前瞻半導體產業全球週報第43期:全球半導體市場“愁雲慘淡”

前瞻半導體產業全球週報第43期:全球半導體市場“愁雲慘淡”

前瞻半導體產業全球週報第43期:全球半導體市場“愁雲慘淡”

SEMI:去年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

SEMI(國際半導體產業協會)公佈最新半導體材料市場報告指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元;去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

中國大陸2019年半導體材料營收達88.6億美元,排名全球第3,同比增長1.9%,是全球唯一出現增長的材料市場。而中國臺灣省身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區。韓國維持排名第2位。

2月芯片需求銳減 中國大陸銷售額暴跌7.5%

美國半導體公會(SIA)數據顯示,2月全球半導體銷售額為345億美元,雖然較去年同期的329億美元增長5%,但與2020年1月的354億美元相比下滑2.4%。其中中國減幅為7.5%,今年2月爆發的衛生事件拖累中國市場需求大幅下滑,芯片銷售停滯.

由地區來看,日本與歐洲的1月到2月銷售分別較前一個月成長6.9%和2.4%;但亞太和其他地區下滑1.2%,中國下滑7.5%,美洲下滑1.4%,多數呈現下滑趨勢。

3月超3000億半導體項目落地、開工、投產

在疫情得到有效防控的3月,各地迎來了一輪集中開工、簽約潮,富芯半導體模擬芯片IDM項目、廈門天馬G6柔性AMOLED項目、海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目等多個重大項目皆在本月開工。開工、簽約之外,西安三星高端存儲芯片二期第一階段項目產品下線、無錫SK海力士M8項目投產、上海積塔半導體特色工藝生產線投產……

基金年報曝光機構動向 險資大舉買入科技主題ETF

數據顯示,2019年下半年,機構投資者對寬基ETF、行業ETF均進行了不同程度的騰挪調倉,外資進駐滬深300ETF前十大持有人之列,以中國人壽為代表的險資大舉買入科技ETF、半導體ETF。值得注意的是,去年下半年上市廣受市場關注的國泰半導體50ETF、華寶科技ETF儘管是個人投資者持有比例較高,但前十持有人仍以機構投資者為主,且險資大舉買入。

紫光展銳總部簽約落戶上海

3月31日,2020年上海市重大產業項目集中籤約暨特色產業園區推介活動在上海展覽中心舉行,簽約項目中,包括集成電路領域的紫光展銳總部項目。

臺積電5nm穩定量產 3nm設備下半年安裝

在芯片製造工藝方面走在行業前列的芯片代工商臺積電,在2018年臺積電率先量產7nm芯片之後,今年將大規模量產5nm芯片。外媒此前的報道顯示,臺積電今年4月份就將開始為相關客戶大規模生產5nm芯片。在最新的報道中,外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息,其表示今年10月份,臺積電就將開始安裝生產3nm芯片的設備。

粵芯半導體:首季產出高出預期25% 生產週期縮短5%以上

記者從粵芯半導體獲悉,在疫情特殊時期,一季度公司在人力銳減21%的情況下,不僅打贏了疫情防控攻堅戰,穩定了生產。同時,首季產出高出預期25%,生產週期縮短5%以上。

高雲半導體自主研發邏輯綜合工具支持VHDL硬件描述語言

全球增長最快的可編程邏輯公司——廣東高雲半導體科技股份有限公司近日宣佈,高雲半導體自主研發的邏輯綜合工具Gowin Synthesis支持VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)硬件描述語言流程綜合。

中集罐箱內襯加工車間助力芯片半導體產業國產化加速

日前,中集安瑞科旗下南通中集罐式儲運設備製造有限公司內襯加工車間正式投入試生產,標誌著中集罐箱與日本SUN FLUORO SYSTEM公司的合作邁入嶄新階段。據悉,該項目的成功運營,不僅有利於快速響應客戶需求,還將有效助力我國加快芯片半導體產業國產化進程加速,以及5G產業快速發展。

國星光電子公司國星半導體榮獲廣東省技術發明一等獎

全省科技創新大會上,國星光電再傳喜訊:公司全資子公司國星半導體憑藉“Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料及器件的界面調控技術”項目獲得2019年度廣東省技術發明一等獎。獲獎項目“Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料及器件的界面調控技術”提高了GaN基化合物半導體器件的良品率,為廣東省在III-V族化合物半導體材料和器件領域奠定了優勢地位。

聚焦半導體顯示主業 TCL科技擬向TCL華星增資50億元

TCL 科技3月30日晚間發佈公告稱,為聚焦半導體顯示主業發展,支持TCL華星光電技術有限公司拓展業務規模,TCL科技集團股份有限公司擬以自有資金向TCL華星增資50億元,參考TCL華星2019年12月31日經審計財務報表的每股淨資產價格,定價為1.23元/1元註冊資本。據此,公司本次共認購4065040650.00元註冊資本,其餘934959350.00元人民幣計入TCL華星資本公積。

超芯星半導體項目簽約南京江北新區

3月30日,南京江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式,其中包括超芯星半導體項目。江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發及產業化,目前該公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體,實現厚度突破,屬於技術領先的第三代半導體產品。總部遷入研創園後將推動上市計劃,項目規劃3年實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片。

中安半導體項目簽約南京江北新區

3月30日,南京江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式,其中包括中安半導體項目。中安半導體是半導體材料檢測設備研發商,項目團隊擁有硅片檢測核心技術。此次項目主要是開發半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備,從事開發200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備,目前已獲得金茂資本首期風險投資。

積塔半導體特色工藝生產線正式投片

2020年3月30日,積塔半導體特色工藝生產線正式投片。據積塔半導體官方消息,該項目按照預定節點成功通線投片,為新線實現年內量產奠定堅實基礎。積塔特色工藝生產線建設項目於2018年8月開工建設,2019年12月設備搬入。據悉,該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線。

三安光電:全資子公司獲得補貼款2億元

三安光電3月31日晚間公告稱,公司全資子公司泉州三安半導體科技有限公司收到泉州半導體高新技術產業園區南安分園區管理委員會文件。根據泉州、南安市政府與三安光電簽訂的《投資合作協議》,經研究,同意撥付三安半導體科技研發專項補助2億元。三安半導體已於2020年3月30日收到該筆款項。

南大光電寧波項目光刻機將進場

寧波市北侖區芯港小鎮建設管理中心規劃部部長陳學明此前表示,南大光電的光刻機,本月4-5日就要來進場了。南大光電計劃總投資6億元在寧波投資開發高端集成電路製造用各種先進光刻膠材料以及配套原材料和底部抗反射層等高純配套材料,建立配套完整的國產光刻膠產業鏈。該項目完全達產後,預計實現約10億元的年銷售額。

嘉興產城半導體產業園項目昨日簽約

3月31日,總投資106億元的嘉興產城半導體產業園項目在嘉興經濟技術開發區簽約落地。嘉興產城半導體產業園項目選址位於嘉興經濟技術開發區先進製造業基地,用地規模約400畝,計劃總投資106億元,預計完全投產後,年總產值超過300億元。其中首期項目計劃於今年7月底前開工建設,達產後將實現年銷售收入80億元人民幣。

中晶嘉興項目半導體大硅片項目一期土建完成

據嘉興南湖區官方消息,目前中晶嘉興半導體大硅片生產基地建設項目一期土建已基本完成,計劃於今年底一期生產線試生產。2019年1月19日,浙江嘉興南湖區人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協議和定向基金協議,年產480萬片12英寸大硅片項目落戶嘉興科技城,項目計劃總投資110億元,其中一期投資60億元。

斥資4.28億元 順義第三代等先進半導體項目開工

3月30日,由北京順義科技創新集團建設的第三代等先進半導體產業標準化廠房正式開工。該項目位於中關村順義園北京汽車生產基地板塊內,建築面積7.4萬平米,總投資4.28億元。此項目為2020年市區兩級重點項目,建成後主要用於碳基數字集成電路與傳感器芯片的研發及規模生產,有利於增強我國半導體產業的核心競爭力和自主創新能力。

小摩改口 今年全球半導體行業衰退6%

新冠肺炎衝擊,摩根大通原預期,半導體市場今年仍可成長5%,考量庫存去化,最新預期降為衰退6%,扣除內存後的減幅更達8.4%。摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷指出,新冠肺炎導致半導體需求降溫,是他原本判斷產業應出現重大砍單的原因,但隨現在他認為砍單很可能轉為庫存調整,導致進入第二、三季半導體廠壓力應會增加。

韓國半導體行業遭受巨大沖擊 二季度或進一步惡化

金融信息公司FnGuide近日對88家KOSPI上市公司的第一季度營業利潤預測進行了估算,預計收到衝擊最大的是半導體行業。預估顯示,三星電子的營業利潤將逆勢增長,預計將同比增長2.4%至6.38萬億韓元。而其餘的半導體企業則呈下降趨勢。報告還指出,這種嚴峻的下降趨勢不會在第一季度結束。

ASML正研發下一代光刻機 或踏入極限1nm工藝

據悉,壟斷EUV光刻機領域的ASML正在研發下一代光刻機,並計劃在2022年開始出貨,2024/2025年大規模生產。從芯片工藝節點來看,今年為5nm,2022年進入3nm製程,2024 年有望突進2nm,屆時ASML下一代EUV也將量產。隨著此次疫情下,國際關係的促進,中國企業採購第一代EUV光刻機的阻力也會變小,屆時可以加速縮小國內外芯片企業在工藝製程上的差距。

美格納半導體出售晶圓代工業務 由代工正式轉型IDM

美格納半導體日前宣佈,正式出售旗下晶圓代工業務,交易金額為4.35億美元,收購方是Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.組成的財團。美格納之所以出售晶圓代工業務,主要原因是晶圓代工市場競爭太激烈,營收增長緩慢,從2015年2019年僅僅增長了27%。標準產品的營收已經超越了代工業務,美格納是一個由代工公司轉型IDM公司的典型。

美國對沖基金ValueAct收購日本半導體材料供應商JSR 7%股權

美國對沖基金ValueAct Capital已成為日本芯片和顯示材料製造商JSR Corp的主要股東,持股超過7%。該基金在一份聲明中指出,ValueAct管理著超過120億美元的資產,已收購1,650萬股JSR股票,按當前股價計算,價值約為2.83億美元。據其表示,此次入股是一項投資行為,並視情況提供管理建議或提出重要建議。

進擊的中芯國際:去年淨利增75%

中芯國際3月31日晚間公佈了2019年年度業績,截至2019年12月31日,中芯國際營收31.16億美元,相比2018年33.6億美元略微下降;如果剔除意大利200mm晶圓廠的影響,公司2019年的營收為30.14億美元,相比2018年的29.73億美元增長1.4%;2019年應占股東淨利潤2.35億美元,比2018年的1.34億美元同比大增75%;息稅折舊及攤銷前利潤為13.7億美元,創歷史新高。

華虹半導體中國區收入佔比提升 淨利潤小降

華虹半導體日前發佈2019年全年財報顯示,去年銷售收入創歷史新高,達9.33億美元,較上年度增長0.2%;不過淨利潤有所下降,從上年度1.86億美元降至1.56億美元。報告期內,公司在智能卡方面,90納米eFlash出貨量同比增長78%,華虹無錫廠12吋90nm嵌入式閃存工藝平臺也在去年第四季度完成技術轉移。

中環股份:半導體持續突破 光伏大硅片引領行業進步

中環股份公告2019年報實現營收168.87億元,同比增長22.76%;實現歸母淨利潤9.04億元,同比增長42.93%;實現扣非後歸母淨利潤6.21億元,同比增長98.38%。2019年公司半導體硅片銷量4.52億平方英寸,同比增長20.8%。據公司規劃中環宜興項目達產後公司將具備8英寸75萬片/月、12英寸60萬片/月產能,成為具有全球競爭力的半導體材料企業之一。

Q1融資總額或超30億元 射頻、第三代半導體受關注

從公開信息來看,2020年3月份,國內有超過16家半導體及相關企業獲得新一輪融資,除未披露融資額的企業,最高融資額或超2億元,其中鯤遊光電、博流智能、雲擴科技融資額較高。

概倫電子獲數億元人民幣的A輪融資

4月2日,概倫電子科技有限公司(以下簡稱“概倫電子”)宣佈已完成數億元人民幣的A輪融資,本輪融資由興橙資本和英特爾資本共同領投。概倫電子一直致力於提升高端芯片設計工具的效能。興橙資本董事長陳曉飛表示:“概倫電子是中國EDA領域最優秀的公司,也是興橙資本在半導體產業投資佈局中最值得期待的公司。”

半導體測試設備公司“悅芯科技”完成千萬級A+輪融資

半導體測試設備公司“悅芯科技”完成千萬級別A+輪融資,投資方有合肥創投、上市公司匯川技術旗下的匯創投等。在此之前,悅芯科技曾獲高捷資本投資。悅芯科技已量產的SOC測試設備T800全面對標市場主流的進口高端測試設備,是國內率先突破800M高速數字及大規模SOC測試技術並實現量產,不斷接近國際先進水平。

芯海科技科創板IPO申請獲受理 系華為/vivo/小米供應商

3月31日晚間,上交所披露的消息顯示,芯海科技(深圳)股份有限公司的科創板上市申請已獲受理。據瞭解,芯海科技是一家集感知、計算、控制於一體的全信號鏈芯片設計企業,專注於高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。公司主要產品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片等。

燕麥科技過會科創板 華登國際將迎第110家成員上市

4月2日,上交所官網顯示,作為柔性印製線路板測試和生產自動化的領跑者——深圳市燕麥科技股份有限公司獲批在科創板發行上市(首發),成為華登國際產業基金在2020年首個科創板過會項目,也是華登國際即將迎來發行上市的第110位成員。據悉,燕麥科技公司將募資5.38億元,上會前公司已完成三輪問詢。

前瞻半导体产业全球周报第43期:全球半导体市场“愁云惨淡”

2020-2025年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告

2020-2025年中國半導體激光產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2020-2025年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告

2020-2025年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告

2020-2025年中國存儲芯片行業市場需求分析與投資前景預測


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