芯片7nm時代，一家公司佔據了世界晶圓代工份額50%以上 ，而包括張忠謀老東家德州儀器在內的一眾當年具備晶圓製造能力的半導體企業，也逐漸退出了這個領域。
截至2019年，在世界半導體行業銷售額與英特爾始終接力登頂的韓國巨無霸三星，在晶圓代工領域也與臺積電有著巨大的差距，只能遙居第二。
而由當年張忠謀主要競爭對手張汝京創建的大陸本土晶圓代工企業中芯國際，由於一直苦於沒有ASML的高端光刻機供貨，至今也只能接接中低端的代工訂單，無法踏入高端芯片製造舞臺。
BY THE WAY，中芯國際現在的並列頭號人物，聯席CEO梁孟松是從臺積電跳槽到三星電子，後來加入中芯國際的。梁孟松從臺積電出走三星時震驚半導體業界，因此還吃了官司，大家可以自行百度下這個大神的故事。
如今，就連具備芯片全產業鏈能力的IDM大廠英特爾、三星，在晶圓製造方面的技術都與臺積電拉開了距離，更別說沒有自己的工廠，只從事芯片設計（這種模式叫做Fabless，無工廠芯片供應商）的蘋果、高通、華為海思們了。目前，由於臺積電的最先進的5nm製程芯片產能有限，各大芯片廠商甚至要靠搶的方式爭奪臺積電產能。
臺積電第二季開始進入5納米量產，第三季晶圓開始放量出貨。據設備業者消息，蘋果5納米A14應用處理器今年在臺積電投片量仍維持原計劃沒有下修，華為海思的5納米Kirin 1020手機芯片投片將在第三季開始上量。另外，高通5納米5G數據機芯片X60及5G手機芯片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看，今年5納米接單滿到年底。
半導體行業觀察
而臺積電也依靠自己在半導體行業的絕對壟斷地位，雖然銷售額上無法與大型科技公司相媲美，但在市值上卻一飛沖天。
圖片來自“數碼小妖精”
截至2019年底，在全球上市公司市值排名中，臺積電排名第22位，僅次於中國的工商銀行，把中國建行、中國農行、中國平安、中國移動這些大型央企也甩在身後，在亞洲科技公司中位列第四，前三位分別是阿里、騰訊、三星電子。
但是，就算是臺積電成就了今天的輝煌，臺積電始終堅持自己只會專心為客戶服務，不會與他們有競爭業務（即不會將業務向上下游延伸，尤其是芯片設計領域），這同與臺積電同年創立的華為的原則出奇的一致，或許這就是成功企業的一個共同特徵。這也讓芯片設計公司敢放心的把訂單交給臺積電。
所以，目前臺積電的主要營收，就來自於這些世界上赫赫有名的芯片設計公司們，根據財報猜測（因為臺積電不透露客戶具體名單），目前
臺積電前兩大客戶分別是蘋果與華為海思，兩大手機芯片巨頭貢獻臺積電收入超過40%，緊跟其後的則是高通、博通、NVIDIA、AMD、聯發科等你能想象到的世界上最著名的芯片設計企業。
蘋果下一代iphone芯片A14由臺積電代工
而甭管高通（主要以使用高通芯片的小米、OPPO、VIVO等手機大廠為代表）、海思（華為與榮耀）、蘋果、三星、聯發科五大芯片陣營天天在網上或者發佈會上吵的底朝天，各種影射友商這個不行，那個造假，但它們在臺積電面前，全部都得客客氣氣的說一句：
哥，我那芯片，您看能不能給加急插插隊？
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