天天搞机
不明白你说的两个焊盘什么意思，手机主板都是常规设计，正经品牌的不会有啥差别，使用上都是差不多的，
你说的意思是电路印刷设计吗？不同的手机主板设计外形都会有区别的，pcb板如何设计都是看手机空间功能定制的方案，技术工艺上 代工厂都是那几套设备 至于哪个品牌主板好没什么明确界限的，卖手机主板设计并不是卖点，不像曾经固态硬盘还来个3dn工艺作为卖点，现在这个早都普及了，
除非像当初vivo x5max超薄设计的手机，如何做到机身4.75mm就要说一下单面高度集成的pcb板，这也是为数不多在这方面做文章的，
苹果一直是风向标，但设计并不都是好的，外形一直是业界垫底，大边框并不薄的机身，电池容量却很小，又用着弊大于利的玻璃机身，
不过在iPhonex上对主板设计有过提及采用了双层叠加，减少平铺面积，说是优点，但对另一方面来说也不全是，这样也会更厚，这个技术说难其实也不难，多年前就在一些设备上有所应用的，只是主板触点代替了排线，像电脑cpu一样，
手机主板印刷设计每个品牌都有自己的独特之处，都说自己的设计好，
对于用户来说应该看整体参数，比如手机同样体积哪个电池容量大，就代表给电池的空间多，主板设计芯片集成度不会差，空间充分利用，
还有屏幕边框，厚度，散热，机身强度，整体好不好看，这些最实用参数好了才代表工艺设计好，前些年一些国产喜欢在内部空间做文章，什么拆机内部更规整 更漂亮 二层带内部壳，确实是用心了，对比曾经三星的山寨机简陋设计工艺是有优势，但和其他做的好的比，没什么太大用处，后期出的都差不多了，如果保证了以上这些参数，才能在和别的品牌对比内部，所以近些年国产电池普遍比国外品牌电池大，空间利用更好，但这两年又都差不多了，
分享到:
