之前說到1999的紅米 K30如何控制成本，而Realme X50搭載驍龍765G移動平臺，支持SA/NSA雙模5G，最低售價2499元也讓它成為目前低價5G手機之一，那麼Realme X50又是如何控制成本呢？
E拆解
Realme X50採用上下堆疊式卡託，有效節省空間，在卡託上有膠圈起防塵防水作用。玻璃後蓋由膠固定,在後蓋上有大面積泡棉，起到緩衝保護作用。
後端蓋通過螺絲和卡扣與內支撐模塊固定。周圍貼有一圈泡棉，避免直接與內支撐產生摩擦。
閃光燈軟板、側邊指紋識別模塊、後置攝像頭蓋、連接聽筒到主板的軟板都通過膠固定在後端蓋上。
此外後端蓋上還集成了4根FPC天線和4根LDS天線。
揚聲器模塊通過黑色膠帶固定，而主板、副板和主副板連接的軟板可直接取下。主板上BTB接口都通過藍色硅膠套保護，主板上除屏蔽罩外的器件均採用點膠保護。
隨後取下聽筒、振動器、音量鍵軟板、SIM卡槽軟板、USB Type-C軟板和射頻同軸線。其中除射頻同軸線外，均通過膠固定。USB Type-C接口採用膠圈防塵防水。
最後通過加熱臺分離屏幕和內支撐，並取下導熱銅管。屏幕上無觸控芯片，應該是集成在屏幕內了。
Realme X50 5G整體設計嚴謹，整機共使用22顆螺絲固定。採用了的後端蓋設計，FPC天線和LDS天線都集成在後端蓋上。這種設計已經很少見了，當然在成本上也會稍低。在防水處理上，SIM卡託處和USB接口處套有硅膠圈防塵防水。散熱則是通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。
E分析
經過eWiseTech拆解以及對Realme X50的組件的整體分析，共有1613個組件，物料的成本預估價格約為211.11美金。數量佔比最高的為日本，但成本僅佔比為15.3%，其主要區域在器件，相機傳感器；而美國成本佔比最高，為33.1%，但僅提供了58個組件，其主要區域在IC；中國提供組件主要區域為非電子器件，成本佔比為24.1%，
在整體1613個組件，物料成本的211.11美金中，主控IC的成本就佔據50%。在主板又可以看到哪些主控IC呢？
主板正面:
1：Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G處理器芯片
2：Samsung- KM8V8001JM-8GB內存+128GB閃存
3：Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片
4：Qualcomm-PM7250B-電源管理芯片
5：Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片
6：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
7：NXP-SN100T-NFC控制芯片
8 : AKM-AK09918C-電子羅盤
9：光感/距感
主板背面:
1：QORVO-QM77040-射頻前端模塊芯片
2：Qualcomm-PM7250-電源管理芯片
3：Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計
4：Goertek-麥克風
除此之外整機上還使用的多個MEMS芯片，更詳細的信息進入eWisetech搜庫瞭解，還有高清圖片在等你。（編：Ashely）
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