【山雨欲来风满楼——美国芯片的一些新动作！】
一、事件：媒体报道美国政府正考虑创建一个半导体晶圆厂联盟，该联盟由志趣相投的国家组成（例如美国，德国，法国，韩国，日本和荷兰），可以合作在中国以外建立新的半导体代工厂。也就是说美国要牵头建晶圆厂联盟，但排除中国在！
二、影响：如果是真的，这对中国的半导体行业将是重点的压制。半导体需要广泛的专业知识和精心的制造实践。而中国为了建立自己的半导体晶圆厂，需要依赖于外国半导体制造设备（生产半导体所需的机械），这些设备是由少数几个国家的公司制造的，其中美国，日本和荷兰占全球市场份额的90％。如果搞封锁（德国、法国估计难，但韩国、日本这两个国家会100%的赞成，荷兰目前不好评价），那有多可怕！
三、预兆：
1、去年新闻爆出荷兰公司ASML将推迟发货极紫外（EUV）光刻设备-到中国，据称这是因为有美国的压力、这对中国来说是一个很大的挫折，因为EUV器件对于中国缩小半导体技术差距和本土化尖端芯片生产的战略至关重要。而ASML是生产最先进的半导体所需的EUV设备的唯一制造商。
2、上个月，美国提出希望中国台湾最大的芯片制造商台积电（TSMC）对其对中国的出口实行更严格的控制，以确保他们的领先优势。
3、本周二消息，为抑制中国半导体发展，美国扩大出口限制，升级制裁半导体。
四、应对：最近华为下了一步好棋子。本周三华为技术公司正在与法国-意大利芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作设计移动和汽车相关芯片，以求保护自己免受华盛顿可能对中国公司出口限制的加紧限制。
五、市场的反应：山雨欲来风满楼，最近三天芯片板块的异动除业绩影响外，不排除还受到这些暗流涌动的负面消息的影响。
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